安卓陣營性能天花板！高通預熱驍龍8 Gen2：再創新高

今日消息，高通公司在社交平臺上為新品驍龍8 Gen2移動平臺預熱。

高通公司表示，你是否還記得2021年發佈的驍龍8 Gen1，在今年的2022驍龍峰會上，我們將會把驍龍平臺提升到一個全新的水平，敬請期待。

目前安卓陣營性能最強悍的手機芯片是驍龍8+，其安兔兔綜合成績突破了110萬分，作為高通新一代移動平臺，驍龍8 Gen2跑分突破120萬分幾乎沒有什麼懸念，這將是安卓陣營最強悍的手機芯片，堪稱「安卓性能天花板」。

據悉，驍龍8 Gen2基於臺積電4nm工藝製程打造，採用全新的「1+2+2+3」八核心架構設計，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個「2」分別是大核Cortex A715和Cortex A710，「3」代表3顆小核Cortex A510。

頻率方面，驍龍8 Gen2超大核主頻3.36GHz，大核主頻2.80GHz，小核主頻2.02GHz，GPU為Adreno 740。

新品將於11月16日在三亞亮相，對於消費者來説，最受關注的是驍龍8 Gen2終端機型。

從曝光的信息來看，小米13系列、一加11、vivo X90系列、iQOO 11、moto X40是業界首批驍龍8 Gen2終端產品，它們將從本月開始，陸續跟大家見面。