預見2022：《2022年中國印製電路板(PCB)產業全景圖譜》(附市場規模、競爭格局和發展前景等)

轉自：前瞻產業研究院

行業主要上市公司：鵬鼎控股(002938);東山精密(002384);深南電路(002916);滬電股份(002463);景旺電子(603228);方正科技(600601);勝宏科技(300476);超聲電子(000823)等

本文核心數據：市場規模;成本構成;產值;產品結構等

行業概況

1、定義

印製電路板(Printed Circuit Board，簡稱「PCB」)，又稱為印製線路板、印刷電路板、印刷線路板。印刷電路板(PCB)是在電路中起固定各種元器件，提供各項元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強度的材質製作而成的板材。印製電路板是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為「電子產品之母」。隨着PCB層數和密度的不斷增加，印製電路板產品與微型芯片的結合日益緊密，PCB生產和研發甚至會影響到國家的戰略信息安全。

PCB產品分類方式多樣，行業中常用的分類方法主要有按照基材材質、產品種類和導電圖形層數三個方面進行劃分，具體情況如下：

2、產業鏈剖析：產業鏈較長且環環相扣

印製電路板製造行業的產業鏈較長，專用木漿紙、電子級玻璃纖維布、電解銅箔、CCL(覆銅板)和PCB(印製電路板)為一條產業鏈上緊密相連、脣齒相依的上下游產品。PCB的生產成本直接受到上游原材料價格波動的影響。印製電路板製造行業的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業。

在下游中，PCB 下游應用較為廣泛，印製電路板被用於通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、軍用、工業精密儀表等眾多領域。PCB行業與下游行業的發展相互關聯、相互促進，印製電路板是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件，該產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。

上游企業中，電解銅箔供應商包括諾德股份、超華科技等企業;專用木漿紙供應商有建滔集團、超華科技等;電子級紗纖布供應商主要有裕豐威禾和盛祥電子等企業;合成樹脂供應商主要有萬華化學和揚農化工等。

行業中游為PCB原材料及PCB製造廠商，其中中間材料覆銅板和半固化片是重要的原材料。覆銅板製造商包括超聲電子、建滔集團、生益科技、超華科技等企業;而半固化片製造商包括生益科技、超聲電子和超華科技等企業。印製電路板供應商主要有弘信電子、澳弘電子、勝宏科技、東山精密和鵬鼎控股等企業。

行業下游主要為通信設備、半導體、消費電子和航空航天等領域的廠商，如中興通訊、烽火通信、華為和小米等企業。

行業發展歷程：我國已成為全球最大生產基地

印刷電路概念於1936年由英國Eisler博士提出，且首創了銅箔腐蝕法工藝。我國落后發達國家將近二十年纔開始參與並進入PCB市場。1956年，我國開始開展印製電路板的研製工作，並在60年代開始了自主生產。20世紀80年代和90年代，國外技術引進以及外資企業引進使我國的印製電路板行業發展迅速，並最終在2006年我國成爲了全球生產規模最大的生產基地。

到2017年，我國的印製電路板產值已經超過了全球的一半;2018年至今，隨着我國5G、雲計算、物聯網等行業的發展，我國印製電路板行業在朝着更高端的水準前進。

行業政策背景：政策大力指引行業向好發展

我國印製電路板行業政策主要指向為推動行業高質量發展，如《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》;印製電路板是國家目前鼓勵企業大力發展的行業，因此國家出臺大量政策引導企業投資和深入行業進行研發，如2021年6月的《數字經濟及其核心產業統計分類(2021)》和《2021年度 實施企業標準「領跑者」重點領域》、2019年10月的《產業結構調整指導目錄(2019年本)》、2017年1月的《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016版)》等政策。

另外，2019年2月發佈的《印製電路板行業規範條件》和《印製電路板行業規範公告管理暫行辦法》指導行業發展方向，政策指出印製電路板行業要優化佈局、調整結構、綠色環保、推動創新、分類指導的原則進行制定，對於PCB企業及項目從產能佈局與項目建設、生產規模和工藝技術、智能製造、綠色製造、安全生產、社會責任等若干維度形成量化標準體系。

產業鏈上下游分析：

1、成本構成：材料成本佔比超50%，覆銅板是主要原材料

根據2021年發佈的生益電子招股説明書信息，中國印製電路板的成本構成大致如下所示：在成本構成中，直接人工及製造費用佔比約為40%，直接材料如覆銅板、銅箔、鱗銅球和光刻膠、油墨等材料成本超過50%。

原材料佔比中，覆銅板佔比最高，其次是半固化片、金鹽原材料，覆銅板原材料佔比接近45%，因此，覆銅板是PCB製造中的主要材料，半固化片也是重要的原材料之一。

2、上游供給情況：上游覆銅板供給充沛，產出能力較強

覆銅板是PCB製造中的主要材料。中國覆銅板行業產能位列世界前列，生產主要集中在中低產品。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)披露數據，2015-2020年中國覆銅板產能呈現逐年增長趨勢，2020年中國各類覆銅板總產能約為10億平方米，較2019年增長約10%。根據2021年在中國竣工投產的8項覆銅板項目的新增產能統計，初步估算2021年中國各類覆銅板總產能約在10.71億平米左右。

近年來，中國覆銅板工業高速發展，中國已成為全球最大的覆銅板生產國。2015-2020年中國覆銅板產量總體呈現上漲趨勢，2020年中國覆銅板產量約為7.30億平米，同比增長約7%。根據中國覆銅板行業2021年產能情況來看，初步估算2021年中國覆銅板產量約超10億平米。

3、下游應用領域：先進通訊和計算機領域是目前主要應用領域

根據Prismark的數據，2021年全球印製電路板行業下游主要存在四大應用領域，分別是先進通訊(包含手機、有線基礎設施、無線基礎設施)、計算機(包含PC、服務器/存儲器、其他計算機)、消費電子和汽車電子領域。其中，先進通訊領域佔比約為32%;而計算機領域佔比接近35%。消費電子領域佔比為15%;而汽車電子領域佔比約10%。

因此，印製電路板行業目前主要的需求市場集中在先進通訊和計算機領域，且未來隨着新興技術的發展，消費電子和汽車電子領域發展潛力較大。

注：先進通訊包括：手機、有線基礎設施、無線基礎設施;計算機包括：PC、服務器/存儲器、其他計算機。

行業發展現狀

1、主要企業供需情況：整體呈現供需平衡關係，企業穩步發展

中國印製電路板行業內主要企業產銷量均處於較為平衡的狀態。領軍企業如景旺電子2021年產量為909.87萬平方米，銷量為892.46萬平方米，產銷率為98%;超聲電子2021年產量為104.84萬平方米，銷量為100.69萬平方米，產銷率為96%。綜合中國PCB行業內主要企業產銷情況來看，中國印製電路板行業供需處於平衡狀態，企業正穩步發展中。

注：東山精密、深南電路數據為電子電路產品產銷量，興森科技數據為PCB及半導體產品產銷量。

2、產品結構：剛性板生產為主，企業仍需持續技術追趕

根據Prismark的數據，目前中國印製電路板主要產品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。其中，剛性板為主要產品類型，單面板、雙面板及多層板屬於剛性板，其中多層板產品佔比超過45%，單/雙面板佔比在15%左右;而HDI板佔比接近20%，柔性板佔比約為15%，封裝基板佔比接近5%。

目前，中國PCB行業中目前主要供給產品類型為剛性板，HDI板、柔性板和封裝基板產品供給量較少。中國企業需要繼續技術追趕，綜合競爭實力才能不斷提升，進而比肩全球技術。

注：機構2021年數據尚未發佈，這里使用2020年數據。

3、中國佔比：中國PCB產值全球佔比超過50%，已成為第一大國

根據Prismark的數據，2016-2021年中國大陸PCB市場規模佔全球市場規模比重保持在50%左右波動。中國大陸PCB市場規模佔比從2016年的50%波動上升至2021年的接近55%。

綜合來看，中國大陸PCB市場規模有所提升，隨着中國5G、雲計算、物聯網等行業的發展，我國印製電路板行業需求端越發活躍，帶動印製電路板行業進一步發展。另外，從一定程度上説明，中國印製電路板市場在全球範圍內較為活躍，處於蓬勃發展的態勢。

4、行業集中度：PCB行業集中度較低，競爭較為激烈

根據Prismark數據，中國PCB行業集中度相較低，PCB CR5集中度約為20%，CR10集中度約為30%，因此，印製電路板行業集中度偏低。未來，PCB行業內領軍企業可利用自身優勢，結合技術和產品升級、擴充產能、收購兼併等手段，提升行業集中度，整合資源優勢，推動行業良性健康發展。

5、市場規模：市場規模成長較快，目前已超過430億美元

得益於全球PCB產能向中國轉移以及下游迅猛發展的電子終端產品製造行業，中國PCB行業整體呈現較快的發展趨勢。受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，中國印製電路板市場規模增長較快，2021年中國PCB行業市場規模超過430億美元，同比上升約24.5%。

隨着5G、大數據、雲盤算、人工智能、物聯網等行業快速生長，以及工業配套、成本等優勢，中國PCB行業的市場規模將進一步成長。

行業競爭格局

1、區域競爭：珠三角、長三角和環渤海為行業主要分佈區域

從地區分佈來看，目前中國PCB產業已經基本形成了穩定的產業集羣，國內的PCB企業主要分佈在珠三角、長三角和環渤海等區域。PCB產品作為基礎電子元件，其產業多圍繞下游產業集中地區配套建設。珠三角、長三角和環渤海等區域的電子行業集中度高、對基礎元件需求量大並具備良好運輸條件。目前中國PCB產業集羣分佈情況如下：

2、企業競爭：東山精密、深南電路是行業內領軍企業

根據Prismark的數據，2021年，中國印製電路板行業中產值排名位於全球前40的企業有10家，分別是東山精密(31.58億美元)、深南電路(21.34億美元)、景旺(14.66億美元)、勝宏科技(11.63億美元)、崇達(9.61億美元)、建滔集團(9.47億美元)、安捷利美維(8.18億美元)、興森科技(7.75億美元)、奧士康(6.88億美元)和世運電路(5.58億美元)。其中。東山精密和深南電路位列全球前十，具備較強的市場競爭實力，是行業內領軍企業。

行業發展前景及趨勢預測

1、發展方向：企業格局、應用領域和研發技術有不同發展方向

行業內企業競爭格局方面，大型PCB廠商擁有領先研發實力、卓越供貨能力及良好品控，可以不斷滿足下游客户對PCB產品技術、品質和及時供貨的嚴苛要求;而中小企業在此類競爭中處於劣勢，導致差距日益擴大。PCB領軍企業通過積累競爭優勢、擴大經營規模、築高行業門檻等途徑，增強自身盈利能力，在競爭中佔據主導地位，使本行業日益呈現「大型化、集中化」的局面。

其次，在下游應用領域方面，先進通訊和計算機領域是目前PCB主要兩大應用領域，消費電子和汽車電子領域發展潛力巨大。近年AR(增強現實)、VR(虛擬現實)、平板電腦、可穿戴設備逐漸成為消費電子行業熱點，外加消費升級大趨勢，消費電子領域需求端越發活躍，PCB廠商正在佈局消費電子行業以迎合消費者對於具有品質創新特徵的消費電子產品需求。另外，在汽車高度電子化發展趨勢大背景下，汽車電子佔比逐漸提升，帶動車用PCB產品需求增長，吸引諸多PCB廠商積極涉入該領域。

產品技術方面，技術進步推動智能手機等3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印製電路板的「輕、薄、短、小」要求不斷提高。

2、市場規模：隨着下游和新興技術的發展，市場規模將超過550億美元

印製電路板是電子信息產業不可或缺的基材，其技術水平的高低決定了一個國家電子信息產業的配套水平。近年來，我國政府出臺了一系列鼓勵電子信息產業發展的政策，作為國家戰略性新興產業發展重點之一的電子信息產業，正迎來重大發展機遇。

隨着我國在5G通訊、雲計算、大數據、人工智能、工業4.0、物聯網等新興領域中開始深度發掘市場，PCB行業作為整個電子信息製造業產業鏈中承上啟下的基礎力量，將達到進一步發展。

2022-2027年中國印製電路板市場規模逐年上升，從2022年的約455億美元的市場規模上升至2027年的約570億美元，年均複合增長率保持在4.6%。

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