概念掘金 | 下一個ChatGTP？中央重磅文件引出新題材，CPO概念股哪些最受捧

市場又冒出一個新概念——CPO（光電共封裝）。

消息面上，中共中央、國務院印發《質量強國建設綱要》，其中提出：開展重點行業和重點產品資源效率對標提升行動，加快低碳零碳負碳關鍵核心技術攻關，推動高耗能行業低碳轉型。

今日，CPO、光通信概念板塊表現活躍，聯特科技、通宇通訊雙雙漲停。中際旭創、光庫科技、天孚通信、新易盛等紛紛衝高。

有機構表示，CPO有望成為高算力下解決方案，目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在儲備或採購相關設備，已部分應用於超算等市場，未來FANG等大廠加速切換至AI投入，相關解決方案滲透率可能大幅上行。

CPO，就是共封裝光學，是指把硅光模塊和CMOS芯片用高級封裝的形式集成在一起，從而在成本、功耗和尺寸上都進一步提升數據中心應用中的光互聯技術。

據悉，CPO技術涉及到光電芯片的混合集成，這是當前光器件領域競爭的熱點。當網絡速度提高至800Gbps以上，可插拔光組件將遭遇密度和功率問題，CPO成爲了業界亟需的封裝替代方案。

根據光通信行業市場調研公司數據顯示，過去10年里全球銷售的可插拔光模塊達到了10億隻，其中一半用於光纖到户FTTx市場，有至少1000萬隻用於大型雲計算公司數據中心內部互聯。但是，隨着數據中心用户對於功耗與高密度安裝越來越高，可插拔模塊漸漸不能滿足需求，將在2027年-2028年開始出現向下的趨勢。

同時，CPO也是業界公認的未來更高速率光通信的主流產品形態之一，相比其他產品與技術有着獨特的優勢。

降低功耗。電學引擎與光學引擎的電路距離大大縮短，電信號損耗降低，簡化后的SerDes去掉 DFE、FFE 和 CTLE 之后功耗降低，最高可節省30%的功耗。
降低成本。封裝工藝成本更低，高集成度的光引擎成本更低，同時省去部分電學芯片成本更低，可降低 25%-30%的成本。
減小尺寸。藉助硅光技術和 CMOS 工藝，共封裝的方式顯著減小光電引擎各自獨 立封裝方式的尺寸，同時能夠實現更高密度的 I/O 集成。

目前，多家廠商都在競相佈局CPO技術和產品：AWS、微軟、Meta、谷歌等雲計算巨頭，思科、博通、Marvell、IBM、英特爾、英偉達、AMD、臺積電、格芯、Ranovus等網絡設備龍頭及芯片龍頭，均前瞻性地佈局CPO相關技術及產品，並推進CPO標準化工作。

根據一份報告顯示，CPO在2026年的市場規模將達到3.44億美元， 到2030年將迅速增長至23億美元。

國盛證券指出，ChatGPT加速的AI的進程，對於功耗和成本的要求來得更快。CPO配套硅光可能在未來2-3年有望快速放量。

概念股一覽：

聯特科技：目前研發的有基於 SIP(硅光)的 800G光模塊，以及用於下一代產品CPO所需的高速光連接技術、激光 器技術和芯片級光電混合封裝技術等。

鋭捷網絡：CPO設備兼容液冷散熱模式，散熱成本對比同性能的可插拔光模塊設備降低了35%;

天孚通信 ：研發高速光引擎項目，面向全球AI算力核心芯片龍頭廠商體系供貨;

中際旭創：正在開展CPO相關研究，以SiP+平臺為基礎對新器件、光電協同設計、以及2.5D/3D 光電融合封裝等方面進行持續的開發和創新;

星網鋭捷：發佈首款應用CPO技術的25.6T數據中心交換機。