【半導體·周報】海外半導體中報解讀，汽車板塊相關業務高景氣

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觀點

本周行情概覽：

本周半導體行情跑贏主要指數。本周申萬半導體行業指數上漲12.10%，同期創業板指數上漲0.49%，上證綜指下跌0.81%，深證綜指上漲0.02%，中小板指數上漲0.51%，萬得全A下跌0.54%。半導體行業指數跑贏主要指數。

半導體各細分板塊全部上漲。半導體細分板塊中，半導體設備板塊本周上漲15.0%，IC設計板塊本周上漲12.1%，半導體制造板塊本周上漲11.1%，封測板塊本周上漲10.5%，半導體材料板塊本周上漲8.3%，分立器件板塊本周上漲8.1%，其他版塊本周上漲25.7%。

多家中國臺灣及海外半導體企業發佈第一季度財務報告。我們選取其中幾家代表公司，覆蓋設計、製造、封測等子板塊行業，觀察半導體產業的不同子板塊的表現。

IDM龍頭企業中，英特爾22Q2營收為153.21億美元，同比下降21.96%，環比下降16.52%；淨利潤為-4.54億美元，同比下降108.97%，環比下降105.60%。意法半導體22Q2營收為38.37億美元，同比上升28.24%，環比上升8.21%；淨利潤為8.67億美元，同比上升110.44%，環比上升16.06%。毛利率47.4%，同比增長6.9 pct。德州儀器22Q2營收為52.12億美元，同比上升13.80%，環比上升6.26%；淨利潤為22.91億美元，同比上升18.64%，環比上升4.09%。毛利率69.6%，同比增長2.4pct。

IC設計板塊，高通公司2022Q2營收為109.36億美元，同比增長35.68%；淨利潤為37.30億美元，同比增長84.02%。恩智浦半導體22Q2收入為33.12億美元，同比增長27.58%，環比增長5.61%；淨利潤為6.70億美元，同比增長68.77%，環比增長1.98%。

半導體設備龍頭ASML 22Q2營收54.31億歐元，同比增長35.1%，環比增長53.68%。淨利潤為14.11億歐元，同比增長35.93%，環比增長103.02%。公司22Q2設備銷售額為41.41億歐元，環比增長81.07%。

晶圓代工龍頭臺積電22Q2營收5341.41億TWD，同比增長43.53%，環比增長8.77%；淨利潤為2370億元TWD，同比增長76.41%，環比增長16.92%。Q2受益於高性能計算、物聯網和汽車等行業的強勁需求，毛利率59.1%，環比增長3.5 pct，高於市場預期。

封測龍頭日月光22Q2營收1604.39億新臺幣，同比增長27%；22H1總營收同比增長28%。其中，封測事業22Q2營收933.55億新臺幣，同比增長25%，22H1封測總營收同比增長25%，其中高階封裝同比增長48%。毛利率21.4%，較上年同期增長1.9 pct。

建議關注：

1）半導體材料設備：正帆科技/有研新材/雅克科技/滬硅產業/華峰測控/北方華創/上海新陽/中微公司/精測電子/長川科技/鼎龍股份/安集科技/拓荊科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電；

2）IDM: 聞泰科技/三安光電/時代電氣/士蘭微/揚傑科技；

3）晶圓代工+封測：華虹半導體/中芯國際/長電科技/通富微電/氣派科技/華天科技；

4）半導體設計：納芯微/東微半導/海光信息/聖邦股份/思瑞浦/瀾起科技/聲光電科/晶晨股份/瑞芯微/中穎電子/斯達半導/宏微科技/新潔能/全志科技/恆玄科技/富瀚微/兆易創新/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/紫光國微/復旦微電/艾為電子/龍芯中科/普冉股份；

風險提示：宏觀不確定性，疫情繼續惡化；貿易戰影響；需求不及預期。

1. 每周談-海外半導體中報解讀，汽車板塊相關業務高景氣

多家中國臺灣及海外半導體企業發佈第一季度財務報告。我們選取其中幾家代表公司，覆蓋設計、製造、封測等子板塊行業，觀察半導體產業的不同子板塊的表現。

1.1. IDM

【英特爾】

英特爾22Q2營收為153.21億美元，同比下降21.96%，環比下降16.52%；淨利潤為-4.54億美元，同比下降108.97%，環比下降105.60%。

按照業務領域劃分，英特爾多組業務的表現良好。其中自動駕駛部門Mobileye在22Q2營收為4.6億美元，同比增長41%，增幅為各業務最高。同時，網絡和邊緣業務營收23億美元，同比增長11%，加速計算和圖形業務營收1.86億美元，同比增長5%。

但公司兩組關鍵業務部門數據並不樂觀。客户端計算事業部22Q2營收降至76.65億美元，同比跌幅25%。其中，由於消費者和教育市場需求下降，下游客户減少採購量以去庫存，筆記本電腦銷量同比下降了38%，單位成本同比增長了13%；臺式電腦銷量同比下降了19%，單位成本同比增長1%。其他收入為6.25億美元，同比下降了1.02億美元，主要是由於5G智能手機調制解調器業務的退出以及無線和連接產品需求的減少。數據中心和AI部營收為46.49億美元，同比跌幅16%，主要原因是服務器收入的下降。由於需求減少，下游客户減少採購量以去庫存，服務器銷量同比下降12%。

減少資本支出，展望未來。公司預計2022年的資本支出為230億美元，低於此前公司預測的270億美元，這將影響到公司對晶圓廠的投資。另外英特爾在本次財報中正式宣佈，將徹底關停其一直處於虧損狀態的傲騰（OPTAne）技術相關業務。公司表示，Q2已在多個領域取得重要進展，其中，Intel 4有望在今年下半年批量生產，Intel3、20A和18A也在按時推進或提前完成。同時有望在今年秋天推出下一代產品RaptorLake，臺式機處理器系列和移動處理器系列會相繼上市。

【意法半導體】

意法半導體22Q2營收為38.37億美元，同比上升28.24%，環比上升8.21%；淨利潤為8.67億美元，同比上升110.44%，環比上升16.06%。毛利率47.4%，同比增長6.9 pct，受益於優惠的定價以及產品結構的改善，比公司之前給出指引的中位數高出1.4 pct。同時，公司給出第三季度業績指引，預計22Q3淨收入為42.4億美元，環比增長10.5%；毛利率47.0%±2pct。

按照業務領域劃分，意法半導體各部門業務的表現均良好。汽車和分立部門(ADG)中，汽車業務和功率分立元件業務收入均有所增長，營業利潤3.59億美元，同比增長251.1%。模擬、MEMS和傳感器部門(AMS)中，模擬、MEMS和成像業務收入增加，營業利潤2.69億美元，同比增長42.1%。微控制器和數字集成電路部門(MDG)中，微控制器和射頻通信的收入都有所增加，營業利潤4.25億美元，同比增長106.6%。

【德州儀器】

德州儀器22Q2營收為52.12億美元，同比上升13.80%，環比上升6.26%；淨利潤為22.91億美元，同比上升18.64%，環比上升4.09%。毛利率69.6%，同比增長2.4pct。同時，公司給出第三季度業績指引，預計22Q3的營業收入將達49-53億美元，每股收益在2.23-2.51美元。

從下游行業來看，汽車和通信市場需求旺盛。模擬芯片業務營收為39.92億美元，同比增長15%；嵌入式處理器業務營收為8.21億美元，同比增長5%；其他業務收入為3.99億美元，同比增長19%。其中，汽車芯片同比增長超20%，通訊設備芯片同比增長約25%，汽車與通信市場需求強勁。

1.2. IC設計

【高通】

高通公司2022Q2營收為109.36億美元，同比增長35.68%；淨利潤為37.30億美元，同比增長84.02%。

從下游應用領域來看，汽車與物聯網需求旺盛。高通芯片業務（QCT）Q2收入為93.78億美元，同比增長45%，其中，汽車板塊業務收入為3.50億美元，同比增長38%；物聯網業務收入為18.33億美元，同比增長31%。汽車與物聯網相關業務營收創記錄，公司將繼續努力在平板電腦、XR、PC等智能消費設備上把握機會。

在Q3財報發佈的同時，高通宣佈了同三星加強戰略合作伙伴關係。簽訂七年長約，包括將雙方的授權許可協議延長至2030年底，既包括3G-5G，也包括未來的6G，同時將雙方技術產品層面的合作，由智能手機拓展至到PC、平板和XR領域。上個季度，高通驍龍旗艦芯片在三星旗艦手機Gaxaxy系列中的份額，已由Gaxaxy S21的40%上升到Gaxaxy S22的75%。長約的簽訂，意味着高通產品能夠藉此合作深入到更廣泛的三星產品層面，對於正在推進多元化戰略的高通而言，有助於未來業務的穩定發展。

【恩智浦半導體】

恩智浦半導體22Q2收入為33.12億美元，同比增長27.58%，環比增長5.61%；淨利潤為6.70億美元，同比增長68.77%，環比增長1.98%。公司預計第三季度營收將達33.5-35億美元。

按下游應用領域來看，汽車和工業板塊高增長。分業務來看，22Q2汽車業務收入為17.13億美元，同比增長36%；工業物聯網收入為7.13億美元，同比增長25%；通信設備收入為4.98億美元，同比增長20%；移動設備收入為3.88億美元，同比增長12%。恩智浦超過一半的收入來自汽車芯片的銷售，營收因汽車半導體使用量的增加而實現快速增長。汽車芯片銷量有望繼續增長，因為該行業仍舊供不應求。

恩智浦於2022Q2發佈了多款技術新品。2022年6月14日，NXP宣佈了新的MCX控制器組合，旨在推進智能家居、智能工廠、智能城市以及許多新興工業和物聯網邊緣應用的創新；2022年6月21日，NXP宣佈推出兩款新的處理器系列，擴展NXP創新的S32汽車平臺的優勢；2022年7月20日，恩智浦宣佈將與鴻海科技集團共同開發新一代智能互聯汽車平臺。

1.3半導體設備

【ASML】

ASML 22Q2營收54.31億歐元，同比增長35.1%，環比增長53.68%。淨利潤為14.11億歐元，同比增長35.93%，環比增長103.02%。公司22Q2設備銷售額為41.41億歐元，環比增長81.07%。其中EUV光刻機佔比48%，ArF濕法工藝光刻機佔比33%，KrF光刻機佔比10%；應用於邏輯領域的光刻機銷量佔比71%，應用於存儲領域的光刻機銷量佔比29%。ASML預計2022Q3淨銷售額約為51-54億歐元，毛利率約為49%-50%。預計研發成本約為8.1億歐元，銷售及管理費用約為2.35億歐元。

ASML表示，儘管消費市場需求放緩，在汽車、HPC及新能源等全球大趨勢推動下，市場對ASML設備依舊保持強勁需求。去年開始，為加快交貨進度，ASML跳過在自家廠區的最后測試，好讓客户更快取得機器，最終測試及驗收將在客户現場進行，因此部分設備的收入確認將遞延至客户正式驗收時，這部分利潤也受影響。2022下半年這類快速發貨流程的應用將會增加，因此ASML將今年營收成長預期下調至10%左右，由此帶來的遞延到2023年的收入預計將達28億歐元。

1.4 晶圓代工+封測

【臺積電】

臺積電 22Q2 營收 5341.41 億 TWD，同比增長 43.53%，環比增長 8.77%；淨利潤為 2370 億元 TWD，同比增長 76.41%，環比增長 16.92%。Q2 受益於高性能計算、物聯網和汽車等行業的強勁需求，毛利率 59.1%，環比增長 3.5 pct，高於市場預期。

受益於高性能計算和智能手機高端芯片需求帶動，3nm有望出貨。按製程分類，5nm營收佔比為21%，7nm營收佔比為30%，16nm佔比14%，28nm佔比10%。7納米及以下的先進技術佔晶圓收入的51％。臺積電先進製程的進度一直是業內最為關注的焦點，此前臺積電總裁魏哲家表示，受益於高性能計算和智能手機高端芯片需求帶動，預估3nm於今年下半年有望開始出貨，2023年大規模量產。

汽車、物聯網及HPC環比增速顯著。從行業看，HPC營收最高，佔比43%，其次為手機，佔比38%，兩者合計佔其營收81%。其他業務中，IoT營收佔比8%，汽車佔比5%，DCE佔比3%，其他領域業務營收佔比3%。從增速上看，汽車、IoT、HPC環比增速最高，手機業務營收僅環比增長3%。

【日月光】

日月光22Q2營收1604.39億新臺幣，同比增長27%；22H1總營收同比增長28%。其中，封測事業22Q2營收933.55億新臺幣，同比增長21%，22H1封測總營收同比增長25%，其中高階封裝同比增長48%。毛利率21.4%，較上年同期增長1.9 pct。公司預計22Q3，封測事業營收將略高於今年第二季水平，Q3封測毛利率將與21Q4的19.02%相仿；電子代工服務22Q3營收環比增長率將與去年同期相仿，營業利益率將與22Q2營業利益率相仿。

從下游應用來看，汽車電子板塊增幅顯著。公司22H1汽車電子總營收同比增長64%，其中封測事業汽車電子營收同比增長54%；電子代工服務業務板塊，汽車電子22Q2營收52.97億新臺幣，同比增長116%。

公司認為，目前對明年總體環境和潛在市場需求轉變評論還為時過早，但是一般認為2023年第1季將恢復季節性。后段產能目前仍處於健康的狀態，相較於前段，后段產能增加相對較少。此外，技術變遷（密度、多芯片）及產量擴充都需要后段的投資。

2. 本周半導體行情回顧

本周半導體行情跑贏主要指數。本周申萬半導體行業指數上漲12.10%，同期創業板指數上漲0.49%，上證綜指下跌0.81%，深證綜指上漲0.02%，中小板指數上漲0.51%，萬得全A下跌0.54%。半導體行業指數跑贏主要指數。

半導體各細分板塊全部上漲。半導體細分板塊中，半導體設備板塊本周上漲15.0%，IC設計板塊本周上漲12.1%，半導體制造板塊本周上漲11.1%，封測板塊本周上漲10.5%，半導體材料板塊本周上漲8.3%，分立器件板塊本周上漲8.1%，其他版塊本周上漲25.7%。

本周半導體板塊漲幅前10的個股爲：概倫電子、芯源微、華峰測控、芯原股份-U、敏芯股份、思瑞浦、雅克科技、東微半導、天岳先進、正帆科技。

本周半導體板塊跌幅前10的個股爲：隆華科技、捷佳偉創、法拉電子、中環裝備、巨化股份、晶盛機電、遠望谷、TCL中環、江海股份、*ST盈方（維權）。

3. 本周重點公司公告

【聖邦股份 300661.SZ】

公司於2022年08月01日發佈《聖邦微電子（北京）股份有限公司 2022 年股票期權激勵計劃 （草案）》。公告稱，本激勵計劃擬授予的股票期權數量為 476.00 萬份，約佔本激勵計劃公 告時公司股本總額 35,630.0410 萬股的 1.34%。其中，首次授予 380.80 萬份，約 佔本激勵計劃公告時公司股本總額的 1.07%，首次授予部分約佔本次擬授予權益 總額的80.00%；預留95.20萬份，約佔本激勵計劃公告時公司股本總額的0.27%， 預留部分約佔本次擬授予權益總額的 20.00%。

【新潔能 605111.SH】

公司於2022年08月04日發佈《無錫新潔能股份有限公司非公開發行股票發行情況報告書》。公告稱，本次發行募集資金總額為人民幣 1,417,999,990.00 元，扣除發行費用不含税 金額人民幣 16,946,878.11 元，實際募集資金淨額為人民幣 1,401,053,111.89 元。本次非公開發行的發行對象最終確定為 19 名，發行價格為 110.00 元/股，發行股票數量為 12,890,909 股。

【國民技術 300077.SZ】

公司於2022年08月04日發佈《國民技術股份有限公司 關於控股子公司內蒙古斯諾對其全資子公司增資的公告》。公告稱，公司控股子公司內蒙古斯諾新材料科技有限公司擬以貨幣方式對其全資子公司湖北 斯諾新材料科技有限公司進行增資。本次增資完成后， 湖北斯諾的註冊資本將由人民幣 500 萬元增至 5 億元，具體將根據湖北斯諾經營 需要及項目建設的資金需求分期繳納出資，增資完成后內蒙古斯諾仍持有湖北斯 諾 100%股權。本次內蒙古斯諾對湖北斯諾增資，主要係爲滿足湖北斯諾業務發展需要，匹配建設隨州負極材料一體化項目資金規模，推動項目順利實施。

【睿創微納 688002.SZ】

公司於2022年08月04日發佈《煙臺睿創微納技術股份有限公司2022 年半年度報告》。公告稱，2022年半年度公司實現營收10.87億元，同比增長24.89%，主要系紅外熱像儀整機和微波射頻系統及組件帶來的收入增長。實現歸屬於上市公司股東的淨利潤1.12億元，同比減少58.28%，實現扣除非經常性損益后的淨利潤9931萬元，同比減少61.55%，主要系產品毛利率下降及期間費用增長所致。報告期內，主營業務毛利率為47.26%。報告期內毛利率相對較低的產品銷售佔比提升導致整體毛利率有所下降；另外，公司持續加大新業務的研發投入和新產品開發，加強開拓市場，使期間費用大幅增長。

【氣派科技 688216.SH】

公司於2022年08月05日發佈《氣派科技股份有限公司 2022 年半年度報告》。公告稱，，2022年半年度公司實現營收2.87億元，同比減少21.58%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤-65萬元，同比減少100.96%，實現扣除非經常性損益后的淨利潤-897萬元，同比減少113.61%。報告期，受產業周期性波動及國內新冠疫情反覆的影響，消費類電子終端產品需求不及預期， 筆記本、智能手機、智能電視、可穿戴等消費電子市場需求和出貨量都呈現出明顯下滑的情況。公司產品主要集中在消費電子芯片領域，公司訂單受到較大程度的影響，隨着募投項目的實施以及公司的擴產，公司產能、人員均一定幅度的增加，在公司訂單不足的情況下，公司產能利用率下滑，固定資產折舊、人工成本均有一定幅度增加。

【利揚芯片 688135.SH】

公司於2022年08月05日發佈《廣東利揚芯片測試股份有限公司2022 年半年度報告》。公告稱，2022年半年度公司實現營收2.26億元，同比增長41.83%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤1360萬元，同比減少65.69%，實現扣除非經常性損益后的淨利潤1078萬元，同比減少69.65%，主要原因系，截止報告期，公司 IPO募集資金較原計劃提前使用完畢並陸續釋放產能。另外，公司在上海和東莞分別新增一處測試基地並逐步投入試產/運營階段；公司目前有息負債余額為人民幣20,883.75萬元，較上年同期增長 482.69%；綜上，使得公司折舊、攤銷、人力、電力等固定制造成本較上年同期大幅增加，以及因實施202年股權激勵計劃，2022年1-6月股份支付費用金額為1,500.97萬元，導致淨利潤較上年同期下滑。

【翱捷科技688220.SH】

公司於2022年08月05日發佈《翱捷科技股份有限公司關於使用自有資金對募投項目追加投資的公告》。公告稱，公司募投項目「商用5G增強移動寬帶終端芯片平臺研發」原計劃總投 資金額50,000萬元，其中募集資金投資金額為20,000萬元，建設周期為3年，結合募投項目實際建設情況，公司計劃對項目投資總額金額進行調整，使用自有資金25,000萬元對募投項目追加投資，原計劃投入該項目的 募集資金金額不變，本次使用自有資金追加的投資主要由人員費用、項目建設投資、設備及軟件費用組成。

4. 半導體重點新聞

工信部：上半年我國規上電子信息製造業增加值同比增長10.2%。據工信部網站顯示，上半年，我國電子信息製造業增加值實現較快增長，出口交貨值增速穩步回升，企業營收持續提升，投資保持較快增長。6月份，規模以上電子信息製造業增加值同比增長11%，較5月份高3.7個百分點。上半年，規模以上電子信息製造業增加值同比增長10.2%，增速分別超出工業、高技術製造業6.8個百分點和0.6個百分點。（來源：大半導體產業網）

天龍股份：開發的IGBT功能承載模塊目前已收到日立集團小批量訂單。天龍股份近日在投資者互動平臺表示，公司為客户開發的定製化的IGBT功能承載模塊，是應用於新能源汽車PCU動力控制單元核心部件之一，目前已收到日立集團小批量訂單，已順利量產。（來源：大半導體產業網）

盛合晶微半導體實現大尺寸芯片晶圓級全RDL無基板封裝量產。盛合晶微發揮多層細線寬RDL再佈線加工技術的優勢，與豪微科技公司合作，實現了近存計算芯片大尺寸全RDL走線封裝結構的量產，標誌着在國內率先成功實現以晶圓級扇出封裝代替傳統的基板封裝，提供了大尺寸運算芯片封裝結構的雙重選擇，也拓展了高效運算芯片客户的供應鏈產能保障能力。（來源：大半導體產業網）

TCL科技投資鑫芯半導體。鑫芯半導體科技有限公司發生工商變更，新增股東TCL科技，持股23.08%。同時公司註冊資本由50.1億元人民幣增加至65.13億元人民幣，增幅30%。企查查信息顯示，該公司成立於2017年，法定代表人為田野，經營範圍包含：半導體材料、電子材料、高純材料及副產品的研發、製造、銷售及技術服務、諮詢服務；自營和代理各類商品及技術的進出口業務。（來源：大半導體產業網）

聞泰科技投資成立新公司，經營範圍含集成電路製造。近日，昆明聞耀電子科技有限公司成立，法定代表人為馬俊，註冊資本2000萬元人民幣，經營範圍包含：移動終端設備製造；集成電路製造；集成電路芯片及產品製造；5G通信技術服務等。（來源：大半導體產業網）

SK海力士完成對Key Foundry的收購。據韓國經濟新聞8月3日報道，SK海力士表示，該公司已經完成了KeyFoundry的收購程序。SK海力士去年10月和麥格納半導體有限公司簽訂了以5758億韓元購買KeyFoundry 100%股份的合同。在韓國和中國通過了反壟斷審查后，SK海力士完成了收購的后續程序。（來源：大半導體產業網）

三安光電：碳化硅MOSFET車規級與新能源汽車重點客户的合作已取得重大突破。三安光電錶示目前公司碳化硅MOSFET工業級產品已送樣客户驗證，車規級產品正配合多家車企做流片設計及測試，碳化硅MOSFET車規級與新能源汽車重點客户的合作已經取得重大突破，各種產品的出貨客户在持續增加，公司相信隨着業務的快速發展，股價也將會隨之上漲。（來源：大半導體產業網）

英特爾訂單遞延 臺積電放緩3nm擴產計劃。財聯社8月4日電，據集邦諮詢（TrendForce）調查，英特爾計劃將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至臺積電製造，但該產品最初規劃今年下半年量產，后因產品設計與製程驗證問題遞延至明年上半年，近期量產時程又因故再度遞延至明年底，使得明年原預訂的3nm產能近乎全面取消，投片量僅剩余少量進行工程驗證。（來源：大半導體產業網）

大眾旗下CARIAD和意法半導體合作開發芯片。8月4日，中國-德國大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體宣佈，雙方即將開始合作開發汽車系統級芯片(SoC)，開創軟件定義汽車合作開發新模式。（來源：大半導體產業網）

5. 風險提示：

宏觀不確定性，疫情繼續惡化；貿易戰影響；需求不及預期。

注：文中報告節選自天風證券研究所已公開發布研究報告，具體報告內容及相關風險提示等詳見完整版報告。

證券研究報告《海外半導體中報解讀，汽車板塊相關業務高景氣》

對外發布時間  2022年8月8日

本報告分析師：  

駱奕揚 SAC執業證書編號：S1110521050001

程如瑩 SAC執業證書編號：S1110521110002