中國臺灣的芯片製造，究竟什麼水平？

　　最近世界各國都在加強本土化的製造能力，因此掀起了社會對於芯片製造「去台化」的爭辯。究竟是怎樣的製造能力，才能讓世界各國引以忌憚。

　　來源 | 半導體行業觀察

　　根據TendForce的調查，2021年中國中國臺灣半導體市值在全球排名第二，晶圓代工以64%的市佔率高居全球第一；2022年中國臺灣12英寸的約當產能大約佔據全球晶圓代工的48%。

　　那麼中國臺灣到底有哪些半導體制造企業呢？我們統計了中國臺灣主要的11家半導體制造企業，如下圖所示，其中臺積電、聯電、力積電、世界先進、穩懋、茂硅及元隆等7家企業是專業晶圓代工企業，昇陽半導體是非典型專業代工廠，其余4家是兼做晶圓代工生意。據我們的不完全統計，整個中國臺灣的半導體晶圓廠的產能高達210萬片多，而且還在不斷擴產中，足見中國臺灣半導體產業的重要性。

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　　臺積電（TSMC）

　　臺積電目前在中國臺灣擁有四座12英寸超大晶圓廠、四座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，還有一座臺積電（南京）有限公司的12英寸晶圓廠，同時，還有2家100%持股的WaferTech美國子公司、臺積電（中國）有限公司的8英寸晶圓廠產能支援。2021年，臺積電及其子公司所擁有及管理的年產能超過1，300萬片十二英寸晶圓約當量。

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　　聯電（UMC）

　　聯電在亞洲擁有12家晶圓廠。其中包括4家12英寸晶圓廠，分別是Fab 12A、Fab 12i、Fab 12X、Fab 12M；7家8英寸晶圓廠，Fab 8A、Fab 8C、Fab 8D、Fab 8E、Fab 8F、Fab 8S、Fab 8N；1座6英寸晶圓廠，子公司聯穎光電（Wavetek）六英寸砷化鎵晶圓廠。

　　12英寸晶圓廠的分佈情況為：位於中國臺灣台南Fab 12A目前正在生產0.13μm- 14nm的產品，月產能為87，000片。Fab 12i位於新加坡，該工廠是公司的專業技術中心，生產工藝在0.13μm-40nm，月產能45，000片。Fab 12X 位於廈門，是華南地區第一家12英寸晶圓代工廠，於2016年開始量產，主要生產工藝為40nm - 22nm的晶圓，月產能5萬片。Fab 12M位於日本，是聯電從日本富士通半導體公司收購而來，2019年10月被聯電完全收購，生產0.13μm-40nm的產品，月產能33，000片。

　　8英寸晶圓廠的分佈情況：Fab 8A位於中國臺灣新竹，生產工藝為0.6μm - 0.18μm，月產能為7萬片。Fab 8C的生產工藝為0.35μm-0.11μm，月產能29，000片。Fab 8D主要生產工藝0.18μm - 90nm，月產能32，000片。Fab 8E為0.6μm-0.15μm，月產能35，000片。Fab 8F生產工藝為0.18μm - 0.11μm，月產能32，000片。Fab 8S的生產工藝為0.25μm - 0.11μm，月產能25，000片。Fab 8N是聯電旗下子公司蘇州和艦的廠區，工藝為0.5μm - 0.11μm，月產能5萬片。

　　聯電子公司聯穎光電座落於中國臺灣新竹科學園區，是一座六英寸砷化鎵純晶圓代工服務公司。提供III-V族及CMOS specialty業界最完整廣泛產品組合的6英寸晶圓代工服務，月產能5萬片，生產工藝為5μm - 0.25μm。

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　　力積電（PowerChip）

　　目前擁有2座8英寸及3座12英寸晶圓廠，主要進行先進存儲、客製化邏輯IC電路與分離式元件的三大晶圓代工服務。2008年巨晶電子股份有限公司成立，取得母公司力晶科技的8英寸晶圓廠8A，2015年8英寸晶圓廠8AD廠量產。2016年巨晶電子在竹南科學園區建立八英寸晶圓功率元件產線，此為8B廠。2018年巨晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），這一年8B廠量產。

　　2019年5月，力積電增資收購母公司力晶科技的12英寸晶圓P1、P2、P3廠及相關營業資產。力晶P1廠是當時中國臺灣第一座為製造先進存儲器而量身打造的十二英寸晶圓廠，於2002年10月進入量產。2003年10月力晶興建第二座12英寸晶圓廠（P2廠），2006年2月興建第三座12英寸晶圓廠（P3廠）。

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　　世界先進（VLS）

　　世界先進於1994年12月5日在新竹科學園區設立。1999 年世界先進在臺積電協助下，成功導人邏輯產品代工技術。2000年世界先進正式宣佈由DRAM廠轉型為晶圓代工公司。2004年7月世界先進正式結束 DRAM 生產製造，成功轉型為百分之百的晶圓代工公司。主要代工邏輯、混合信號、高壓、超高壓、BCD、SOI、eNVM等標準化和定製化製程。

　　世界先進擁有共五座8英寸晶圓廠，其中四座位於中國臺灣、一座位於新加坡，2020年年產能約為290萬片8英寸晶圓。2008年世界先進購入華邦電子的8英寸晶圓廠，為世界先進晶圓二廠；2004年世界先進公司購入南亞科技的8英寸晶圓廠房並承接勝普電子之機器設備，為世界先進晶圓三廠；2020年世界先進公司購入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圓廠，為世界先進新加坡晶圓廠；2022年世界先進購入友達光電L3B廠廠房及廠務設施，為世界先進晶圓五廠。

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　　穩懋半導體（WIN）

　　穩懋半導體成立於1999年，位於林口華亞科技園區，是全球首座以6英寸晶圓生產砷化鎵微波集成電路（GaAs MMIC）的專業晶圓代工服務公司。1999年12月，穩懋的晶圓A廠建廠開始，2000年成功的產出全球第一片6英寸的0.15微米pHEMT MMIC 晶圓。2007年4月，穩懋購置晶圓B廠土地及廠房，2008年4月，晶圓B廠正式量產啟用。2015年4月，晶圓C廠正式量產啟用。2018年穩懋的年產能已超過三十四萬片以上。

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　　茂硅（MOSEL VITELIC Inc．）

　　中國臺灣茂硅電子成立於1987年1月8日，早期為DRAM製造廠商，於2003年退出DRAM市場，轉型為專業的晶圓代工公司，其晶圓代工服務主要聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域。根據茂硅2021年財報，其2021年的晶圓製造營收約為6713萬美元，在全球半導體的市佔率為萬分之一，在中國臺灣晶圓代工的市佔率則約為萬分之十。其晶圓廠位於中國臺灣新竹，6英寸晶圓廠月產能約5.1萬片，2021年代工廠的總產能為62.4萬片，硅晶圓出貨總量達14，165百萬平方英寸。

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　　元隆（AMPI）

　　元隆成立於1987年，主要是以6英寸晶圓製程技術生產分離式功率半導體元件，產品包括功率晶體管、二極管、高壓CMOS等。晶圓廠位於新竹市科學園區，目前晶圓月產能65000片。2021年元隆的營收為16億新臺幣。

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　　昇陽半導體（PSI）

　　昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化部及晶圓整合部。目前是全球最大晶圓薄化代工廠，提供6英寸、8英寸及12英寸晶圓再生和12英寸測試用薄晶圓。昇陽半導體也是中國臺灣最大晶圓再生代工廠，有九成以上的產能提供給臺積電、聯電、力積電等大廠。

　　據昇陽半導體的介紹，晶圓再生技術是指採用專業的剝膜製程，可快速且不影響芯片特性的前提下，處理IC Fab製程的各式薄膜，如光阻膜、氧化膜、金屬膜等；且有效運用拋光技術來確保客户來料硅晶圓的最小移除率和電物性要求；且以清洗方式達到最佳潔淨度，可大幅提高客户回貨率及增加檔控片之使用次數。

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　　旺宏電子（MXIC）

　　旺宏電子的主營業務主要為集成電路、存儲器芯片之設計、製造、銷售及晶圓代工服務，晶圓代工只佔公司很小的比重，晶圓代工服務主要包括次微米邏輯製程/高壓CMOS及BCD製程，嵌入式非揮發性存儲器的BCD及邏輯製程，2021年其晶圓代工佔公司營收的6.92%。公司的主要產品是Nor Flash，是全球少數能夠提供從512Kbit 至2Gbit完整NOR Flash系列產品的公司。目前擁有 1 座 12 英寸（晶圓五廠）、1 座 8 英寸（晶圓二廠）。

　　旺宏電子晶圓代工服務

　　（圖源：旺宏電子）

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　　漢磊科技（Episil）

　　漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家Linear Bipolar IC專業代工廠，也是全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵 （GaN） 及碳化硅 （SiC ）專業代工廠，主要提供6英寸晶圓代工。目前擁有1座 4/5英寸及 2座 6英寸晶圓廠，4英寸的月產能為2000 pcs、5英寸的月產能為10，000 pcs，6英寸的月產能分別為17，000pcs和33，000pcs。2021年漢磊科技的營收為26.74億新臺幣。

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　　新唐科技（Nuvoton）

　　新唐科技於2008年從存儲器大廠華邦電子中分立出來，新唐是以自有邏輯 IC 產品製造、銷售為主，晶圓代工服務為輔的公司。新唐以 6 英寸晶圓廠提供晶圓代工服務，晶圓代工源自於華邦電子六英寸晶圓廠，座落中國臺灣新竹科學園區內，月產能為45，000片。新唐晶圓代工廠目前提供0.35um以上製程，包括一般邏輯、混合信號、高壓、超高壓、電源管理、Mask ROM （Flat Cell）、嵌入式存儲器與客製化製程（如： IGBT， MOSFET， TVS， Sensor）等。

　　 寫在最后 

　　半導體產業是一個綿密且複雜的產業，如今半導體行業全球化分工的供應鏈不是一朝一夕可成，是經過市場機制考驗過后的結果。中國臺灣半導體產業能有今天，是各公司自己的拼打。全球半導體離不開中國中國臺灣的芯片製造，更離不開中國廣闊的半導體市場。

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責任編輯：劉萬里 SF014