Aehr测试系统公司将参加2022年6月7日摩根大通碳化硅(SIC)和氮化镓(GaN)周的炉边聊天

全球半导体测试和可靠性鉴定设备供应商Aehr Test Systems(纳斯达克股票代码：AEHR)今天宣布，总裁兼首席执行官Gayn Erickson将参加6月7日(星期二)上午10点在摩根大通碳化硅(SIC)和氮化镓(GaN)周举行的炉边聊天。东部时间(上午7：00)PT)。您可以在此处注册观看演示文稿。

埃里克森说：“我们继续对碳化硅电动汽车市场和全球基础设施的电气化，以及用于消费应用、光伏和汽车应用的氮化镓感到兴奋。”“我期待着讨论我们的半导体晶圆水平和单个芯片测试和老化解决方案，以及他们为投资者服务的市场。Aehr测试提供完整的生产解决方案，以提高半导体的良率和可靠性，以及用于电动和混合动力汽车的碳化硅半导体，用于数据中心和5G基础设施的硅光电子设备，以及用于移动和可穿戴应用的2D/3D和其他传感器，这些都有望成为我们产品的重要收入来源。”

Aehr测试系统公司总部设在加利福尼亚州弗里蒙特，是一家用于老化和测试逻辑、光学和存储器集成电路的测试系统的全球供应商，已在全球安装了2500多个系统。汽车和移动集成电路市场对质量和可靠性的更高需求推动了额外的测试要求、增量容量需求，以及封装、晶圆级和单芯片/模块级测试方面的新机遇。艾尔测试开发并推出了几款创新产品，包括ABTS™和福克斯-P™系列测试和老化系统，以及福克斯WaferPak™校准器、福克斯-XP WaferPak接触器、福克斯DiePak®载体和福克斯DiePak装载机。ABTS系统用于低功率和高功率逻辑设备以及所有常见类型的存储设备的封装部件的生产和合格测试。FOX-XP和FOX-NP系统是全晶片接触和单芯片/模块测试和老化系统，用于复杂设备的老化和功能测试，如前沿存储器、数字信号处理器、微处理器、微控制器、片上系统和集成光学设备。FOX-CP系统是针对逻辑、存储器和光子设备的新型低成本单晶片紧凑型测试和可靠性验证解决方案，也是FOX-P产品系列的最新成员。WaferPak接触器包含独一无二的全晶圆探针卡，能够测试长达300 mm的晶圆，使IC制造商能够在Aehr Test Fox系统上对全晶圆进行测试和老化。DiePak Carrier是一种可重复使用的临时封装，使IC制造商能够经济高效地对裸芯和模块进行最终测试和老化。欲了解更多信息，请访问Aehr测试系统公司的网站：。