萊迪思發佈中端FPGA芯片系列，挑戰英特爾和AMD｜硅基世界

英特爾和AMD賽靈思的FPGA（現場可編程邏輯門陣列）芯片產品線迎來了挑戰者。

鈦媒體App 12月9日消息，市值95億美元、市場排名第三的美國FPGA公司萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）於7日推出定位於中端的新款Lattice Avant FPGA平臺。與之前Nexus系列相比，Avant芯片容量提高5倍，帶寬提高10倍，性能提升30倍，產品主要用於通信、計算、工業、汽車等領域。

萊迪思CEO Jim Anderson表示，新的Avant平臺將鞏固該公司在低功耗FPGA行業的領導地位，有助於將其產品的潛在市場擴大一倍，從而滿足客户對優質中端FPGA解決方案的需求。

接受鈦媒體App採訪時，萊迪思半導體上海公司副總裁、中國區銷售總經理王誠表示，Avant平臺採用臺積電16nm FINFET先進工藝，提供了更好的功耗、性價比和性能表現的FPGA，比如在存儲器接口、DSP速率、I/O速率及產品整體性能方面，在綜合性價比上，Avant具有更好的優勢。

據悉，萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）成立於1983年，專門於低功耗FPGA的設計和製造，總部位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒，並在上海、馬尼拉和新加坡設有辦事處，於1989年登陸納斯達克。2021年全年，萊迪思收入達5.15億美元，同比增長26.3%，其中中國區銷售佔比達55%，國內客户包括聯想等。

實際上，FPGA適用於需求物理運算邏輯需要持續更迭的應用領域，例如人工智能算法優化、數據中心應用等。據沙利文研報預測，到2025年，全球FPGA市場規模有望達到125.8億美元。另一份數據顯示，目前，萊迪思在全球FPGA市場份額中排名第三，前兩位是AMD賽靈思（市場佔比達49%）和英特爾（Altera，佔比34%）。相對而言，國內廠商僅佔全球市場的不到4%。

萊迪思在此之前推出了低功耗Nexus FPGA系列平臺，銷售於中低端市場，由三星半導體的28nm成熟工藝製造。如今，萊迪思推出Avant系列芯片，涵蓋了10-50萬個邏輯單元，從三星換到臺積電16nm FinFET工藝，還支持PCIe Gen4、LPDDR4和DDR5高速內存接口以及高級加密算法等功能。

官方數據顯示，與之前Nexus系列相比，新的Avant容量提高5倍，帶寬提高10倍，性能提升30倍。

萊迪思半導體亞太區總裁徐宏來 對鈦媒體App表示，相比此前28nm的Nexus平臺，Avant系列包含工藝與產品架構（包括IP）的升級：一是16nm FinFET帶來的性能提升，二是Fabric的LUT4架構上的創新。

萊迪思表示，第一個基於Avant的產品，是Avant-E系列芯片，包含最多50萬個邏輯單元，用於數據處理和邊緣AI應用。與同類競爭產品——英特爾Arria V GZ（45萬個邏輯單元）和AMD Kintex 7（47.8萬）相比，Avant-E FPGA器件功耗低2.5倍，性能提高2倍，封裝體積減小多達6倍。目前首批Lattice Avant-E FPGA現已出貨。

萊迪思高管指出，開發Avant原因是看到客户正尋找中檔FPGA產品需求，而這一領域一直被英特爾和AMD所忽視。同時，Avant目標客户中的90%是現有的Lattice客户，因此這一系列是根據市場需求才設計的。

在鈦媒體採訪中，萊迪思半導體中國區高管迴應了半導體行業衰退、中國市場發展和未來規劃等諸多話題。

對於半導體行業衰退，徐宏來認為，這種消費類芯片出貨量下行，更多是對渠道庫存量做一些矯正。但從手機出貨量來看，與去年持平。所以明年整個半導體行業包括消費類，可能不會有太大的反轉。王誠也認為，在中國市場，萊迪思2023年仍然會取得比較好的成績。

對於中國市場，徐宏來透露，自2018年開始，萊迪思將新產品研發交給擁有150人的中國研發團隊去做，從而取得了很大的研發資源，對其開展中國業務起到重大推動作用。「甚至我們可以考慮以后根據中國市場的一些獨特屬性，按照中國客户的需求定製一些產品，通過我們本地研發團隊來開發，通過本土供應鏈更好的服務中國市場。」

王誠則表示，產品、價格、供貨是傳統FPGA市場的三大支柱和法寶，萊迪思都會盡可能保證產品具有市場競爭力。而且該公司還具備本土定製市場和應用反饋、能夠提供更靈活的整體方案等優勢。

對於未來規劃，徐宏來表示，今后Avant系列會有多款產品，而且會針對一些特殊領域（場景）做一些定製改變，總體方向依然基於Nexus做一些整體戰略思路。而在生態方面，萊迪思將會和更多國內IP合作伙伴合作開發一些FPGA應用與組件IP。（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳）