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2022-07-20 13:05
7月20日消息,高通正式發佈4nm可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1芯片。在此之后,高通公司透露了其下一屆驍龍峰會的日期,定於11月15-17日在夏威夷舉行。
在驍龍峰會上,此前傳聞已久的驍龍8 Gen 2將會首次亮相。據傳聞,驍龍8 Gen 2將由臺積電4nm工藝技術製造,型號為SM8550。
與驍龍8採用「1+3+4」不同,驍龍8 Gen2採用全新的「1+2+2+3」八核心架構設計,即單核Cortex A73,兩個Core Cortex-A70,兩個Cortex-A710和三個Cortex-A510組成。
據數碼博主@i冰宇宙 透露,有幾家大廠已經在切入測試8550(驍龍8 Gen2)了,目前來看,8550綜合能效還會比8475(驍龍8+)有至少15%的提升。
值得一提的是,高通已經公佈了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70,支持10Gbps 5G峰值下載速度,它將會被集成到驍龍8 Gen2中。
從目前的的爆料來看,小米13系列、三星S23系列、三星flip5以及fold5系列都將搭載驍龍8 Gen2處理器。