高通發佈4nm新旗艦，小米聯想們為何不搶「首發」了？

　　【文/觀察者網 呂棟】

　　「先發纔是真首發，敢賣纔是真首發，有貨纔是真首發．．．．．．」去年這個時候，小米和聯想爭奪高通芯片首發的情景還歷歷在目，轉眼間這家美國芯片巨頭又推出了新一代旗艦芯片。

　　11月16日-17日，高通像往常一樣，在每年一度的驍龍峰會上發佈新旗艦手機處理器——第二代驍龍8。

　　與過去不同的是，小米、聯想、OV等手機廠商們均沒有在宣傳海報中提及「首發」二字，數碼博主們也不再像往年一樣大肆吹捧，讓高通少了一些「眾星捧月」的感覺。

　　長期以來，憑藉先發優勢和專利積累，高通在手機處理器市場的江湖地位顯赫。

　　回顧過往，每當高通發佈新款旗艦，一眾國產手機品牌便趨之若鶩。

　　例如2020年，高通的「老朋友」小米甚至用驍龍888芯片做邀請函，來顯現自己是「全球真首發、真有貨」；2021年，在小米已官宣首發的情況下，聯想半路殺出來強行奪走了「第一代驍龍8」的首發權。

　　時過境遷，今年一眾安卓廠商對驍龍旗艦的「首發權」閉口不提，是高通的芯片不香了，還是手機廠商們的營銷思路變了？

第二代驍龍8芯片 圖源：微博（下同）

　　在討論原因之前，先來看下第二代驍龍8的硬件參數。

　　與第一代相同，第二代驍龍8採用的也是4nm製程，只不過代工廠由三星換成了臺積電。

　　在處理器架構上，第二代驍龍8採用的是1+2+2+3，即一顆主頻最高為3.2GHz的X3超大核、兩顆A715大核，外加兩顆A710大核以及三顆A510小核組成，與以往的1+3+4結構有所不同。

第二代驍龍8芯片架構

　　據高通披露，第二代驍龍8相比第一代，CPU性能提升35%，能效提升40%。得益於升級的Adreno GPU，新旗艦的GPU性能相比第一代提升25%，能效提升45%。

　　另外，高通新旗艦支持LP-DDR5X內存以及UFS 4.0存儲；遊戲性能上，支持硬件級的光線追蹤；AI引擎性能相比上一代提升4.35倍，能效也提升60%。

　　5G和Wi-Fi等通信功能更不用説，都是高通的傳統強項，新旗艦集成了X70基帶。

　　從紙面參數看，高通新旗艦有明顯的性能提升，特別是在製程沒有升級的情況下，尤為難得。

　　但實際體驗如何，還要等真機上市后才能一窺究竟。

　　在發佈會上，近期陷入「業績焦慮」的高通，迫不及待地公佈了第二代驍龍8的「朋友圈」，包括華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀時代/魅族和中興等都是第二代驍龍8的客户，商用終端預計將於今年底面市。

　　不難看出，除了華為，幾乎所有主流安卓手機廠商都會使用第二代驍龍8發佈新品。這些廠商也像通常一樣和高通遙相呼應，發佈宣傳海報，但不約而同都沒提「首發」。

　　例如，OPPO、vivo、一加、iQOO、中興、努比亞、魅族等表示會「首批搭載」。年年搶首發的小米，這次説的是「率先搭載」，紅魔8 Pro系列則自稱是首款搭載第二代驍龍8的遊戲手機。

安卓陣營針對第二代驍龍8的宣傳海報

　　聯想這次也沒有「搶首發」，但看架勢，似乎時刻準備着「截胡首發」。

聯想旗下摩托羅拉宣傳海報

　　觀察者網注意到，去年在第一代驍龍8發佈時，包括雷軍等手機廠商的高管都會親自為高通站臺致辭，但今年高通並未披露相關信息，新聞稿只有自家高管的發言，顯得頗有些冷清。

　　手機廠商們為什麼突然對高通不像往常那麼「熱絡」了？

　　首先，今年手機廠商們的日子並不好過，整個行業「寒氣逼人」。

　　市場調研機構Canalys數據顯示，今年第三季度，全球智能手機出貨量連續第三季度下跌，同比下降9%，是2014年以來表現最差的第三季度；中國市場也持續萎靡不振，第三季度出貨量同比下跌11%。

　　「雙十一」也沒有帶來什麼好消息。Strategy Analytics最新研究顯示，雙十一網購節期間中國智能手機銷量為900萬部，同比下降35%，「領頭羊」蘋果的銷量也同比大跌27%。

歷年雙十一手機銷量 圖源：Strategy Analytics

　　手機銷量大跌，難免給廠商庫存帶來壓力。

　　有韓國媒體報道，三星越南的智能手機工廠12月將停工兩周，這被視為三星為去庫存所採取的措施。越南工廠是三星全球最大的智能手機生產基地，除了在疫情爆發期間，三星從未讓越南工廠停工時間達兩周。

　　Canalys分析師指出，過去幾個季度里，廠商承受着需求快速下降和高庫存的壓力，並且已經嚴重損害供應鏈的信心。雪上加霜的是，中國手機市場將在2023年持平於2022年，或出現小幅回升，但仍顯著低於2021年和疫情前的水平，需求不太可能在明年后期之前改善。

　　庫存高企，需求長期不振，手機芯片行業的供需關係不再緊張，難以讓廠商們對新處理器提起太大興趣。高通自己也瞭解市場，該公司近期預計下一財季營收將同比下降10%，額外的庫存則需要兩個季度才能清除。

　　手機廠對高通的熱情降低，另一個原因可能是高通競爭對手的崛起。

　　今年11月8日，在藉助天璣9000系列打入安卓高端手機市場近一年之后，聯發科發佈了新一代旗艦5G移動處理器天璣9200，該芯片採用臺積電第二代4nm工藝，比第二代驍龍8的製程更為先進，包括1顆主頻最高為3.05GHz的X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核。

天璣9200芯片架構

　　長期以來，聯發科給人的印象就是以性價比優勢主攻中低端。

　　但從網傳的跑分數據來看，天璣9200無論是單核還是多核分數都與第二代驍龍8差距不大。有數碼博主提到，天璣9200的GPU峰值性能超越蘋果A16，面對驍龍新旗艦也不會落后太多，有些項目打平甚至勝出。

網傳天璣9200和第二代驍龍8參數對比

　　市場調研機構Counterpoint Research發佈的報告顯示，聯發科移動處理器已連續八個季度獲得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，高端旗艦機市場也覆蓋到OPPO、vivo、小米、榮耀等多家手機大廠。今年二三季度，天璣9000在中國大陸旗艦市場的份額已達30%。

　　「我們這一代旗艦芯片（天璣9200）跟友商的差異，因為我們發佈在它前面，我們也不太清楚友商的信息。以我們現在看到它已經上市的芯片，我們在各方面的能力，不管是重載、遊戲、拍照，還是一些日常處理，我們都勝過他們前一代所有的產品。」聯發科技副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全近期表示。

　　市場上的選擇變多了，高通以往的主角光環難免會有些暗淡。根據網傳信息，小米下一代旗艦會同時推出天璣9200和第二代驍龍8兩個處理器版本。

　　除了以上兩個因素，廠商們不再搶高通「首發」，最關鍵的原因應該是手機用户們已不像以往那樣追捧「首發」的噱頭，也不再認同原來那套硬件參數至上的選購準則。在宏觀經濟前景低迷、手機行業創新不足的背景下，用户購機更看重的是實際體驗。

　　過去兩年，高通旗艦芯片發熱嚴重引發不少用户吐槽，甚至搶「首發」的手機廠商們最后變成了「芯片散熱軍備大賽」。就連小米高管盧偉冰也給高通「鼓勁」：「知道大家可能對這破芯片（第一代驍龍8）不是那麼滿意，但它依然是今天我們能夠選得到的性能最強的處理器，所以高通要加油。」

　　在高通和聯發科年度新旗艦發佈后，數碼博主們在社交媒體上評價道：

　　總而言之，摒棄「搶首發」的噱頭，把用户體驗放在最優先級，纔是手機廠商的長久之道。

責任編輯：李墨軒