概念追蹤 | 車規級IGBT供需高度緊張 頭部公司訂單飽滿紛紛擴產 機構稱行業持續維持高景氣度(附概念股)

智通財經APP獲悉，車規芯片短缺情況除MCU、MPU外，就屬功率IC最受矚目，其中IGBT仍供不應求，國際IDM大廠交貨周期已延至50周以上。國內IGBT公司緊跟市場趨勢，產能供不應求。國信證券稱，在汽車缺芯催化下，我國車用IGBT生態鏈日趨成熟，預測2025年全球新能源汽車IGBT市場空間將增至318.8億元以上。相關標的：斯達半導(603290.SH)、時代電氣(688187.SH)、士蘭微(600460.SH)、宏微科技(688711.SH)。

據悉，車規級IGBT是新能源汽車電機控制器、車載空調、充電樁等設備的核心元器件。而新能源汽車中功率半導體器件的價值量約為傳統燃油車的5倍以上。其中，IGBT約佔新能源汽車電控系統成本的37%，因此是電控系統中最核心的電子器件之一。

今年以來電動車產銷量一路攀升，更加大了IGBT的需求。2022年前三季度中國新能源汽車銷量為456.7萬輛，較2021年同期增長了110%，滲透率達23.5%。據國泰君安預計2022年國內新能源車銷量有望突破650萬輛。受新能源汽車產銷量高速增長的拉動，IGBT的需求量快速增長。

不過，車規級IGBT行業集中度極高，有一定的技術壁壘，目前，市場主要被英飛凌、三菱、富士電機為首的國際巨頭壟斷，其中英飛凌佔近50%的市場份額。近日，英飛凌甚至做出了史上最大的單筆投資，在汽車芯片市場砸50億元擴產12英寸產能，模擬/混合信號以及功率半導體的預期加速增長。在全球半導體市場低迷環境下，英飛凌仍選擇逆勢擴產，這也意味着汽車芯片市場上升勢頭強勁。

其實，早在10月份，就有不少廠商的訂單已排至明年。國外大廠方面，安森美早在5月份就表示：車用IGBT訂單已滿且不再接單，2022年-2023年產能已全部售罄。貨期方面，目前國外大廠的貨期也普遍在50周左右。據富昌電子Q4的行情報告，IGBT方面，英飛凌的貨期為39-50周，IXYS的貨期為50-54周，美高森美的貨期為42-52周，意法半導體的貨期為47-52周。

國內方面，不少IGBT公司表示，現有新產線多處於產能爬坡期，目前在手訂單充足，普遍存在訂單積壓問題，現有產能已售罄，交貨壓力大，在手訂單多排至明年。

作為國內的IGBT龍頭，斯達半導今年前三季度實現淨利潤達到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業收入，銷售毛利率達到41.07%。在近日的三季度業績説明會上，斯達半導高管表示：公司正在積極擴產以滿足不斷增長的市場需求，目前公司訂單飽滿，公司整體產能利用率保持在較高水平，公司正在積極擴產建設以滿足新能源汽車、光伏發電、風力發電、儲能、工業控制等行業不斷增長的市場需求。

華潤微在接收機構調研時表示，IGBT8吋線產能正在擴產，重慶12吋產線也有IGBT產品的產能規劃。今年IGBT預計實現4億銷售，明年爭取銷售額翻番。公司IGBT產品在汽車、工業控制、新能源等領域的銷售佔比進一步提升，目前佔比達到85%。

時代電氣也在近日發佈公告稱，擬對控股子公司株洲中車時代半導體有限公司增資人民幣24.6億元，增資的資金用於中車時代半導體向公司購買汽車組件配套建設項目(包含IGBT項目)部分資產。

東吳證券指出，目前下游新能源汽車和新能源發電等領域持續快速發展，IGBT行業持續維持高景氣度。

國信證券稱，在汽車缺芯催化下，我國車用IGBT生態鏈日趨成熟，預測2025年全球新能源汽車IGBT市場空間將增至318.8億元以上。該機構推薦關注：汽車電動化環節的功率半導體代工龍頭華虹半導體，斯達半導以及有較大規模自有產能釋放的IDM龍頭士蘭微、聞泰科技等，產業鏈相關公司包括時代電氣等。

相關概念股：

斯達半導(603290.SH)：近日披露非公開發行A股股票預案，擬定增募集資金總額不超過65億元，用於年產36萬片12英寸芯片生產線項目、SiC功率器件生產線建設項目、汽車半導體封裝項目(一期)、補充流動資金。今年9月24日，斯達半導宣佈定增獲得發審委通過，將募資35億元用於IGBT芯片、SiC芯片的研發及生產。預計將會達成6英寸IGBT產能30萬片/年，6英寸SiC芯片產能6萬片/年。

時代電氣(688187.SH)：目前二期產能已接近24萬片的設計產能。該公司日前公告，控股子公司中車時代半導體擬投資中低壓功率器件產業化建設項目，項目投資總額約111.2億元。其中包括分別用於新能源汽車領域以及新能源發電、工控、家電領域的年產36萬片8英寸中低壓組件基材產能。

士蘭微(600460.SH)：10月14日晚，公司披露再融資預案，65億元募集資金將用於12寸芯片生產線、SiC功率器件生產線和汽車半導體封裝項目的建設。

宏微科技(688711.SH)：日前，宏微科技也在機構調研紀要中指出，公司今年完成了在電動汽車主驅IGBT模塊產品批量化供應，出貨給整車客户和Tier1客户，汽車端訂單飽滿。9月底，宏微科技發佈公告稱，公司擬投資6億元進行車規級功率半導體分立器件生產研發項目建設，預計建設周期3年。項目建成后，公司將形成年產車規級功率半導體器件840萬塊的生產能力。