半導體下行，他們逆勢擴產！

本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察，作者：龔佳佳

當前，半導體行業一個殘酷而又不得不面對的現實就是「天天像過年」的時期結束了。

「裁員」「砍單」「降價」「股市下挫」危機四起，即便是全球半導體生產中心的中國臺灣，警惕感也在迅速蔓延。然而處在這樣的一個下行周期，臺灣半導體廠商的擴建步伐卻遠未停止，當然不僅中國臺灣，大陸也是如此。

在如此不景氣的市場情況下，到底哪些廠商在擴產？面對「供過於求」的警告，他們真的無所畏懼？又是誰給了他們擴產的勇氣？

由於全球擴產的企業相對較多，在這里我們來不完全盤點一下中國臺灣/大陸的那些擴產廠商。看一下他們在「賭」什麼。

無懼下行周期

從目前筆者觀察來看，擴產的廠商主要涉及大硅片、存儲芯片、晶圓代工，以及封裝測試。而究其他們擴產的勇氣來源，從大方向看，有以下幾方面：

其一，芯片從全面緊缺轉向結構性緊缺。

當前，在半導體下游的終端市場中，雖然移動、PC和消費市場呈現出明顯疲軟的勢態，但云、服務器、高性能運算、車用與工控等領域結構性增長需求不減。

以數據中心為例，公開信息顯示，今年四大雲端巨頭亞馬遜、谷歌、Meta和微軟預計將在全球30個新地區建設數據中心，Digitimes相關報道認為服務器芯片及零部件短缺可能貫穿整個2022年。汽車方面，更不用多説，在全球能源體系大變革下,新能源汽車已經成為未來的大趨勢，上半年新能源汽車產銷規模再創新高。

圖源：數説中國

從這方面看，雖然消費市場已經無法成為半導體產業發展的強大助推器，但后續HPC、汽車等業務已就位，即將成為新的引擎。在2022Q2業績説明會紀要上，臺積電也多次強調了HPC業務增長表現強勁。

其二，「大者恆大，強者恆強」效應。

目前加入擴產行列的大多屬於頭部廠商，他們擁有技術領先優勢和強大定價能力，可以憑藉可持續的客户訂單優勢、多元化的產能供給等，從規模較小的廠商手中搶走市佔率。因此，對於未來不明朗的市場態勢，大廠擴產除了能進一步提高芯片產量和規模，也不失為一種提升自身競爭力和領先優勢的商業策略。

而從細分領域來看，比如帶動上游硅片，和下游封測的晶圓代工，他們的擴產除了上述兩大原因外，還有其他因素加持。

一是應對未來大幅增加的芯片需求，代工廠提前佈局。

臺積電在財報中指出，未來許多設備中的芯片增加。例如，數據中心的CPU、GPU、AI加速模塊的數量正在增加，5G智能手機的芯片密度遠高於4G智能手機，當今汽車中的芯片數量也在不斷增加，未來幾年，芯片需求的增長將在中高個位數百分比範圍內甚至更高，從而支持長期的結構半導體需求並增加晶圓需求。

然而，晶圓廠建設周期較慢，再加上受制於供應鏈響應速度延緩，芯片產能的擴張仍受到一定程度的制約。考慮到未來激增的芯片需求，晶圓代工廠提前擴產佈局，不失為一種解決措施。中芯國際高管也曾指出，如今看到的建廠行為也並不是爲了緩解短期的芯片短缺，而是芯片製造商們的長期佈局。

二是IDM加大委外釋單，刺激晶圓代工業者佈局。

近年來，車用、工控需求持續強勁，包括英飛凌、ST、瑞薩等功率半導體廠商IDM大廠為搶佔車用商機，不惜擴大委外代工比重。TrendForce也曾指出，由於IDM自有工廠擴產進程較保守，導致供不應求情況頻傳，IDM廠亦陸續將產品委外給晶圓代工廠，這也刺激了晶圓代工廠的佈局。

而對於大陸半導體產業來説，當前大陸芯片製造產能發展嚴重滯后於需求，遠遠供不應求。對於這樣的市場需求與產能供給矛盾，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明曾直接表示「中國需要8個現有中芯國際的產能。」面對如此之大供需缺口，大陸代工廠自然也無懼下行周期。

硅片：掀起12英寸擴產潮

作為最大宗的半導體材料，硅片在晶圓製造材料中的佔比份額高達35%，2020年下半年以來，在缺芯潮的帶動下，硅片的供需缺口也在持續擴大。如今，受到結構性缺芯的影響，中國臺灣和大陸的硅片廠商依舊馬不停蹄擴產。首創證券研報指出，今年全球硅片產能增加量無法滿足需求量，硅片供不應求的局面將持續。

環球晶圓

6月27日，臺灣環球晶圓宣佈將在美國德克薩斯州謝爾曼市投資50億美元，興建全美最大的12英寸硅晶圓廠，預計2022年年底開工，2025年投產，最高產能可達每月120萬片。

從今年2月收購世創電子以失敗告終，未能實現通過併購拿下全球晶圓市場份額第二的計劃后，環球晶圓啟動了新一輪擴產計劃，環球晶圓董事長徐秀蘭宣佈未來三年投資臺幣一千億元（約合33.5億美元）自行建廠生產。

今年3月，環球晶圓還公佈，其意大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12英寸生產線，並將成為意大利第一座12英寸晶圓廠，有望在2023年下半年開出產能。

臺勝科技

臺勝科技今年最重要的投資當屬雲林麥寮12英寸硅晶圓新廠，該廠總投資額高達282.6億元，預計將於2024年投產，今年將陸續啟動投資，法人預估，今年投入資金約數十億元。臺勝科技於去年11月宣佈擴產，據介紹此次擴建12英寸硅片廠是繼2005年興建12英寸半導體硅片廠之后的再度建造。

合晶科技

合晶科技預計投資超過24億元，在龍潭建立12英寸硅晶圓生產線，外界估計該公司今年資本支出約20億至30億元。此外，合晶科技還將啟動大陸鄭州廠擴產，其鄭州廠原本12英寸月產能約1萬片，預計最快今年下半可逐步增為2萬片。

8英寸硅晶圓方面，合晶龍潭廠產能預計將逐步擴增約一成，至於大陸鄭州廠的8英寸產能則先維持現狀。

在臺灣硅晶圓廠大力擴產的同時，大陸硅片廠商也在奮起直追。

滬硅產業

5月25日，滬硅產業發佈公告稱，成立子公司實施300mm半導體硅片擴產項目。公告顯示，新成立公司將在上海臨港建設新增30萬片集成電路用300mm高端硅片擴產項目，項目建成后，將新增30萬片/月300mm半導體硅片產能，公司集成電路用300mm半導體硅片總產能達到60萬片/月。

中環股份

中環股份曾在互動平臺上透露，自2021年以來持續擴產硅片，12英寸硅片方面2021年末產能達到17萬片/月，至2022年底預計產能約30-35萬片/月，擬到2023年底建成60萬片/月的產能目標。

立昂微

今年2月，立昂微發佈公告稱擬收購國晶半導體，擴大公司12英寸硅片生產規模。到了今年6月初，立昂微還發布公告稱，擬投資23億元加碼12英寸半導體硅外延片項目，項目建設期為2年，項目完全達產后，預計每年將實現銷售收入17.78億元。

從上述硅片廠商擴產，我們也可以看出，大部分都圍繞12英寸硅片，原因在於12英寸晶圓代工產能增長強勁。

當前，全球晶圓製造市場以8英寸與12英寸為主，對應的是硅片尺寸也為8英寸與12英寸。TrendForce集邦諮詢調查顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，8英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於整體產業平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。12英寸晶圓代工產能的強勁增長，自然也帶動了12英寸硅片的擴產浪潮。

存儲：市場遇冷，依舊加大產出

存儲市場遇冷已是不爭的事實，臺積電在最新財報中對半導體的預測就提到了存儲市場遇冷。雖然消費類市場出現雜音，但服務器等市場依舊是存儲原廠業績增長的堅實后盾。CFM閃存市場分析稱，下半年原廠極有可能再次祭出「反周期」操作，加大產出力度，繼續以價換量。

目前中國臺灣，和大陸的存儲廠商依舊在擴產進行時。

宜鼎國際

7月14日，臺灣經濟部投資臺灣事務所通過 4 家企業擴大投資臺灣 140 億元，其中就包括了宜鼎國際。據瞭解，宜鼎國際作為全球工業級嵌入式閃存、動態隨機內存解決方案提供商，供應航天、運輸、醫療、各種智能儲存產業，因應國際經貿局勢轉變、環保法規，預計投入數億元在宜蘭科學園區興建新廠，並將增加智慧化生產線，同時擴大招募員工82名。

華邦電子

4月20日，華邦電子宣佈，將持續供應DDR3產品，致力為客户帶來超高速的性能表現，預計2024年DDR3出貨量佔DRAM總營收比重將由現在的30%增加至50%。據介紹，華邦電高雄新建晶圓廠將於今年第四季度啟用，採用更先進的製造技術提升產能。華邦電預期，DDR3出貨量佔DRAM總收入的30%，隨着高雄廠新產能加入后，DDR3出貨比重將於2024年增加至50%。

南亞科技

6月23日，據臺媒《中央社》報道，臺塑集團旗下的動態隨機存儲器（DRAM）製造商南亞科舉行12英寸新廠動工典禮，計劃投資3000億元新臺幣，目標2025年開始裝機量產。新廠位於新北市泰山南林科學園區，規劃分三階段進行擴建，完成后月產能達4.5萬片規模，將採用自主研發的10納米級製程技術生產DRAM芯片。

據介紹，這項投資是集團在近十年來於科技領域砸下的最大一筆，意在爭搶AI、5G、服務器、元宇宙等領域的新商機。

在大陸方面，長江存儲、長鑫存儲也都有產能提升計劃。

長江存儲

6月下旬，有知情人士稱，長江存儲在武漢的第二座工廠最早將於今年年底投產。目前，長江存儲正在為新工廠安裝設備，這是投產前的關鍵一步。新工廠的產能最終將達到第一座工廠的兩倍。而這兩家工廠的總產能將達到每月30萬片晶圓，有助於長江存儲將其全球市場份額擴大到10%以上。

雖未確定該消息是否可靠，但根據長江存儲產能規劃，2019年末預計總產能為每月2萬片，2022年底為15萬片，增加7.5倍。到了2025年預計每月總產能30萬片。

長鑫存儲

今年3月，長鑫存儲母公司睿力集成完成新一輪融資工商變更，新增19位股東，中國臺灣《經濟日報》報道，此次資金將幫助長鑫存儲投資更多的研發，以及提高生產設施/產能。憑藉其新的投資，長鑫存儲的計劃是到 2022 年將晶圓產量翻一番，達到每月 120000 片，中長期目標為 300000 片。

長鑫項目二期於去年6月底開工建設，業內人士預計二期項目最快在明年就將投產，長鑫的DRAM存儲芯片產能也將從當前的月產4萬片猛增至12．5萬片。

此外，芯天下在其招股中也透露，募資4.98億元用於NOR Flash產品研發升級和產業化等項目。

圖源：芯天下招股書

天風證券指出，國內存儲原廠積極擴產以期以進一步縮小與三星、美光等先進企業的產能差距，佔領國內市場份額，近期長存、長鑫積極推進擴產，產能擴張+工藝改進對於前驅體、靶材等的需求將同步成倍增長，為國產各類材料廠商提供強勁成長機遇。

代工：持續供不應求

晶圓代工的擴產可以説，極大帶動了上游硅片和下游封測廠商的擴產。芯片結構性的短缺，雖然使得部分芯片需求大幅削減，但許多原本庫存水位低、長期供不應求的細分領域，仍然對芯片有着大量需求。

中國臺灣的臺積電、聯電、力積電，以及大陸的中芯國際、華虹、粵芯等代工廠紛紛都在提升產能。

臺積電

臺積電總裁魏哲家曾在臺積電北美技術論壇中提到，臺積電去年啟動七個新廠的建設，今年將新建五座工廠。據瞭解，該五座新廠分別是日本熊本晶圓23廠、中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠、高雄晶圓22廠、南科晶圓16廠，以及南京晶圓16廠的成熟製程擴充。

在臺積電最新財報中透露，2022上半年臺積電資本支出合計167.2億美元，原計劃2022全年資本支出400-440億美元，雖受到供應鏈影響，預計今年公司的一部分資本支出將被推迟到2023年，2022年全年資本支出水平可能會接近全年指引下限（400億元），但是2022年擴產計劃不會受到影響。

聯電

7月6日，聯電發佈公告稱，位於新加坡的新廠將以租地委建方式興建Fab12i P3廠房，契約總金額88.13億元，供生產使用。根據聯電作出的規劃，新廠第一期月產能為3萬片，預計將在2024年底量產，以22nm及28nm製程為主力，主要針對5G、物聯網和車用電子的需求，新廠總投資金額為50億美元。

此外，聯電不久前還對外宣佈，將與車用電子大廠日本電裝公司策略合作，在聯電日本12英寸廠生產車用IGBT，將有望打進日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。

力積電

力積電銅鑼廠於4月8日舉行了上樑典禮，該生產基地包括兩座晶圓廠，設計月產能為10萬片12英寸晶圓，預計年底前完成無塵室建置，展開設備裝機作業，明年第3季量產。

不過近日力積電總經理謝再居表示，銅鑼P5新廠因缺工、缺料、設備交期等因素而延后約4~5個月，目前推估無塵室可在第四季完工，目標明年首季遷入首條產線、下半年完成8500片12英寸晶圓/月產能建置，初期1.9萬片產能估計會延后到后年下半年完成。對於資本支出，謝再居則表示，因新廠建置進度遞延，今年相關支出估減少10億元以內，部分遞延至明年，預計明年將增加約20~30億元。

中芯國際

中芯國際5月16日在投資者互動平臺表示，根據已發佈的一季度業績報告，截至三月末，公司的月產能約65萬片約當8英寸晶圓，二季度公司將繼續有序擴產。公司2021年新增10萬片月產能，到2022年底，預計全年新增總產能高於2021年。

根據5月20日披露的消息顯示，中芯國際在今年的資本開支將達到281億元，主要用於28nm及以上成熟工藝的擴產。中芯國際去年接連在上海、深圳兩地宣佈建廠，公開消息顯示，位於北京亦莊的中芯京城預計2022年底陸續形成產能釋放；中芯深圳12英寸線的廠房主體將於2022年底前開始形成產能釋放；位於上海臨港的中芯東方按計劃有望2023年初結構封頂並進入潔淨室安裝。

華虹

去年中芯國際擴產轟轟烈烈，今年作為中國大陸代工雙雄之一的華虹也開始重磅出擊。

6月29日晚間，華虹半導體發佈公告稱，將華虹無錫的註冊資本將增加約7.6億美元至約25.37億美元，持續進行12英寸產能擴充。公告顯示，由於市場發展帶來的晶圓需求持續強勁，目前華虹產能仍然供不應求。

華虹無錫自2021年起將汽車產品導入其12英寸晶圓廠，加上擬注資，華虹無錫的專業技術將使公司能夠進一步滿足汽車市場需求。華虹期盼抓住並利用這一具有吸引力且重大的市場機遇，以確保華虹無錫有足夠的營運資金來擴大其12英寸(300mm)晶圓的產能。

粵芯半導體

6月底，粵芯半導體完成45億元最新一輪融資。本次融資主要將用於粵芯半導體新一期項目建設。本輪融資后，粵芯半導體將繼續聚焦12英寸模擬特色工藝，專注於工業級、車規級中高端模擬芯片市場，進一步提升產能。

據介紹，粵芯半導體一、二期項目均已建成投產，月產能達4萬片，三期和四期分別4萬片產能，預計今年下半年可以快速打樁，加起來大概有12萬片晶圓產能。

封測：新一輪產能擴建

受益於上游晶圓代工的產能擴張，以及先進封裝帶來的新熱度，中國臺灣的日月光、南茂科技，以及大陸的通富微電、華天科技等大廠也開啟了新一輪的產能擴建。

日月光

近日，日月光投控旗下日月光半導體於中壢工業區新建第二園區，並斥資300億元擴建新廠房及擴增先進封測產能。新廠於7月15日舉行開工動土典禮，預定2024年9月完工投產。

日月光半導體中壢廠總經理陳天賜

圖源：日月光

日月光集團中壢廠總經理陳天賜表示，將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第3季完工，第二園區佔地面積約3000坪，建物樓層共九個樓層，預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主。

南茂科技

南茂科技作為供應半導體后段封裝測試大廠，近日申請第二案斥資一二五億元擴大投資。公司計劃在南科一、二廠、竹北一、二廠、湖口廠與新竹廠，擴建部分廠房之無塵室、投入智能化、自動化生產及各廠太陽能綠電系統。期待填補韓國退出利基型DRAM市場，以及佔得五G車用市場先機，提高內存、驅動IC及混和訊號三大產品線核心技術，持續以領先的優勢服務顧客。

通富微電

今年6月，通富微電與AMD合資企業，位於馬來西亞檳城的半導體封測廠TF AMD Microelectronics日前宣佈，其投資20億令吉（約合30億人民幣）的新生產設施預計將於2023年第一季度建成。

7月初，通富微電在最新披露的投資者者關係活動記錄中指出，公司擬募集不超過55億元資金用於募投項目建設、補充流動資金及償還銀行貸款。五個生產型募投項目分別為存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目。

長電科技

5月份，長電科技在投資者互動平臺表示，公司計劃今年固定資產投資人民幣60億元。主要用於產能擴充、研發投入和基礎設施建設。

寫在最后

雖然當前部分芯片類型依舊短缺，但是對於中小廠商來説，還是建議不要盲目跟風擴產，以免一旦市場降温，過剩產能帶來沉重甚至致命的負擔。

畢竟，市情景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。