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2023-03-28 16:25
華泰證券發佈研究報告稱,AI大模型推動算力需求增長,服務器產業鏈將深度受益。該行認為,以ChatGPT為代表的AI大模型應用普及將推動算力需求快速增長,服務器產業鏈是其中重要的受益環節之一。AI計算的普及將推動服務器產業鏈的以下變化:1)光模塊800G升級提速,2)ABF載板,高密度PCB板,和電源芯片用量增加,3)單價提升推動服務器廠商收入毛利增速加快,4)AI推理芯片國產化率先落地。
重點推薦:工業富聯(601138.SH)、中興通訊(000063.SZ)、紫光股份(000938.SZ)、環旭電子(601231.SH)、生益科技(600183.SH)、華工科技(000988.SZ)、源傑科技(688498.SH)。
華泰證券主要觀點如下:
服務器:AI計算對能耗及穩定性提出更高要求,推動產品毛利和單價提升
根據IDC統計,2022年全球PC服務器1,516萬台,同比增長12%,其中AI服務器出貨量約佔比1%,市場規模佔比約17%。為滿足大模型訓練和推理需求,英偉達DGX A100等AI服務器一般採用8顆GPU+2顆 CPU的異構式架構,和普通的PC服務器的2顆CPU 配置相比,耗電量大幅上升,對服務器的散熱能力,穩定性,以及服務器之間的高速通信能力都提出更高要求。AI服務器的佔比提升,有望推動工業富聯、聯想、中興通訊、紫光股份等廠商實現產品毛利和單價提升。
光模塊:升級提早到來,800G光模塊有望迎接放量元年
光模塊是數據中心內部互連和數據中心相互連接的核心部件。100G和400G是主流產品,800G過去主要用在超算等領域。根據LightCounting預計, 2023年800G全球普及率僅0.62%。以ChatGPT為代表的AI大模型,對數據中心內外的數據流量都提出了新要求,有望推動光模塊加速向800G升級,利好中際旭創、新易盛、華工科技(光模塊),天孚通信(光器件),源傑科技(光芯片)等板塊。
PCB/載板:AI大模型利好ABF載板和高密度PCB價值量提升
AI大模型的普及對PCB/載板行業主要有兩層意義。第一,A100等GPU通常採用2.5D/3D封裝技術,ABF載板是芯片實現2.5D/3D封裝的核心器件之一。全球來看,產業鏈公司包括日本的味之素等材料廠商,日本的Ibiden、 Shinko, 韓國的Semco,中國臺灣的Kinsus、Unimicron等載板廠商。第二,AI大模型要求多張GPU通過NVLINK等特殊接口緊密鏈接形成一張超級GPU,對高密度PCB板的層數、通信速度等提出更高要求。產業鏈公司包括生產通信用高密度PCB的深南電路、滬電,興森科技等,以及生產高速PCB板用材料(M6)的生益科技。
半導體:推理芯片有望率先實現國產替代,電源半導體價值量提升
該行認為,由於英偉達在CUDA軟件平臺上的先發優勢,國內企業在訓練芯片上替代英偉達還需要較長時間,推理芯片市場廣闊(根據IDC預計,2023年推理芯片在AI芯片市場份額超58%),壁壘相對較低,寒武紀等企業已經取得一定進展。另一方面, DrMOS是服務器電源系統中常用的半導體器件,適用於超大功率供電的需求。高算力 GPU 產品功率的提升對 DrMOS 的數量、性能帶來了更高需求,目前MPS等國外廠商主導市場,國內傑華特等正實現國產替代突破。
風險提示:AI及技術落地不及預期;國產替代速度不及預期;地緣政治風險;本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容,均系對其客觀公開信息的整理,並不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。