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英飛凌擴大碳化硅片供應商基礎/與美國II-VI Incorporated簽署供應協議

2022-08-24 10:05

慕尼黑,2022年8月24日--英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)和II-VI Incorporated(納斯達克:IIVI)簽署了一項多年期的碳化硅(Sic)芯片供應協議。因此,這家總部位於德國的半導體制造商正在進一步獲得這種戰略半導體材料,以滿足該領域客户需求的強勁增長。該協議還支持英飛凌的多采購戰略並提高其供應鏈彈性。第一批交付已經完成。

SiC是一種硅和碳的化合物,可以在系統級實現特別高效和堅固的功率半導體,並具有卓越的成本效益。英飛凌的CoolSiChem品牌已經是業內最大的工業功率半導體應用產品組合。除了光電轉換器和工業電源外,SiC的優勢在電動汽車領域也尤為明顯。Si功率半導體用於電動汽車傳動系的主逆變器、車載電池充電單元和充電基礎設施。該材料符合工業和汽車應用的最高質量標準。作為戰略合作伙伴,II-VI和英飛凌還在合作向200 mm直徑的Sic芯片過渡。

英飛凌預計其SiC半導體銷售額將平均每年增長60%以上,到十年中期達到約10億美元。在本十年的后半段,英飛凌預計將持續增長勢頭,為此,它投資了最近宣佈的馬來西亞庫林的額外製造工廠。

關於英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體解決方案提供商,致力於讓生活更輕松、更安全、更環保。英飛凌的微電子技術是實現更美好未來的關鍵。英飛凌在全球擁有約50,280名員工,2021財年(截至9月30日)的收入約為111億歐元,是全球十大半導體公司之一。

英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX)和美國場外市場OTCQX International Premier(股票代碼:IFNNY)上市。詳細資料見

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關於II-VI Incorporated

II-VI Incorporated是工程材料和光電子元件領域的全球領導者,是一家垂直一體化製造公司,為通信、工業、航空航天和國防、半導體資本設備、生命科學、消費電子和汽車市場的多元化應用開發創新產品。該公司總部位於賓夕法尼亞州薩克森堡,在全球範圍內設有研發、製造、銷售、服務和分銷機構。該公司生產各種特定應用的光學和電子材料及組件,並以各種形式部署它們,包括與先進軟件集成以支持我們的客户。欲瞭解更多信息,請訪問我們。

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