概念掘金 | 事關EDA等四項技術！下周重點關注半導體板塊

當地時間8月12日，美國商務部工業和安全局（Bureau of Industry and Security）宣佈從8月15日開始將用於GAAFET架構（環繞柵極晶體管）的半導體EDA軟件、用於燃氣渦輪發動機的壓力增益燃燒技術，以及金剛石、氧化鎵（Ga2O3）兩種半導體材料等四項技術加入到商業管制清單（Commerce Control List），對其出口進行管控。

四項技術是什麼？

今天規則涵蓋的四種技術包括兩種超寬帶隙半導體基板：氧化鎵（Ga2O3）和金剛石;電子計算機輔助設計（ECAD）軟件，專門用於開發具有柵極全圓場效應晶體管（GAAFET）結構的集成電路;和增壓燃燒（PGC）技術。

下面提是商務部在文件中提供的關於這些技術的具體信息：

氧化鎵和金剛石是允許使用它們的半導體在更惡劣的條件下工作的材料，例如在更高的電壓或更高的温度下。使用這些材料的設備顯着增加了軍事潛力。

ECAD 是一類軟件工具，用於設計、分析、優化和驗證集成電路或印刷電路板的性能。 ECAD 軟件在軍事和航空航天國防工業的各種應用中用於設計複雜的集成電路。

GAAFET 技術方法是擴展到 3 納米及以下技術節點的關鍵。 GAAFET 技術可實現更快、更節能、更耐輻射的集成電路，可以推進許多商業和軍事應用，包括國防和通信衞星。

PGC 技術在包括火箭和高超聲速系統在內的地面和航空航天應用中具有廣泛的潛力。 BIS 增加了對未在美國軍需品清單中描述的燃燒器的開發和生產技術的控制。

只限制GAAFET的EDA軟件？

值得關注的一點是，此次BIS禁令，給EDA軟件增加了一個限制範圍：設計GAAFET（全柵極場效應晶體管）結構集成電路所必需的ECAD工具。

所謂的GAAFET（Gate-All-Around FET）由三星在2019年突破3nm芯片技術節點的關鍵，是相對於FinFET晶體管更先進的技術。

雖然目前常見的芯片製程，FinFET仍為主流。但到2nm時，GAAFET技術是最終的選擇。

疊加BIS此次的出口限制令還提到的氧化鎵(Ga2O3 )、金剛石，這兩種材料是被普遍關注的第四代半導體材料。如此看來，美國對國內半導體行業的影響主要涉及部分高端芯片。

國產替代邏輯持續強化

7月初，半導體板塊因為臺積電被三大客户砍單的消息面影響下大幅下挫，彼時市場的關注點主要集中在行業已經進入下行周期，但近一月不到，由於地緣政治事件的驅動，國產替代預期強烈升溫，疊加Chiplet等新技術的討論逐漸火熱，由此帶動半導體行業一改7月初的萎靡不振。

一方面，美國對中國半導體產業制裁升級。繼美國眾議院通過520億美元「芯片法案」后，美國商務部正研究，禁止向生產14納米或以下先進芯片的中國廠商出口生產設備。目前美國半導體設備公司泛林半導體、科磊已收到通知，禁止14納米以下製程設備銷往中國大陸。

同時，美國BIS又宣佈對GAAFET技術相關EDA工具，由此帶動國產半導體設備和EDA軟件公司國產替代預期升溫。

另一方面，佩洛西的亞洲行程帶來的影響仍在繼續，半導體作為國內「卡脖子」技術典型代表，國產替代具備必然性和迫切性。

此外，近期芯片大基金內部反腐動作頻繁，未來大基金投融資模式、管理等方面或有變化，在此一系列事件驅動下，半導體產業國產替代情緒強烈。

EDA行業乘風起航，把握國產替代良機

EDA是集成電路產業上游關鍵支撐，隨着芯片設計對半導體行業的重要性凸顯，EDA需求持續釋放。根據賽迪智庫數據，2020年中國EDA市場規模達66.2億元，國內EDA佔集成電路產業規模比重僅0.75%，對標全球2%的平均水平仍有廣闊提升空間。

華西證券計算機劉澤晶團隊表示，隨着集成電路產業的快速發展，設計規模、複雜度、工藝先進性等不斷提升，EDA工具的作用更加突出，已成為提高設計效率、加速產業技術進步與革新的關鍵因素。

附受益標的：

華大九天：公司是國內規模最大、產品線最完整、綜合技術實力最強的EDA企業，公司結合自身技術積累和持續的技術開發，研發並掌握了多項核心技術，在EDA工具軟件及相關服務領域形成了行業領先的技術優勢，儲備了大量的知識產權、非專利技術、工具產品等技術成果，其中電路仿真工具、版圖集成與分析工具等部分產品和技術已達國際領先水平。

概倫電子：向客户提供被全球領先集成電路設計和製造企業長期廣泛驗證和使用的EDA產品及解決方案。上海概倫電子股份有限公司的主營業務為向客户提供被全球領先集成電路設計和製造企業長期廣泛驗證和使用的EDA產品及解決方案。主要產品為製造類EDA工具、設計類EDA工具、半導體器件特性測試儀器、半導體工程服務等。

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