EDA工具國產化提速 華為手機供應鏈「恢復」還需多久？

3月24日，芯片設計工具EDA概念異動，早盤廣立微跳空大漲8%，華大九天直線升超7%，概倫電子、東土科技集體走強。截至當天收盤，EDA板塊整體衝高回落，華大九天報122.34元，漲2.83%，廣立微報111.8元，漲5.93%，概倫電子報35.56%，漲1.37%。

消息層面上，華為輪值董事長徐直軍在一場」硬、軟件工具誓師大會」上表示，華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。

經過多年發展，目前我國EDA企業已在單點上取得了突破，隨着技術的演進，未來國產芯片設計工具與國際廠商的差距有望進一步縮小。

EDA技術有多重要？

EDA（ElectronicsDesignAutomation）被譽為集成電路的「搖籃」，是芯片設計最重要的軟件設計工具。利用EDA工具，工程師將芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程交由計算機處理完成。

EDA軟件目前幾乎涵蓋了從仿真、綜合到版圖，從模擬到數字再到混合設計等IC設計的多個方面，已成為IC設計中必不可少的基礎工具。

在這一重要產業，不管是國內還是全球的市場份額主要都由三大巨頭Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和SimensEDA（西門子）（原Mentor Graphics）分食。

作為芯片設計的最上游，EDA軟件技術壁壘非常高。

一位來自國際巨頭的技術人員告訴記者，「做EDA算法工具很複雜，不是單一一個工具。EDA工具的高級總工程師不僅要懂硬件設計，也要懂軟件架構，因為我們是用軟件設計硬件。」一旦最上游的芯片設計工具出問題，將直接影響芯片的性能、質量、生產效率及成本。

此外，市場集中，投資周期長，缺乏產業生態以及人才問題也是行業EDA企業發展面臨的主要挑戰。

前Synopsys內部員工曾對記者表示，「國內EDA廠商還處於拼圖階段，有各自擅長的領域，對於客户而言還是需要大量購買前三大EDA企業的產品，再配以本土較為成熟的解決方案。」

成熟的電子消費行業，產品通常半年到一年就要更新換代一次，使用國際公司的全流程對於國內芯片設計公司是最高效的，這也是國內EDA廠商面前的重要挑戰。

對於新進入者來講，由於EDA軟件處於整個半導體、微電子產業的最前端，市場規模與集成電路產業的整體規模相比還非常小，海外三大廠商市場格局基本形成后，有限的市場空間對於芯片廠商開拓市場的挑戰較大。

在業內看來，作為芯片設計環節必不可少的工具軟件，芯片設計廠商、工程師對已有成熟軟件的依賴、切換到新軟件所付出的學習成本都成為下游客户不願嘗試新EDA軟件的重要因素。同時，由於芯片設計環節較多、流程複雜，看重廠商提供連續覆蓋多環節的EDA「工具包」、「工具鏈條」的能力，而這往往是隻在某一領域實現「點突破」的新進入者的弱勢。

國產EDA的突破

目前EDA工具鏈大約有40多個細分領域，三大國際巨頭目前實現了全產業鏈覆蓋。而國內大大小小的EDA企業目前有幾十家，處於國產EDA軟件一線陣營的主要有華大九天、概倫電子、芯和半導體、芯華章等公司。

3月1日，華大九天在投資者互動平臺表示，公司部分EDA工具可支持5nm先進工藝製程。

在三年前，華大九天已超過Ansys和Keysight Eesof成為我國第四大EDA軟件供應商，市場份額6%左右。在華大九天已發佈的數字電路設計EDA工具中，包括了單元庫/IP質量驗證工具、高精度時序仿真分析工具、時序功耗優化工具等，EDA工具軟件領域市場份額居本土企業首位。

根據該公司2022三季報數據顯示，該公司主營收入4.83億元，同比上升40.04%；歸母淨利潤1.13億元，同比上升46.88%；扣非淨利潤2835.48萬元，同比上升43.65%。

概倫電子則於2019年底併購博達微擴了大在建模方面的優勢。公司於2021年公司登陸科創板，在器件建模和電路仿真兩大集成電路製造和設計的環節擁有競爭力。

在此前發佈的業績快報中，概倫電子預計2022年歸屬於母公司所有者的淨利潤為4454.65萬元，同比增長55.73%；營業收入2.79億元，同比增長43.68%。

芯華章則於2021年發佈了四款擁有自主知識產權的數字驗證EDA產品，包括智V驗證平臺、FPGA原型驗證系統、數字仿真器、新一代智能驗證系統及可擴展形式化驗證工具。

賽迪預測，2024年，我國EDA工具市場規模有望達到115億元人民幣，2020至2024年的市場規模符合年均增長率近17%，高於全球平均水平，市場份額佔比從2020年的13.3%提升至2024年的16.1%。

對於華為來説，由於與全球EDA巨頭的合作暫停，近年來也開始對相關產品進行投資。此前，華為旗下投資公司哈勃科技投資的國產EDA企業包括了湖北九同方微電子、無錫飛譜電子和上海立芯軟件等。

徐直軍在上述講話中提及，三年來，華為圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線，努力打造工具，完成了軟件/硬件開發78款工具的替代，保障了研發作業的連續。

電子創新網CEO張國斌對記者表示，EDA工具分為前端和后端。「根據華為的表述這應該是后端工具的國產化完成，也是一種突破。目前我國EDA工具廠商都在努力實現全流程工具，只有實現了全流程，才能徹底擺脫被動境地，相信未來兩年內本土EDA會有重大突破。」

手機業務發佈節奏能否恢復？

對於華為來説，儘管在產品開發工具的突破上取得了不少成績，但在徐直軍看來，目前面臨的挑戰還很多。

徐直軍表示，對沒有突破的產品開發工具軟件，如光學仿真軟件、多物理場仿真軟件，要在全球範圍內找到專業人才，並持續支持合作伙伴，採用雲、AI等新技術、新架構突破關鍵難題。

某種程度上，目前華為已經度過了最艱難得以及最危險的時期。但對於手機等需要採用先進製程的產品來説，仍需要攻克更多的難關。

3月23日，華為對外發布P60系列、Mate X3摺疊屏等手機產品，以此推動旗艦手機的連續性。其中，P系列曾是華為在春季主打的旗艦品類，但距離上一代產品的發佈已經是一年半前，按照過往正常的迭代周期則晚了兩年。

這個「時間差」將曾經艱難拿下的全球市場「喂到了對手們的嘴邊」。在Counterpoint research最新發布的數據中，蘋果、三星幾乎攬下全球九成高端市場，而華為在高端市場的份額在去年滑落至3%。Counterpoint稱，2022年，蘋果從華為高端智能手機市場份額下降中獲益。

此前更是有消息稱，華為內部或考慮拆分消費者業務（CBG），今年可能減少在手機終端業務上的投入，並將一些業務研發團隊拆分到榮耀，隨后遭到華為否認。

「由於衆所周知的原因，2021年本該在每年春季發佈的華為P50系列一直延期至當年7月底才發佈。」華為終端公司首席運營官何剛3月23日接受媒體採訪時表示，面對很多約束，解決各種困難和問題以后，華為又回到了正常產品交付的節奏上。「我們也期待這種正常節奏，能夠支持我們的業務持續發展。」

「但從已發佈的產品來看，P系列產品仍採用4G技術。」華南一位線下渠道的經銷商對記者表示，目前即便是售價過萬的摺疊屏也是4G的版本。此外，記者從華為京東自營官方旗艦店查詢發現，目前華為在售的5G機型只有五款，選擇收貨地廣州后，五款機型均顯示缺貨狀態。

在上述渠道經銷商看來，雖然華為正在從材料、算法、衞星通信等領域搶奪因缺芯而丟失的手機市場份額，但比起中低端市場，高端市場的守護更加不易。

此外，華為海思的一名內部人士對記者表示，每隔幾個月，就有人透露華為將發佈麒麟720和麒麟830。「說了兩年多了，還在説。還有人甚至預測此次將有麒麟710版本，並且由中芯國際代工。」

「麒麟710是2018年臺積電生產的12nm芯片，過去主要用在nova和榮耀等手機上，710A則是2020年上半年中芯國際生產的14nm芯片，用在中低端手機或平板上。」上述人士對記者表示，稍微瞭解華為的人就知道這樣的芯片不會被使用到旗艦機型上，什麼罕見、湧動、大招，在海思內部看來都是胡說八道。

「一個人拿手術刀雕刻一幅畫，另一個拿菜刀雕刻一幅畫，效果是一樣的麼？產業鏈一個環節不行，都不行，而在整個芯片產業鏈中還有無數個這樣的環節。」上述人士向記者舉了一個例子，爲了保證工廠的潔淨，必須要用到一系列高純度的惰性氣體，這個別說在國內，全球公司也沒有多少個是做這個的，行業的發展需要的是產業鏈上下游都努力，攻克難關。

目前，華為正在進行軟硬件雙線作戰。比起硬件，如何從原先華為擅長的工程軟件延伸至更底層的基礎軟件，對於華為而言更是一場硬仗。

徐直軍在上述會議上表示，期待開發產品開發工具軟件的「將士們」在2024年12月31日勝利會師，把所有軟件、硬件、芯片的開發工具向社會發布。

「儘管我們這些年在產品開發工具突破上取得了不少成績，但面臨的挑戰還很多，沒有徹底突破的產品開發工具也很多，需要我們馬不停蹄、加倍努力，不斷吸引全球優秀人才，徹底實現戰略突圍。」徐直軍説。