晶圓廠密集擴產！電子特氣受益半導體材料市場高景氣，相關上市公司有這些

財聯社8月8日訊（編輯 笠晨）據報道，近日，存儲大廠美光在其官網上表示，將在美國建立晶圓廠。除美光外，臺積電、三星、英特爾等代工廠商及IDM也公佈了新一輪擴產計劃，投資金額達百億級別。與此同時，國內芯片大廠也迎來加速擴產，中芯國際、華虹半導體及華潤微、士蘭微等IDM廠均已開始加速12英寸廠的擴產。

據SEMI統計，2022年在更新現有工廠以及建新廠的晶圓廠投資上可能達到1090億美元，創半導體行業新高，比去年增長14.7%。分析人士表示，晶圓廠密集擴產帶動下，電子氣體等半導體材料市場望快速增長。

國盛證券鄭震湘等人在8月7日發佈的研報中表示，2021年半導體市場規模超預期增長，且未來隨着晶圓廠逐步投產，行業產值有望在2030年超過萬億美元市場。根據SEMI，2022年全球半導體市場規模有望突破6000億美元。

半導體材料處於半導體產業鏈上游，根據半導體制造的工藝流程，半導體材料可以被分為製造材料和封裝材料兩大類。

製造材料主要包括硅片、化合物半導體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP材料、濺射靶材和濕電子化學品，用於IC製造。

中國銀河高峰在6月29日發佈的研報中表示，中國電子特氣市場提速明顯，2024年規模預計達到230億元。電子特氣是半導體制造的「血液」，電子特氣的使用穿透半導體制造的整個過程。

國盛證券鄭震湘等人在8月7日發佈的研報中表示，電子氣體在半導體材料行業中市場規模位居第二位，僅次於硅片。

根據電子特種氣體所參與的工藝環節不同，可將電子特種氣體分成六大類，分別為化學氣相沉積、離子注入、光刻膠印刷、擴散、刻蝕和摻雜。其中三氟化氮（NF3）是目前應用最廣泛的電子特氣，佔全球電子氣體產量的 50%，是一種強氧化劑，常應用於半導體的刻蝕環節中。

根據華安證券整理，電子特氣領域涉及的公司主要有華特氣體、南大光電、金宏氣體、昊華科技。

國盛證券鄭震湘等人在8月7日發佈的研報中表示。在電子特種領域，華特氣體主要客户為臺積電、中芯國際、華虹宏力、長江存儲、華潤微、士蘭微、美光等；南大光電主要客户為臺積電、中芯國際等；金宏氣體主要客户為中芯國際、華力微電子、長興存儲等；昊華科技主要客户為中芯國際、華虹宏力、長興存儲等。

此外，當前部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規中，電子氣體涉及如下：

電子特氣行業具有高度集中的特點，海內外市場皆被國際巨頭瓜分。業內人士表示，全球電子特氣市場目前主要被四大巨頭瓜分，合計佔據總市場份額的94%。海外龍頭企業電子特氣生產標準均高於國際規定標準，並且對相關技術進行嚴格封鎖，具有較高的技術優勢。國內企業起步較晚，受限於技術壁壘和客户認證壁壘，所佔國內市場份額僅為12%，國內企業市場競爭壓力較大。