中泰證券：電動化智能化帶動汽車半導體價值量增長 持續看好國產替代機遇

智通財經APP獲悉，中泰證券發佈研究報告稱，全球電動化進入加速發展階段，電動車單車半導體價值量約為傳統燃油車2倍，其中功率半導體貢獻主要增量。智能化則帶動CIS、MCU、存儲芯片、SoC芯片等需求量攀升，2021年全球汽車半導體市場規模達467億美元，預計2025年將突破800億美元，2021-25年CAGR達15%。國產車崛起+國內廠商加快佈局帶來各細分賽道國產替代機遇，后續國產替代速度：模擬 >MCU >存儲，持續看好汽車半導體國產替代機遇。

建議關注：時代電氣(688187.SH)、兆易創新(603986.SH)、納芯微(688052.SH)、瑞芯微(603893.SH)、韋爾股份(603501.SH)、北京君正(300223.SZ)

中泰證券主要觀點如下：

汽車電動化智能化帶動半導體價值量顯著增長，汽車半導體邁入新時代。

全球電動化進入加速發展階段，電動車單車半導體價值量約為傳統燃油車2倍，其中功率半導體貢獻主要增量;智能化則帶動CIS、MCU、存儲芯片、SoC芯片等需求量攀升。2021年全球汽車半導體市場規模達467億美元，預計2025年將突破800億美元，2021-25年CAGR達15%。目前汽車半導體市場主要由海外大廠主導，但國產車崛起+國內廠商加快佈局帶來各細分賽道國產替代機遇，功率半導體、CIS國產化進程較快，且功率半導體賽道具備較高彈性;車規MCU、模擬和存儲芯片國產化率仍較低，國內廠商大多處於導入窗口期，后續國產替代速度：模擬 >MCU >存儲;車規SoC方面，華為、地平線等國內廠商在產品和客户方面持續突破，未來高算力、高能效比等高端SoC國產化空間較大。

功率半導體：電動化核心增量，高成長與國產替代共演繹。

功率半導體在單車半導體中的成本佔比從傳統燃油車的21%提升至純電動車的55%。1)IGBT：作為逆變器等系統部件的核心器件，IGBT需求快速增長。該行測算全球新能源車IGBT市場規模將從2021年19.8億美元增長至2025年73億美元，CAGR達38.5%。現階段市場仍由英飛凌等海外廠商主導，缺芯格局和本土電動車品牌崛起將加速IGBT國產替代進程。2)SiC：800V快充是多數新能源車企佈局方向，SiC憑藉性能優勢和系統成本優勢成為800V系統首選，現階段SiC應用成本較高，預計2025年成本下降20%+后有望迎來爆發增長，2026年規模有望達46億美元。目前Wolfspeed等海外SiC器件廠商在新能源車領域進展較快，國產廠商亦積極佈局。

MCU：智能化大增量，本土廠商迎機遇。

短期分佈式架構仍是主流，ECU芯片用量增加將推高MCU需求，同時當智能駕駛達到L3級之后，ADAS成為車規MCU顯著增量。2022年車規MCU市場規模約87億美元，2025年有望達120億美元，CAGR為11.3%。格局方面，瑞薩、恩智浦、英飛凌市佔率合計超70%，三巨頭產品覆蓋較全面，行業集中度較高。近年部分大陸廠商開始從中低端車規MCU領域切入，並逐步向智能化所需的高端MCU延伸。

模擬：遍佈各域，BMS帶來10億美金新增量。

模擬芯片可分為電源管理和信號鏈兩大類，根據該行統計，目前全球模擬芯片500多億美元市場中，約25%用於汽車，規模超過100億美元。全球市場來看，TI、ADI兩家佔據全球半壁江山，呈現「兩超多強」市場格局。模擬芯片起到橋樑和供電的輔助作用，遍及汽車五域的各個角落。增量方面，一是汽車智能化將使得配套使用的信號鏈、電源管理芯片增多;二是電動化下，BMS模塊帶來AFE新需求，根據該行測算，其2021年市場規模接近6億美元，2023年市場規模可達到10億美元。

SoC芯片：自動駕駛和智能座艙雙增量。

1)自動駕駛SoC：在ADAS升級需求和硬件預埋驅動下，自動駕駛SoC芯片市場快速增長，該行預計全球自動駕駛SoC市場將從2021年15億美元增長至2030年235億美元，CAGR達45%。格局方面，英偉達中高端市場優勢顯著，高通作為后入局者亦具備較強競爭力，原ADAS龍頭Mobileye逐步掉隊，國內廠商地平線優勢在於較強的芯片性能以及成熟完善的開放平臺，華為則有望通過擴充造車產業鏈+全棧式服務獲得更多定點。

2)智能座艙SoC：全球智能座艙滲透率將從2021年的49.4%提升至2025年的59.4%，智能座艙滲透和升級同步演進，對SoC芯片需求不斷提升，該行測算2021年智能座艙SoC市場約25億美元，預計2030年將達69億美元，2021-30年CAGR達11.8%。格局方面，目前高通在中高端市場具備絕對優勢;國內廠商方面，華為多個項目已量產，瑞芯微、芯擎科技在中高端產品領域實力初顯，有望獲得眾多國內車企定點。該行認為，相比於自動駕駛SoC，智能座艙SoC安全性要求相對較低、需求更多樣化，本土廠商有望率先在該領域實現突破。

CIS：受益車載攝像頭高成長確定性。

智能駕駛感知層方案的視覺方案和多傳感融合方案都將推升攝像頭用量，ADAS升級趨勢下，攝像頭像素、性能提高也將推高ASP。CIS在車載攝像頭中的成本佔比約52%，顯著受益車載攝像頭高成長確定性。該行預計2025年全球車載CIS市場規模將達到496億元，2021-2025年CAGR達18.4%，2030年有望達到851億元。格局方面，安森美和豪威是全球車載CIS兩大龍頭，2021年市佔率分別為45%和29%，遠高於第三名索尼(6%)。考慮到安森美8MP產品升級滯緩且短期難以解決產能短缺問題，該行認為豪威有望憑藉技術、產能優勢獲得更多新車型定點，在未來2-3年內逐步搶佔安森美份額。

存儲芯片：智能網聯催生存儲芯片新需求，國產競爭格局有望逐步向好。

在汽車智能化、網聯化趨勢下，海量數據對車載存儲提出更高需求。1)DRAM：2021年市場規模約12億美元，預計2025年突破20億美元。車規DRAM領域美光優勢顯著，市佔率高達45%，北京君正(ISSI)市佔率15%位居第二，目前逐步從DDR3向DDR4和LPDDR4升級。2)NAND：行業具備增長潛力，該行預計車規NAND市場將從2021年10億美元增長至2030年119億美元，CAGR達31%。

目前市場主要由三星、鎧俠等海外NAND龍頭主導，兆易創新、東芯股份等國內廠商主要佈局相對小眾的利基市場。3)NOR：車載攝像頭增加和儀表盤等升級都將推升NOR Flash需求，2025年市場規模預計將達9億美元。NOR市場高度集中，2021年華邦電子/旺宏/兆易創新市佔率分別為34.8%/32.7%/23.2%，兆易創新GD25系列已向多家車企批量出貨，正在向45nm製程升級，未來份額有望逐步提升。4)EEPROM：2022年汽車EEPROM規模預計2.6億美金，電動化+智能化將帶動單車用量提升，2023年單車用量預計將達26.7顆(傳統燃油車15-20顆)。意法半導體等海外企業領先，國產廠商加快佈局，聚辰股份已有A1、A2、A3等級車規產品，22H1已實現大批量出貨;普冉股份車規EEPROM已在車身攝像頭和車載中控領域向海內外客户批量出貨。

汽車電動智能化大趨勢下，汽車半導體邁入新發展階段，持續看好汽車半導體國產替代機遇。

1)功率半導體：電動化打開功率半導體成長空間，缺芯格局+本土電動車品牌崛起加速IGBT國產替代進程;SiC量產上車前夕，國產廠商積極佈局。建議關注：時代電氣、斯達半導、士蘭微、揚傑科技、宏微科技、新潔能、天岳先進、中瓷電子、三安光電等。

2)MCU：智能化帶來增量，大陸廠商逐步從中低端向高端產品突破。建議關注：兆易創新、復旦微電、中穎電子、芯海科技、國芯科技等。

3)模擬：智能化、電氣化帶來配套增量，BMS帶來新需求，大陸廠商從中低端切入。建議關注：納芯微、思瑞浦、聖邦股份、希荻微、必易微等。

4)SoC：自動駕駛和智能座艙共同驅動SoC芯片市場擴容，國內廠商在持續實現產品突破的同時，有望憑藉本土優勢提升市場份額。建議關注：瑞芯微、全志科技、晶晨股份等。

5)CIS：智能駕駛帶來車載攝像頭高成長確定性，車載CIS迎來量價齊升，國內廠商具備較強競爭力。建議關注：韋爾股份、思特威等。

6)存儲芯片：智能網聯催生存儲芯片新需求，DRAM和NAND增量顯著，NOR國產格局逐步向好。建議關注：兆易創新、北京君正、聚辰股份、東芯股份、普冉股份等。

風險提示：電動車滲透率不及預期風險;汽車智能化發展不及預期風險;產業鏈公司技術進步和客户開拓不及預期風險;研報使用的信息更新不及時風險