Q2收入增長近乎翻倍，盛美半導體(ACMR.US)平臺化、國際化能力凸顯，有望加速價值迴歸

在美國《芯片與科學法案》的刺激下，我國半導體產業國產化的形勢越加嚴峻。與之對應的，是半導體板塊重回資本市場「C位」，成爲了市場中「最亮的星」，僅在8月5日當天，半導體指數便大漲近8%。

也就在當晚，盛美半導體(ACMR.US)發佈了2022年的第二季度財報。數據顯示，該公司2022年第二季度的收入為1.04億美元，同比增長93.8%，N0N-GAAP下的歸母淨利潤為1462.8萬美元，同比大增255.03%。

如此亮眼的財報，至少説明三個問題，其一是疫情對公司的影響已消除，盛美半導體業務經營正常化，業績重回高增長軌道;其二是在國產化的大趨勢下，市場需求依舊強勁;其三是盛美半導體的平臺化發展成效漸顯，助推公司持續成長，這也在收入指引中得到反映。

盛美半導體表示，公司2022年的收入預計在3.65億美元至4.05億美元之間，同比增長40.52%至55.92%。基於亮眼業績以及持續高成長的收入指引，盛美半導體股價逆勢於盤中大漲近9%，截至收盤仍漲超6%。

但作為一家在美國納斯達克上市的半導體設備公司，盛美半導體的價值被市場嚴重低估，這不僅因為盛美半導體與北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)齊名，但市值卻大幅落后於二者及其控股子公司盛美上海(688082.SH);更是因為盛美半導體的總市值遠未反映其持有的股權價值。

作為盛美上海的控股股東，盛美半導體持有其82.5%的股權，若以8月5日收盤價計算，盛美半導體持有該等股份的價值約為67億美元，但由於此前中概股危機的拖累，導致盛美半導體目前的總市值僅有11億美元，市值與公司價值之間的剪刀差越拉越大。

基於上述邏輯，盛美半導體有望成為國內整個半導體板塊中最具預期差的標的，一旦公司估值開始修復，股價或將有可觀的上升空間。而美國《芯片與科學法案》的簽署，或有望加速盛美半導體的估值迴歸。

兩大維度凸顯平臺化發展成效顯著

盛美半導體的發展歷史頗具傳奇色彩，在早期市場被國外廠商高度壟斷之際，公司首先聚焦於半導體清洗設備領域，以差異化的優質產品(12英寸45nm工藝的SAPS清洗設備)於2011年正式打入SK海力士供應鏈，一舉打破了國產設備在海外銷售為零的記錄。

在SAPS清洗技術的基礎上，盛美半導體又相繼研發出了TEBO技術和Ultra-C Tahoe技術，並依託該等技術推出了包括單片SAPS兆聲波清洗設備、單片TEBO兆聲波清洗設備、Tahoe單片槽式組合清洗設備、單片背面清洗設備、單片刷洗設備和全自動槽式清洗設備等產品。

憑藉差異化、豐富化的產品組合，盛美半導體已能覆蓋80%以上的清洗設備步驟。且據盛美上海的調研紀要顯示，公司目前在國內清洗設備市場的佔有率已升至30%，這就意味着盛美半導體也成爲了國內清洗設備市場的龍頭企業。

在清洗設備領域奠定行業領先地位后，為提升公司的成長潛力，盛美半導體提出了平臺化發展策略，即從清洗設備向產業鏈上的其他不同環節擴張。截止目前，在前道晶圓製造的七大工藝里，盛美半導體在清洗環節外的氧化/擴散、薄膜生長、電鍍及拋光四大環節均有所涉及，且在后道的先進封裝環節實現了持續出貨。這就意味着盛美半導體已橫跨晶圓製造和先進封裝兩大賽道。

從產品類別來看，除了清洗設備外，盛美半導體已有用於芯片製造的前道銅互連電鍍設備、立式爐管系列設備(潛在應用領域包括了LPCVD(低壓化學氣相沉積)、氧化、退火、ALD(原子層沉積))、無應力拋光設備、后道先進封裝電鍍設備，以及用於先進封裝的濕法刻蝕設備、塗膠設備、顯影設備、去膠設備等。

進入2022年，盛美半導體持續豐富產品組合，公司於7月宣佈推出新的CMP后清洗設備。這是公司同類產品中第一款用於製造高質量襯底的CMP工藝之后清潔步驟的設備，適配於碳化硅的6英寸和8英寸，以及8英寸和12英寸硅晶圓的製造。該工具提供濕式乾燥和干入式乾燥配置，具有2腔、4腔和6腔的選項，最大吞吐量可高達每小時60片晶圓。這也意味着盛美半導體在晶圓製造、先進封裝之后，已將產品覆蓋至更上游的硅片製造環節中。

衆所周知，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，被認為是功率半導體行業發展的主要方向，而新能源汽車是碳化硅功率器件的核心應用場景，隨着新能源汽車的快速放量，碳化硅需求暴漲。據機構測算，2021年到2025年全球碳化硅襯底總市場規模將從19億元增長至143億元，需求量將從30萬片增長至420萬片。

盛美半導體新型CMP后清洗設備的推出將抓住碳化硅崛起這一市場機遇，且公司預計下半年推出兩個新產品(超臨界CO2乾燥和IPA先進乾燥)，屆時，盛美半導體在清洗設備市場的可覆蓋步驟將達到90%，公司在清洗設備領域的領先地位將進一步鞏固。

事實上，清洗設備市場的領先地位對盛美半導體的平臺化發展有助推作用，因為清洗設備可提供持續穩定的現金流用於其他環節產品的研發，且在技術、客户資源上有較好的協同。而從目前的結果來看，盛美半導體的平臺化策略已取得顯著成效，這主要體現在了以下兩個方面：

其一，產品組合的潛在目標市場大幅提升。盛美半導體表示，公司2022年將重點推進對兩款全新設備的研發，該兩款設備推出后，公司產品組合的全球目標市場空間將翻兩倍，從當前的80億美元升至160億美元，這是2021年全球清洗設備市場規模的4.5倍，這意味着盛美半導體的成長性已發生了根本性的變化。

其二，收入結構的多元化，清洗設備佔比持續降低。據財報顯示，截至2022年上半年，盛美半導體來自清洗設備的收入為9861.6萬美元，同比增長26.64%，佔總收入的比例為67.28%，而2020年時該比例高達88.53%。前端和封裝的ECP產品、Furnace立式爐及其他產品則成為公司的新增長曲線，該類別下的收入增長490%至3274.8萬美元，佔總收入的比例一舉突破20%至22.34%。同時，先進封裝設備和服務的收入增長7.37%至1521.7萬美元，佔總收入比例為10.38%。

持續打入國際客户供應鏈，國際化能力穩步提升

平臺化發展取得的顯著成效讓盛美半導體在行業中的地位更上一層樓。據東方財富數據顯示，雖然國內在政策支持和產業機遇下涌現了眾多半導體設備公司，但若從平臺覆蓋能力的角度進行打分分析，平臺能力突出的公司只有北方華創、盛美上海兩家，其他設備企業與二者均存在明顯差距。

智通財經APP認為，除優異的平臺化能力外，盛美半導體的國際化能力亦值得資本市場重視。與其他只關注國內市場的設備廠商不同，由於公司第一臺清洗設備便打入了SK海力士，因此在盛美半導體的發展過程中十分注重對國際客户的開發，且公司在美國上市也利於國際市場的拓展。

客户結構的多元化亦是盛美半導體國際化能力的具體體現，公司客户不僅包括國內知名廠商亦打入了國際領先客户的供應體系。據東方財富證券研究院數據顯示，截至目前，盛美半導體前道設備的客户主要為華虹、長江存儲、海力士、中芯國際、合肥長鑫等;后道設備客户主要為長電科技、通富微電、菲律賓 NEPES等;同時硅片製造廠上海新昇、金瑞泓、合晶科技、臺灣昇陽等也是公司客户。

2022年上半年，盛美半導體持續開拓公司客户羣體。據財報顯示，盛美半導體於6月向美國客户交付了第一臺Ultra C SAPS V 12腔清洗設備，用於評估，至7月中旬時，公司交付了另一臺清洗設備。盛美半導體已擴大其美國服務團隊，為客户的評估提供直接的現場支持。

與此同時，盛美半導體與全球領先的半導體制造商在中國的業務建立了合作。在2022年上半年，公司向一家全球半導體制造商的中國晶圓廠交付了Ultra C SAPS V 12腔清洗設備進行評估，向一家亞洲半導體制造商交付了用於評估的Ultra ECP map鍍銅設備，並交付了PR去膠設備;同時收到了來自全球集成設備製造商(IDM)的中國先進封裝工廠的額外訂單。與該等半導體制造商在中國的業務建立合作，利於公司的產品向該等客户的非中國地區拓展，從而加速盛美半導體的國際化。

從財報來看，盛美半導體2022年上半年來自中國大陸以外地區的收入增長25倍至417.6萬美元。隨着送樣國際客户訂單的正式敲定，盛美半導體來自國際客户的收入佔比有望持續提升，從而在長期維度上形成國內+國際的雙輪驅動發展模式。在電話會議上，盛美半導體表示，公司的長期目標是收入突破10億美元。

行業新局勢下的新機會

從目前全球半導體行業的變化局勢來看，盛美半導體憑藉平臺化、國際化兩大戰略有望在未來成為我國乃至是全球的半導體設備領域的巨頭。之所以有此結論，便不得不提及最近被市場熱議的美國《芯片與科學法案》對行業的影響。

該法案在本質上要讓半導體的高端製造迴流美國，從而阻礙我國高端半導體技術的發展，因此美國對其國內的芯片企業推出了520億美元補貼、240億美元的免税額度，以及十年2000億美元的研發經費，但要求受益企業不得在中國大陸投資、擴建高端技術產能。

該法案的正式推出將對我國半導體行業造成兩個明顯影響，其一是國產替代的緊迫感越加強烈，利好本土的設備、材料廠商的產品加速導入國內半導體產業體系;

其二，美國芯片企業不在我國建設高端技術產能將使我國本土的潛在市場空間減少，且該法案或會影響臺積電、三星、海力士等企業在中國大陸地區的擴產。因此，從長期看我國本土的設備、材料廠商所面對的國內市場相較此前的預期將會出現一定程度的下滑，這就意味着只有實現國內與國際雙輪驅動發展的廠商才能更好的應對未來局勢的變化。

東方財富證券研究所認為，在全球GDP增長以及技術發展的帶動下，2025年全球半導體設備市場的規模有望達1200億美元，至2030年有望達1400億美元，中國市場在其中的佔比有望在2030年提升至30%左右。如此巨大的市場空間足夠我國孕育2-3家國際化半導體設備巨頭。

且縱觀全球的半導體設備巨頭，無論是平臺化發展，亦或是專攻型企業，均有一個共同的特點，即採取了國際化策略，拓展全球化的多元客户結構。正因如此，頗具前瞻性戰略眼光的盛美半導體已加速打入國際領先半導體制造商的供應體系。

不止於此，優秀的基因底色亦是盛美半導體成為國際巨頭的重要支撐。

從早期被國際巨頭壟斷市場下的「一窮二白」，到發展成為國內半導體清洗設備領域的龍頭企業，再到目前成為一家產品組合潛在目標市場高達160億美元的平臺化、國際化企業，持續成長的背后得益於公司不斷的自我迭代和差異化創新的基因文化，這是盛美半導體壯大至今的根本。

基因的底色決定了企業的成長高度，盛美半導體的發展歷史已向市場證明了其在惡劣生存環境下的強大活力，這將助力公司在未來長達十年乃至二十年的半導體行業的黃金發展期走得更遠。

基於優秀的文化基因，平臺化、國際化的發展策略，以及持續成長的行業助力，盛美半導體成為巨頭或只是時間問題，公司10億美元收入的遠期目標實現的概率較大。對比美股上市的半導體設備企業，高成長期PS可升至6-8倍左右，這意味着該目標實現后盛美半導體市值或可升至80億美元，而公司當前市值僅10億出頭。這就意味着，此次中概股危機使得盛美半導體股價的大幅下跌或是長期佈局該公司的好時機。