【盤中寶】AI或驅動光模塊技術升級需求，這一高速光互連極具競爭力的解決方案具備高成長性，這家公司擁有芯片、器件以及模塊設計、生產的核心能力

© Reuters. 【盤中寶】AI或驅動光模塊技術升級需求，這一高速光互連極具競爭力的解決方案具備高成長性，這家公司擁有芯片、器件以及模塊設計、生產的核心能力

財聯社資訊獲悉，機構指出，AI大模型的訓練和應用，將給算力、網絡設備、光模塊帶來較大的彈性，且有望驅動光模塊的技術升級需求。薄膜鈮酸鋰調製器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產、且與CMOS工藝兼容等優點，是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。

一、高速骨干網的傳輸調製中起到關鍵作用

中信證券基於英偉達的SuperPOD的AI基礎架構，對數據中心AI服務器、交換機以及光模塊之間的數量關係進行了測算，預期A100與高速光模塊的比例為1：5。在此基礎上，基於20個類GPT訓練大模型和過億應用的中性假設，對服務器、交換機以及光模塊的需求彈性進行了測算，得到數通光模塊市場增量為58億美元，市場需求彈性為116%。而隨着H100等高算力芯片的加速使用，800G光模塊也有望加速滲透，高速光模塊的彈性可能更大。

光信號調製是光模塊的必要功能，在中長距光通信場景中，特別是相干通信中，調製器則是必要器件。目前行業內光調製的技術主要有三種：基於硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺的電光調製器。其中，硅光調製器主要是應用在短程的數據通信用收發模塊中，磷化銦調製器主要用在中距和長距光通信網絡收發模塊，鈮酸鋰電光調製器主要用在100Gbps以上的長距骨干網相干通訊和單波100/200Gbps的超高速數據中心中。

體材料鈮酸鋰調製器幾十年來雖然在高速骨干網的傳輸調製中起到關鍵作用，但在傳輸速率進一步提升的關鍵參數上遭遇瓶頸，而且體積較大，不利於集成。具有「光學硅」之稱的鈮酸鋰材料通過最新的微納工藝，在硅基襯底上蒸鍍二氧化硅（SiO2）層，將鈮酸鋰襯底高温鍵合構造出解理面，最后剝離出鈮酸鋰薄膜，這樣製備出的薄膜鈮酸鋰調製器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產、且與CMOS工藝兼容等優點，是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。

二、多家廠商已發佈數通800G薄膜鈮酸鋰方案

根據LightCounting的預測數據，2021-2027年100G及以上相干DSP市場規模從8.47億美元增長至21.35億美元，6年CAGR為16.65%。薄膜鈮酸鋰調製器適配的600G及以上相干光模塊DSP市場，有望從2021年的1.31億美元，增長至2027年的9.92億美元，6年CAGR為40.06%，薄膜鈮酸鋰調製器行業具備較高的成長性。

國泰君安證券指出，目前該調製器在國內可以實現全產業鏈把控，從薄膜襯底、芯片設計、器件設計到封裝都可以在國內完成。國內多家廠商已經發布數通800G薄膜鈮酸鋰方案的模塊。近期中興通訊也助力中國移動完成全球首個400G QPSK現網試點，意味着單波400G技術已經成熟，未來骨干單波400G，城域單波400G/800G有望走向應用，關注薄膜鈮酸鋰落地的機會。

三、相關上市公司：聯特科技 光庫科技 光迅科技

聯特科技擁有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊設計、生產的核心能力，公司目前研發的有基於EML（電吸收調製激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調製技術的800G光模塊，以及用於下一代產品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。公司有基於薄膜鈮酸鋰調製技術的800G光模塊。

光庫科技鈮酸鋰調製器領域，公司擁有了全球一流的技術團隊並掌握了包括芯片設計、芯片製程、封裝和測試等核心技術，具備了開發高達800Gbps及以上速率的鈮酸鋰調製器芯片和器件的關鍵能力，是目前在超高速調製器芯片和模塊產業化、規模化領先的三家公司之一。

光迅科技400G已實現量產，800G模塊目前已有樣品，正在送樣階段，公司搭載薄膜鈮酸鋰的產品達到了客户的需求。

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