扇出型封裝高速增長，臺積電穩居龍頭

半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自electronicsweekly，謝謝。

Yole Developpement 表示，扇出 (FO) 封裝收入預計將在 2028 年達到 38 億美元，2022-2028 年的複合年增長率為 12.5%。

而以ECHINT（前 ESWIN）、Casmeit 和 Sky Semiconductor為代表新的中國 OSAT 正在滲透 FO 封裝供應鏈。

臺積電是最大的 FO 封裝廠商，擁有 76.7% 的市場份額。

小芯片和異構集成正在推動 FO 封裝的發展。

2022 年 FO 封裝收入為 18.6 億美元。Yole 預計到 2028 年其複合年增長率將達到12.5%，達到 38 億美元。

UHD（超高密度）FO 將在所有市場類別中實現最快的增長，複合年增長率為 30%，從 2022 年的 3.38 億美元增長到 2028 年的 16.3 億美元。

Yole 的 Gabriela Pereira 表示：「HD（高密度）FO 是 2022 年的主導市場類別，收入為 11.94 億美元，複合年增長率為 6.7%，到 2028 年達到 17.57 億美元，核心 FO 的複合年增長率為 2.8% ，從 2022 年的 3.29 億美元增加到 2028 年的 3.89 億美元。」

FO WLP（晶圓級封裝）產量仍將主導市場，2028 年晶圓產量為 2,376K，而 FO PLP 的 300 毫米晶圓等效產量為 238K。

FO 封裝總量將從 2022 年的 23.48 億個增長到 2028 年的 2,960 個。

臺積電是最大的 FO 封裝廠商，擁有 76.7% 的市場份額」。前三大 OSAT 公司 ASE、Amkor 和 JCET 與臺積電一起在 2022 年佔據了 90% 以上的扇出市場。

FO 封裝已從低端封裝技術發展成為高性能集成平臺，並在 HPC、網絡、汽車和高端移動市場中得到越來越多的採用。

推動扇出型封裝技術發展的主要市場趨勢之一是將大芯片分割成小芯片和異構集成。

扇出是一種具有成本效益的平臺，可通過基於 RDL 的工藝實現高帶寬和高密度的芯片到芯片互連。

UHD FO 未來將通過創新的 FO-on-substrate 和 FO-embedded bridge 從 Si Interposers 手中奪取市場份額。

TSMC 是面向高端計算、網絡和 HPC 應用的高性能 FO 解決方案的市場領導者。ASE、SPIL、三星、JCET、Amkor、PTI、TFME 和 Nepes 正在開發具有巨大競爭潛力的類似解決方案。

儘管核心 FO 是主要的 OSAT 市場，但主要的發展是高清和超高清 FO 技術。

FO PlP（面板級封裝）一直被宣傳為廣泛採用 FO 的解決方案，尤其是對於大尺寸封裝。然而，它仍然存在技術挑戰，並且缺乏實現預期成本效益的需求。

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