概念追蹤 | 半導體分支Chiplet概念火了！華大九天6天累漲近3倍 后摩爾時代行業有望迎快速發展(附概念股)

8月5日，受國內晶圓廠有望加快供應鏈本土化消息影響，A股半導體板塊持續拉昇，截至收盤，芯片ETF(159995.SZ)漲超5％，最牛股華大九天(301269.SZ)20CM漲停，6個交易日股價累計漲幅約2.85倍，芯原股份-U(688521.SH)20CM漲停，大港股份(002077.SZ)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)等股漲停。在這些大漲的個股中，隱藏着一條暗線——先進封裝，而其中又以Chiplet技術最為受到機構投資者的關注。天風證券認為，后摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性，預測先進封裝在2019年到2025年之間預期將以7%的CAGR增長，到2025年規模可達430億美元。

據瞭解，Chiplet也被翻譯成小芯片或者晶粒。簡單説就是把要實現複雜功能的大芯片分小塊設計加工出來再連接封裝再一起，小芯片協作實現複雜功能。有點就是設計時分模塊，降低難度，加工時減小芯片面積提升良率。就像一項複雜的工作分開交給幾個人協作完成。

據半導體行業觀察報道，近年來Chiplet發展火熱，被業界廣泛認為是「延續」摩爾定律的重要技術途徑。

值得注意的是，Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell創始人周秀文博士在ISSCC2015大會上提出了提出Mochi架構的概念，他認為Mochi可成為諸多應用的基礎架構。幾年后，這個概念開花結果，在經濟優勢和市場驅動下，AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭廠商嗅到了這個領域的市場機遇，形成了現在的Chiplet。

Omdia報告指出，預計到2024年，Chiplet市場規模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，市場規模將迎來快速增長。

天風證券分析師潘暕認為，后摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性，預測先進封裝在2019年到2025年之間預期將以7%的CAGR增長，到2025年規模可達430億美元。2018到2020年三年中，我國先進封裝佔封測業比重分別為35%、37%和40%左右，預計到2022年后先進封裝的產品佔比將超過45%。

華泰證券稱，在AI，5G，汽車智能化，物聯網等下游應用推動下，預計全球半導體總需求未來十年仍然保持5.3%的穩定增長。另一方面，半導體制造有望在2022年步入2nm時代，基於線寬縮小的技術演進路線可能逐漸走向極限。未來十年，器件創新、異構計算、Chiplet、先進封裝等技術有望成為后摩爾時代支撐芯片PPA表現持續提升的關鍵。

相關概念股：

通富微電(002156.SZ)：背靠AMD(chiplet首家商業化大規模生產，並靠此技術迅速追趕英特爾，業內chiplet最牛企業)，為AMD封裝企業，AMD佔公司營收40%。此外，通富微電在8月1日互動易平臺的問答中回覆到，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有佈局和儲備。

芯原股份-U(688521.SH)：公司在機構調研中迴應Chiplet領域規劃稱，通過「IP芯片化，IP as a Chiplet」和「芯片平臺化，Chiplet as a Platform」，來實現Chiplet的產業化，芯原股份有望成為全球首批實現Chiplet商用的企業。

大港股份(002077.SZ)：已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

華天科技(002185.SZ)：已自主研發出達到國際先進水平的多芯片封裝（MCP）技術、多芯片堆疊（3D）封裝技術、薄型高密度集成電路技術、集成電路封裝防離層技術、16nm晶圓級凸點技術、基於C2W和TSV的聲表面濾波器封裝技術等先進封裝技術。

長電科技(600584.SH)：在先進封裝技術覆蓋度上與全球第一的日月光集團旗鼓相當，具備行業領先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封裝技術。