天風證券：給予通富微電買入評級

天風證券股份有限公司潘暕近期對通富微電進行研究併發布了研究報告《22年短期利潤承壓，ChatGPT+Chiplet雙引擎指引23年高成長動能》，本報告對通富微電給出買入評級，當前股價為22.2元。

通富微電(002156)
事件：公司發佈2022年度報告，2022年度公司實現營業收入214.29億元，同比增長35.52%。實現歸母淨利潤5.02億元，同比下降47.53%。實現扣非后歸母淨利潤3.57億元，同比下降55.21%。受匯率波動影響，公司產生匯兌損失，因此減少歸屬於母公司股東的淨利潤2.11億元。如剔除該非經營性因素的影響，公司歸屬於母公司股東的淨利潤應該為7.13億元，同比下降25.46%。子公司業績方面，通富超威蘇州、通富超威檳城2022年度合計實現營收143.85億元，同比增長74%，合計實現淨利潤6.67億元，同比增長90%。
點評：2022年度營業收入破200億大關，歸母淨利潤承壓，先進封裝+國際化佈局蓄力長期發展。公司2022年度歸母淨利潤承壓，主因1）2022年度通訊終端、消費電子及PC等需求出現嚴重衰退，公司產能利用率及毛利率下降。2）產生匯兌損失減少歸屬於母公司股東的淨利潤2.11億元。3）公司加大Chiplet等先進封裝技術創新研發投入，研發費用增加，導致利潤下降。公司2022年度營業收入增速同比增長35.52%，主因1）深耕高性能處理器、功率器件、存儲及顯示驅動等優勢市場領域，專注於工業，新能源，汽車領域多年。2）在海內外生產基地資源互補，產業鏈全球佈局、封裝技術組合豐富，為全球客户提供一流的芯片封測服務。市佔率方面，根據芯思想研究院，2022年，公司在全球前十大封測企業中市佔率增幅第一，首次進入全球四強。展望2023年度，公司營收目標為248億元，對應同比增速為15.73%。看好隨着全球經濟回暖，公司高性能計算、汽車電子和功率IC業務或將快速發展，長期成長動力充足。
ChatGPT開闢了人工智能產業化的新路徑，其以GPU或CPU+FPGA等作為算力支撐，公司持續推進5nm、4nm、3nm新品研發，深度受益於與AMD的合作以及高性能計算芯片未來的廣闊前景。根據TrendForce預測，2021年-2027年全球高性能計算市場規模將從368億美元增長至568億美元，複合年均增長率為7.5%。根據半導體封測公眾號，臺積電5納米需求近期突然大增，第2季更有可能重返滿載榮景。半導體供應鏈透露，急單來自英偉達、AMD與蘋果的AI、數據中心，當中爆紅的ChatGPT推力最大。通富微電於2016年收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權，並與AMD一起成立控股子公司TFAMDMicroelectronics，AMD約80%的封測業務由公司完成。公司與AMD形成了「合資+合作」的強強聯合模式，AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現了CPU+GPU+FPGA的全方位佈局，公司是AMD最大的封裝測試供應商，佔其訂單總數的80%以上。通富超威蘇州、通富超威檳城憑藉7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術優勢，強化與AMD等的深度合作，合計營收、淨利潤已連續6年實現增長。公司將持續5nm、4nm、3nm新品研發，計劃2023年積極開展東南亞設廠佈局的計劃，全力支持國際大客户高端進階，將深度受益高性能計算芯片未來的廣闊前景。
先進封裝重要性及佔比或持續提升，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面儲備深厚。2022年12月中國首個原生Chiplet技術標準發佈，伴隨Chiplet技術的發展以及國產化替代進程加速，先進封裝技術在封裝市場的佔比或逐步提升。預計到2026先進封裝將佔整個封裝市場規模的50%以上。1）Chiplet技術方面，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前佈局，可為客户提供多樣化的Chiplet封裝解決方案並已量產，基於ChipLast工藝的Fan-out技術，實現5層RDL超大尺寸封裝（65×65mm），超大多芯片FCBGAMCM技術，實現最高13顆芯片集成及100×100mm以上超大封裝。2）FC產品方面，除通富超威蘇州、通富超威檳城之外的FC產品有序上量，把握住重點客户市場機會，銷售額10.8億元，同比增長35%，實現經濟效益較大提升。
大功率、存儲、射頻封裝技術佈局全面，覆蓋多產品線、多領域助力海內外客户開拓。1）大功率模塊技術方面，公司研發的車載雙面高散熱模塊，將散熱性能提升60%，體積減少80%，目前已進入實車測試。光伏高功率模塊方面，公司產品不斷迭代升級，已進入穩定量產階段。2）存儲芯片技術方面公司研發的國產超薄存儲器封裝，其定製化材料與結構設計實現翹曲精準控制；對於國產下一代Flash封裝技術，實現了堆疊和超厚/複雜金屬層切割控制。3）射頻芯片方面，對於國產射頻模塊封裝，實現了同一封裝內滿足不同芯片需求，集成度逐步提升。憑藉各產品線和領域的全面佈局，公司5億級業務客户從2021年的3家發展到2022年的6家。同時與海外客户的合作持續深化，抓住新能源與車載應用市場增長機遇，實現IGBT,SiC以及大功率模塊封裝產品的高速增長，年增速超100%；車載MCU順利通過車廠一級供應商考覈，幫助和推動客户加快實現供應鏈自主可控戰略落地，為公司LQFP產品升級夯實基礎。基於公司WLCSP以及DRQFN平臺，成功導入全球首個支持Matter協議WIFI6ESoC產品，深化公司在物聯網領域拓展以及方案服務能力。
2022年募投項目前瞻性佈局高性能計算、5G等高前景領域，2022年11月已完成發行全部手續，2020年募投項目進展順利。2022年公司非公開發行募資26.93億元，擬全部用於存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目和功率器件封裝測試擴產項目，2022年11月已完成發行全部手續。2022年，公司2020年度非公開發行募投項目進展順利，其中，集成電路封裝測試二期工程、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目於2022年7月投產，2022年7月-12月，該等項目實現效益4846.70萬元，項目經營活動產生的現金淨流量21130.94萬元。
員工持股計劃基礎上進一步推出股票期權激勵計劃，體現了公司對未來發展的信心和決心。2022年上半年，公司在員工持股計劃的基礎上，進一步推出股票期權激勵計劃，激勵力度較第一期員工持股計劃明顯增加，業績考覈目標大幅提升。2022年6月份，第一期員工持股計劃完成了40%股票的解鎖、售出、分配工作。股票期權激勵計劃及員工持股計劃的開展，有利於充分調動公司核心骨干人員的積極性、主動性和創造性。
投資建議：公司背靠AMD大客户，先進封裝佈局領先收效顯著，但受通訊終端、消費電子及PC等需求嚴重衰退影響，公司產能利用率及毛利率下降，我們下調盈利預測，預計2023/2024歸母淨利潤由15.24/18.61億元下調至9/11.23億元，預測2025年實現歸母淨利潤13.5億元，維持公司「買入」評級。
風險提示：下游產品銷量不及預期，產能建設不及預期，原材料價格波動，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險

證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，華泰證券閆慧辰研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達96.34%，其預測2023年度歸屬淨利潤為盈利11.07億，根據現價換算的預測PE為26.75。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級6家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為30.2。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，通富微電（002156）行業內競爭力的護城河優秀，盈利能力一般，營收成長性一般。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：有息資產負債率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星，好價格指標2星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標範圍：0 ~ 5星，最高5星）

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