高通驍龍8 Gen2預計在11月發佈 將首發搭載E6基材屏幕

　　本文來自太平洋電腦網

　　高通在7月21日官宣將在11月15日至17日舉行下一次驍龍峰會，預計將發佈下一代旗艦芯片---驍龍8 Gen2。

　　且數碼博主@數碼閒聊站透露，E6基材屏幕已經準備好了，高通驍龍8Gen2新旗艦將在年底推出，不少藍廠（vivo、iQOO）等廠商都有采購，尚不清楚是否能搞定調光方案，可能會放棄LTPO。

　　高通驍龍888和驍龍8Gen1都為三星代工，芯片功耗較高，發熱情況嚴重。而驍龍8Gen1+則改用臺積電代工，整體功耗有所降低，發熱情況也減輕了不少。基於此，高通全新旗艦處理器驍龍8Gen2繼續採用臺積電代工，預計其功耗問題將進一步改善。同時有爆料稱，驍龍8Gen2的CPU將為8核心設計，分別為1個X3大核、2個A720中核、2個A710中核以及3個A510小核，GPU的規格為Adreno740。作為對比，高通驍龍8Gen1的8核心CPU為1個X2大核、3個A710中核和4個A510小核，GPU規格則為Adreno730。

　　而高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1等繼任者，將由臺積電代工，但可能依然採用4nm製程。數碼博主@i冰宇宙稱，幾家大廠已經開始測試驍龍8Gen2，相比驍龍8Gen1+（SM8475），全新旗艦處理器驍龍8Gen2的綜合能效將會有至少15%的提升。

　　小編點評：讓我們一起期待驍龍8Gen2的表現吧，那麼你怎麼看呢？歡迎評論區留言哦~