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2022-11-17 19:01
儘管全球智能手機市場低迷,但圍繞在高端芯片市場上的「火藥味」並未消減。
一方面,手機芯片兩大巨頭聯發科與高通先后在一周內發佈了4納米手機芯片的最新進展,另一方面,蘋果在快速推進自研A系列芯片的研發進程,三星也在持續放出Exynos(獵户座)系列芯片的相關消息。
智能手機處理器芯片承載着爭奪新一代移動終端話語權的重任,在機構看來目前圍繞在先進製程上的爭奪賽仍然激烈。Counterpoint Research副總監Brady對第一財經表示,今年高通與聯發科均由臺積電代工,商用時間為年底,雙方對標的意圖較為明顯。
4納米芯片話語權之爭
頂級旗艦芯片的角鬥場中,聯發科與高通是最受外界關注的兩大選手。
在去年的11月,高通年度旗艦芯片發佈的前夕,它的老對手聯發科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000,按照官方的説法,該芯片為全球第一顆採用臺積電4nm製程的手機芯片。但這並不是聯發科第一次「截胡」高通,在華為麒麟無法繼續製造的前提下,這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上「攻擊」。
在兩者最新的角逐局中,聯發科的天璣系列最新產品——天璣9200採用臺積電第二代4nm製程。據官方公佈的數據,天璣9200搭載八核CPU,採用11核GPU Immortalis-G715,性能較上一代提升約32%。
而高通最新的產品「驍龍 8 Gen 2」芯片同樣採用臺積電4nm代工工藝。高通公司表示,Gen 2 CPU 比上一代快35%。另一項優化是兩個性能核心同時支持 64 位和32位運算,以便舊的應用程序可以高效運行。
Brady認為,去年高通和聯發科4納米芯片在製程上有差異,使得聯發科有機會追趕,但今年雙方代工廠商相同,競爭將會白熱化。他表示,從性能上來看,高通在設計中有自己的半定製化核心架構,而聯發科仍採用Arm的原生架構;在「核」的數量上,高通第二代驍龍8比天璣9200少了一顆節能核心,這表明高通對臺積電有比較強的信心,因為發熱會降低芯片的效能。另外,高通加強了AI的能力。在光追方面,雙方都進行了強調,這或許不僅會用在遊戲,未來可能會用在VR上。
目前,高通和聯發科的芯片都站在同一個立足點,但外界會認為,高通的芯片更高階一些,如果聯發科的定價策略激進,那麼它的量會更高一點。
搶食5G高端芯片
高端芯片的玩家中,蘋果和三星也在加快自研步伐。
一份來自摩根士丹利的公開報告顯示,蘋果計劃在2024年,在iPhone 16系列上採用臺積電代工的3nm製程工藝芯片, 這對應着蘋果的A18芯片。按照相關規劃,iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用臺積電第一代3nm製程。
目前從消息面上看,三星在今年1月正式發佈4nm自研芯片Exynos 2200,這也是三星發佈的第三款採用4nm工藝的手機Soc芯片,而其備受關注的Exynos 2300至今尚未亮相。此前有傳言稱三星已經停止了Exynos 2300 SoC的開發,不過近期藍牙數據庫的更新信息顯示,Exynos 2300 SoC獲得了藍牙的批准。
在5G芯片方面,兩家企業正積極搶灘。蘋果目前已宣佈與臺積電簽訂合同,后者將為2023年的iPhone系列生產定製的5G調制解調器,而隨着雙方合作的深入,蘋果有望在臺積電的3納米制程上獲得更大的支持。三星在11月5日宣佈已開始量產 5G 芯片。這其中包括 Exynos Modem 5100等產品。據瞭解,這也是Galaxy S10 5G手機所使用的芯片組,這款手機周三剛剛在韓國上市,不過該芯片採用的是10nm工藝。
5G進入商用第三年,手機芯片的迭代也從7納米逐漸進入4納米時代。在半導體制造中,製程工藝代表着芯片的先進程度,通常來説,數字越小,代表的工藝越先進。
「每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場,比如説加快產品的迭代、與終端手機廠商的聯合定製以及推出新的製程工藝方案。」中國臺灣的一位產業分析師對記者表示,從目前市場競爭的主流方向來看,4nm已經成為全球半導體領域應用最廣泛的量產芯片工藝,而先進工藝的量產將決定市場話語權的強弱,因此這一領域的競爭也尤為激烈。
CIC灼識諮詢合夥人趙曉馬告訴第一財經記者,從蘋果目前的銷售表現來看,iPhone的銷售仍會比較強勁,而高通所代表的安卓陣營會面臨銷售壓力。不過從5nm及以下的先進製程客户來看,主要為蘋果、高通、AMD、聯發科。
趙曉馬認為,蘋果和高通佔據了該製程需求的主要份額且未來會進一步發力佈局。他表示,半導體行業周期性明顯,逆周期佈局是半導體產業的特點,過去也有很多逆周期佈局的成功案例,先進的技術以及產能將會在下一輪周期上行的時候幫助企業獲得回報。
下行周期何時止跌回暖?
Canalys最新發布的數據顯示,2022年第三季度的需求疲軟導致全球智能手機出貨量同比下降至2.98億部,降幅9%。儘管三星捍衞了其市場第一的位置,但仍下降8%,出貨量為6410萬部。蘋果是唯一實現增長的廠商,同比增長8%,出貨量為5300萬台。
智能手機行業已多次下調2022年出貨預期。此前在發佈第三季度財報時,高通再次削減對智能手機出貨量預測。該公司預估明年一季度銷售前景不佳,營收最差情況下可能環比下降兩成,表明當前全球智能手機市場的惡化速度超出高通預期。高通還預計,其核心業務需要清理約2個月或更長時間的庫存。目前,高通已將今年的5G手機銷量預測從早先的7億部降至6.5億部。今年初,高通曾預測該數字為超過7.5億部。
高通公司首席執行官Cristiano Amon在近期與分析師的電話會議上説,該公司已經實施了招聘凍結,正計劃削減某些產品的開支,並可能根據需要進一步削減開支。
聯發科技總經理陳冠州則對市場抱有「審慎樂觀」的態度。在近期的表態中,他認為明年的市場環境依然會存在挑戰,但相信庫存的調整會到一個新階段。「希望明年下半年開始,市場需求端可以比較穩健,甚至有一些反彈。」
在陳冠州看來,首先,手機是一個民生必需品,2021年全球出貨量是13億台,今年預計會在12億台以上。「明年會有一點挑戰,但應該不至於低於11億,這個數字目前不太能説得準」,他説,手機是一個基本需求,只要大環境比較穩定了,手機市場就會回升。其次,手機產業面臨着4G轉5G的動能。從全球範圍來看,5G不見得在短時間內可以全部取代4G,但一定會慢慢取代4G,這是不變的大趨勢。
Counterpoint的智能手機RFFE營收追蹤報告顯示,2022年智能手機RFFE芯片市場增長預測已被修正至較低的個位數區間(1%~3%),以反映RFFE部件需求所受到的超出預期的影響。至於明年上半年的市場形勢,Counterpoint分析師Rick表示,下游電子消費市場庫存調整將持續兩個季度。來自半導體供應商的反饋顯示2023年上半年市場仍會疲弱。