曝驍龍7系新芯片平臺測試中：採用臺積電4nm工藝，可主打性能

品玩7月26日訊，微博博主 @數碼閒聊站 透露，「一個驍龍 7 系新平臺測試中，採用臺積電 4nm 工藝」。

該博主還表示，明年中高端手機都是臺積電工藝，驍龍 7 系芯片也可以主打性能。預計高通將來會發布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款芯片。

高通此前發佈了驍龍 780G 芯片，還有新的驍龍 7 Gen 1 芯片，基於三星 4nm 工藝。小米 11 青春版首發獨佔驍龍 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首發驍龍 7 Gen 1 芯片。不過，后發新機型數量寥寥。