蘋果上新，芯片先行

中秋前夕，iPhone 14系列在蘋果2022秋季發佈會上如期而至，除手機以外，蘋果還同時推出了新一代手錶和耳機。

iPhone 14、iPhone 14 Pro、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 8、Apple Watch SE、AirPods Pro六款全新產品悉數亮相。

「有亮點，不驚喜」

iPhone、AirPods和Apple Watch，組成了「新蘋果三件套」。

手機方面，蘋果發佈了iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款手機，其中，iPhone 14、iPhone 14 Plus「劉海屏」不變，外觀與上一代產品幾乎沒有變化，然而，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的新設計「靈動島」成為讓人眼前一亮的創新。

續航較上代也有了不小進步，據蘋果官方介紹，iPhone 14 Plus將成為迄今續航最長iPhone，最長可達26小時視頻播放。

iPhone 14和iPhone 14 Plus繼承了iPhone 13 Pro搭載的A15芯片，而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max則搭載蘋果最新的A16芯片。作為iPhone有史以來搭載的最強芯片，A16被官方宣傳為「速度之王」。芯片集成了160億個晶體管，基於臺積電4nm工藝打造，也是用於iPhone的首款4nm製程芯片，與A15相比降低20%的功耗。

手錶方面，新款Apple Watch Series 8及Apple Watch SE，主要在安全性功能上有所提升，並且增加健康監測功能；蘋果首次推出的旗艦系列Apple Watch Ultra也在同一時間面世，售價高達6299元。

Apple Watch Series 8配備了更精細的健康功能，產品加入温度傳感器，能夠根據體温判斷女性生理周期，精確度可以達到0.1度。此外，Apple Watch Series 8還推出車禍檢測，基於車禍實例大數據，可在車禍發生的瞬間，通過運動、氣壓等多個傳感器瞬間檢測，並及時撥打急救熱線。

值得特別注意的是，Apple Watch首次推出的Ultra版本，主要針對耐力和極限運動，電池續航也增加到36小時，是現有Apple Watch標稱18小時待機時間的2倍，在低功耗模式下則能達到60小時的超長待機。

市場調研機構對於今年Apple Watch的產品出貨預期頗為正向，預估全年Apple Watch出貨量將突破4000萬隻，較去年的3660余萬隻增幅10.9%，優於整體智能手錶市場10.6%的增長率。

耳機方面，被稱為歷年最先進的藍牙耳機產品，第二代AirPods Pro大幅升級了主動降噪和通透模式，不僅降噪性能翻倍，通透模式也更加智能，並增加自適應降噪功能，例如在高噪音情況下自動切至降噪模式，甚至可以通過檢測耳形自動調整音質。另外，蘋果首次在電池倉上增加了查找功能並設計揚聲器，如此便可支持在查找耳機時進行外放。

第二代AirPods Pro比第一代多出1.5小時電池續航，能夠實現一次充電后，在主動降噪模式中持續聆聽6小時，續航較第一代提升33%，配合電池倉可延長至30小時待機。

這一切歸功於AirPods Pro搭載的蘋果自研的H2芯片。

芯片纔是重點？

H2是蘋果前后打磨了三年的自研藍牙芯片。

據蘋果在發佈會上介紹，新一代H系列芯片擁有更高的帶寬以及低失真音頻驅動器，每秒48000次的計算能使得第二代AirPods Pro可根據外界的噪音進行自動調整，能達到無損音質水準。總體來看，第二代AirPods Pro在音質、降噪、續航都較上代能有長足進步，H2芯片功不可沒。

手機芯片方面，儘管A16是蘋果首次採用4nm工藝生產的芯片，業內人士表示，臺積電的4nm工藝是N5技術的增強版。然而，在工藝和設計均沒有發生根本性變革的情況下，蘋果A16芯片依然實現了相比前一代18.8%的綜合性能提升。

在CPU方面，A16芯片擁有6個CPU內核，其中包括了2個高性能內核和4個高效內核。與上一代A15芯片相比，蘋果表示，這一代A16性能內核速度更快，可以節省20%的功耗。

在AI加速器方面，蘋果在新芯片上面搭配了新的16核神經引擎，可以實現每秒17萬億次操作。此外，蘋果還為該芯片搭配了5核GPU， 將內存帶寬增加50%。蘋果同時強調，新芯片還更新了ISP以支持Apple最新的相機，專注於電源效率、顯示器和攝像頭。

近日，據科技媒體跑分測評，iPhone 14 Pro的總成績為978，147，iPhone 14 Pro Max的總成績為 972，936。相較iPhone 13系列，14系列在CPU運算效能、GPU圖形運算效能、MEM存儲器讀取性能與UX體驗性能都有不小優化。其中，CPU性能提升17%、內存得分提升10%、GPU提升了28%，業界普遍認為，「這可能是蘋果近年來最大的代際改進」。

不可否認的是，Apple擁有一支高水準CPU設計團隊，從而能夠始終如一地實現出色的工程設計和優於競爭對手的交貨時間。十多年來，蘋果在設計處理器芯片上越走越穩，如今已經為iPhone、iPad、Mac、AirPods和Apple Watch自研了眾多芯片。

對眾多芯片設計廠商來説，造出芯片本身已經達到目的，但對蘋果來説，與芯片性能相比，產品性能的綜合體驗纔是最終追求。儘管自研芯片極為複雜且燒錢，但很早之前喬布斯便堅持，「蘋果應該擁有其產品內部的技術，而不是依賴多家芯片製造商的混搭芯片。」

事實上，從蘋果每年銷售上億台設備的規模來看，蘋果進軍芯片產業有着相當的意義。

「全村的希望」

2008年，蘋果收購PA Semi，標誌着蘋果開始走上芯片自研道路。

擁有ARM的架構許可使蘋果能夠從頭開始設計芯片，第一款蘋果A系列芯片A4於2010年投入使用，隨后不僅在工藝製程上逐步迭代，在CPU架構和GPU核心上代代改進，「蘋果芯片」逐漸成為移動平臺中高性能芯片的代名詞。

A系列SoC芯片在芯片中集成了一個或多個基於ARM的處理器、圖形單元、高速緩存和其他組件，后來被廣泛用於iPhone、iPad、iPod Touch、Apple TV等各種型號的SoC系列。

2011年至2012年，蘋果快速迭代了A5、A5X、A6、A6X芯片。2013年，A7基於三星28nm工藝，首次出現在iPhone 5S中，也是第一個用於智能手機和平板電腦的64位芯片。

2014年，iPhone 6搭載的A8基於臺積電20nm工藝，包含20億個晶體管，與上代相比CPU性能提高了25%、GPU性能提高50%、功耗降低50%，A8是蘋果採用臺積電工藝的開始。

A9於2015年在iPhone 6S和6S Plus中出現，A9由臺積電和三星兩家分別代工，三星採用14nm FinFET LPE工藝製造，臺積電採用16nm FinFET工藝製造。

2016年，iPhone 7和7 Plus搭載A10Fusion；2017年，蘋果推出的iPhone 8、iPhone 8 Plus 和iPhone X中用了A11 Bionic，採用臺積電10nm FinFET工藝。自A11系列起，蘋果在處理器中構建了人工智能和機器學習邏輯區域，開始在處理器的命名中添加了「仿生」。

A12 Bionic於2018年首次出現在iPhone XS、XS Max和XR中，採用臺積電7nm FinFET工藝；A13 Bionic、A14 Bionic、A15 Bionic分別出現在iPhone 11系列、第四代 iPad Air和iPhone 12、iPhone 13系列中，製程從7nm提升至5nm。回望過去十年自研芯片歷程，蘋果儼然已成為一家半導體巨頭。

手錶芯片方面，蘋果S系列則始於2015年。2015年，蘋果為其手錶研發了第一款芯片S1，2016年推出S1P和S2，2017年發佈S3，如今迭代的步伐已到S7。

無線芯片方面，蘋果擁有W系列和H系列。2016年，蘋果第一款自研無線芯片W1與第一代AirPods同時問世；2017年，蘋果為Apple Watch 3 研發支持藍牙的W2芯片；2018年，蘋果推出W3芯片；2021年，大幅提升了無線連接表現的自研芯片H1問世。

延續蘋果在用於手機、手錶和耳機領域芯片的成功，2020年，蘋果推出了基於ARM架構的Mac電腦芯片M1，正如iPhone塑造了智能手機市場，蘋果憑藉自研芯片將自己進一步與PC行業的競爭者區隔開，未來，Mac芯片或將成為蘋果下一個爆發點。

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