【IPO價值觀】天承科技技術專利佈局完整，但專利累積實力存短板

集微網消息，受全球產業轉移影響，中國大陸PCB產業的發展壯大，產值不斷提高。據Prismark統計，2021年中國大陸PCB產值達到436億美元，佔全球PCB總產值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.2%，10年年均複合增長率高達7.1%，預計2026年中國大陸PCB產值將達到546億美元。

PCB行業的高增長使得PCB專用電子化學品也隨之受益。2021年PCB專用電子化學品全球產值約為300億元人民幣。全球的高端PCB專用電子化學品長時間被歐美、日本等地品牌所佔領，而國內PCB專用電子化學品行業起步較晚，近年來隨着中國大陸PCB產業的發展壯大和國產化替代的需求擴大，誕生了一批擁有自主研發實力的企業，廣東天承科技股份有限公司（天承科技）就是其中一員。

2022年9月23日，天承科技遞交科創板首次公開發行股票招股説明書，衝刺科創板IPO上市。雖然面臨着存貨積壓、應收賬款周轉率下降等問題，但這些企業營運能力的指標影響的主要是短期的現金流。而對於公司上市來説，審覈機構和投資者更加關注的是企業的長期發展和持續盈利問題，尤其是在科創板中，人們對於科技創新實力能否驅動企業的持續經營，推動主營業務的順利開展更是高度關注。

形成保護核心技術的專利組合

天承科技在招股書中披露：公司自主研發並掌握了PCB水平沉銅產品製備及應用技術、封裝載板沉銅產品製備及其應用技術、電鍍銅產品製備及應用技術等多項核心技術。其中水平沉銅專用化學品和電鍍專用化學品系天承科技主要產品，公司的水平沉銅系列產品和水平脈衝非析氧不溶性陽極盲孔電鍍銅技術還分別於2020年和2022年被中國電子電路協會評審為國內領先水平。

據此，愛集微專利分析師將天承科技的授權發明專利數量與其披露的核心技術與先進技術的細分領域進行對照，分析天承科技的核心技術專利保護情況，具體情況如下表：

截至2022年11月11日，天承科技已取得39項發明專利，包括29項涉及公司核心技術，另有19項實用新型專利。其中PCB水平沉銅產品製備及應用技術專利共計13項，電鍍銅產品製備及應用技術專利共有6項，在天承科技所有核心技術分支中佔比最高，研發持續時間也最長。由此可見天承科技的核心專利佈局情況與公司的先進技術，以及主營業務方向高度契合。而在其他核心技術領域，天承科技也佈局了一定數量的專利進行了保護，只有在銅面處理與改性技術下的鹼性微蝕產品製備及應用方向上，天承科技目前欠缺相關專利儲備，是公司的短板環節。

專利聚焦產品關鍵功能的實現

天承科技在招股書中披露：公司的技術和產品開發主要聚焦在以下方面：（1）現有產品的生產技術和工藝改進，提高產品質量和勞動生產率，節能降耗，降低生產成本；（2）現有技術和產品的持續升級，提高公司產品的技術含量、擴大公司產品的應用範圍，研發項目包括適用5G高性能材料的孔金屬化工藝的研發、脈衝填孔電鍍銅添加劑的研發等；（3）對新技術和新領域的開新領域的開新領域的開新領域的開發，公司將進行前瞻性的技術研究和產品開發，實現技術上的重大突破，研發項目包括載板填通孔工藝電鍍銅添加劑的研發、載板填盲孔工藝電鍍銅添加劑的研發、載板閃蝕工藝及添加劑的研發等。

據此，愛集微專利分析師將天承科技公開的專利數量與其實現的技術效果進行關聯，分析天承科技的專利與技術和產品發展方向之間的關聯程度，具體情況如下圖：

其中，涉及穩定性提高、複雜性降低和成本降低的專利佔比最高，分別為33件、31件、28件，與天承科技披露的生產技術和工藝改進方向契合度較高。而在天承科技公開的研發項目中，涉及脈衝填孔電鍍銅添加劑技術的專利共有3項，但在公開的專利中並未發現涉及5G高性能材料的相關工藝。

專利維持年限長，未遇專利法律事件

天承科技除了目前擁有的58項有效專利之外，還有22項處於審查中的專利，以及20項失效專利，專利失效原因均為申請階段被駁回或期限屆滿。其中公司在2011年剛成立時申請的4項實用新型專利都是在10年有效期期滿之后自動失效，維持年限很長。截至發稿日，公司的所有專利在維持有效的期間均未被提出無效，專利權相對較為穩定。

此外，天承科技的專利均不涉及質押、訴訟、許可等法律事件，專利的受讓取得也是天承科技與其子公司或子公司與子公司之間的內部轉讓而形成，整體幾乎不涉及任何專利運營的情況。而針對三孚新科、碩成科技、光華科技等天承科技的主要國內競爭對手調查發現，這些企業除個別有少量專利用於質押融資之外，專利運營也較少，上述情況應屬於該行業普遍現象。

專利創新實力與同行相比有所差距

天承科技在招股書中披露：公司的主要競爭對手為安美特、陶氏杜邦、JCU、超特等企業。其中水平沉銅專用化學品應於高端PCB生產的直接競爭對手為安美特、超特等，應用於普通PCB生產的直接競爭對手為三孚新科和碩成科技等；電鍍專用化學品的直接競爭對手主要包括安美特、陶氏杜邦、JCU等；銅面處理專用化學品的直接競爭對手主要包括MEC、板明科技等。

據此，愛集微專利分析師將天承科技在國內的專利儲備情況與其披露的各領域的主要競爭對手進行比較，分析天承科技與其競爭對手的創新實力強度，具體情況如下表（由於2022年尚未結束，近5年平均公開量取2017-2021年間的專利公開量）：

與安美特、陶氏杜邦、麥德美樂思等跨國行業巨頭相比，天承科技的專利技術積累的總量以及近幾年的新申請量都仍有很大差距，而JCU和MEC由於公司主要市場在日本，因此在華申請的專利數量相對較少。在與國內的競爭對手的對比中，天承科技也並不佔優勢，三孚新科、碩成科技、光華科技等企業的專利儲備均領先天承科技較多。尤其是在公司最主要的水平沉銅專用化學品領域，天承科技在低端產品中的研發體量不及三孚新科和碩成科技等國內企業，高端產品又面臨安美特和陶氏杜邦等國際巨頭的專利壁壘，亟待轉變公司的研發和知識產權戰略，通過更為有力的自主創新，更加有效的專利佈局實現產業突圍。

未來專利佈局策略轉向對抗式和前瞻式定位

天承科技從公司創立初始就對企業的專利佈局給予了較高程度的重視，從專利佈局的策略上來看，天承科技先前一直採用的是保護式專利佈局策略，因此其專利的創造和部署與公司的核心技術和關鍵產品緊密結合，側重對自身核心技術和產品的保護。自2010年成立以來，經過十余年的發展，天承科技已經形成了質量較高的核心專利組合，相關專利與公司核心技術、主營產品、發展方向等都十分契合，能夠對公司的技術成果提供較為有效的保護。

但結合國內外的同行業競爭對手步步緊逼的專利競爭態勢，以及天承科技近些年由快速發展期轉入趕超期的發展背景，公司在之前一個時期的專利佈局策略也應當有所調整。即在當下專利組合足以保護核心技術的基礎上，由保護式策略向對抗式策略逐漸演進，改被動為主動，通過挖掘和部署一定數量的高價值專利，結合專利許可、訴訟等專利運用手段主動與競爭對手進行對抗，蠶食其市場份額，維護公司既有市場地位。此外，對於未來能夠影響行業技術走向的重要前瞻性技術，公司也應當着重儲備一定數量具備行業控制力的專利，以應對將來可能更加複雜的行業競爭形勢。

（校對/佔旭亮）