大改的驍龍8+與革新的驍龍7，高通下了兩手好棋

2022年5月20日，當情侶們正在度過又一個節日時，我們三易生活也收穫了一份「大禮」，來自某新款5G SoC平臺的多組測試軟件成績。 

冷機安兔兔評測跑分接近109萬，連續重複多次后依然有104萬分以上 

GeekBench單核超1330分、多核4200分左右，且連續多次跑分成績不「縮水」 

3DMARK Wild Life Extreme成績超2800分，且連續多次測試不「縮水」 

如果大家此前有關注過今年的旗艦手機市場，相信很快就能發現一些不同點了。因為與目前已知任何一款已發佈的旗艦SoC相比，這樣的跑分成績不僅明顯高了一截，而且更特別的是在多次重複測試后的穩定性上好了非常多。 

而原因其實也很簡單，因為這幾組跑分來自一款全新的旗艦SoC。而它，就是令許多手機廠商、爆料達人，以及性能發燒友心心念唸了許久的高通SM8475，或者説是驍龍8+。 

一如既往的半年改進款，卻有着不同以往的內部代號

熟悉高通近年來產品策略的朋友或許還記得，自驍龍855時代開始，在每年下半年推出「改進款」旗艦SoC，已經成爲了大家所熟悉的固有節奏。但是與驍龍855+、驍龍865+、驍龍888+等此前的「改進款」旗艦SoC相比，這次的驍龍8+又着實有一些很大的不同。 

首先在內部代號上，此前從驍龍855+到驍龍888+等歷代「改進款」，多半隻是在原有型號后面改了下后綴。例如，驍龍855是SM8150、驍龍855+是SM8150-AC、驍龍860是SM8150-AD，驍龍865、驍龍865+和驍龍870則分別是SM8250、SM8250-AB和SM8250-AC。這種「改后綴」式的新品命名背后，實際上也傳達出新品相比於「原版」在架構、製程上都並無改變，只是進行了更進一步的潛力深挖，說白了就是更為成熟的工藝小改、精選的晶圓，以及再加上「官方超頻」的產物而已。 

相比之下，驍龍8+的情況就不太一樣了。因為其內部產品代號是SM8475，而不是「基於」驍龍8的SM8450再加后綴。這是什麼概念呢？在高通其他定位的產品線上其實是可以找到已知的、近似的例子。比如驍龍690與驍龍695，內部代號就分別是SM6350和SM6375，但兩者相比，驍龍695實際上將半導體制程、CPU架構、GPU規格、ISP技術，甚至是藍牙標準都進行了全面升級，改變不可謂不大。 

與驍龍8相比，驍龍8+也是這樣一款「大升級」的產品。雖然官方暫時還未透露具體詳情，但根據此前的相關爆料我們多少可以推測，驍龍8+大概率是從三星4nm製程換爲了臺積電的4nm製程，而更換製程實際上也就意味着芯片需要重新流片。於是，這自然就給驍龍8+帶來了性能與能效等多個方面的強化。 

CPU、GPU規格均有提升，關鍵是能效比脱胎換骨

根據官方公佈的相關數據顯示，與驍龍8相比，驍龍8+的CPU超大核主頻提升到了3.2GHz，這也使得其成爲了目前主頻最高的旗艦SoC之一。同時，驍龍8+的GPU頻率相比驍龍8也提升了10%。以結果論，無論CPU單核性能、CPU多核性能，還是GPU的3D性能，驍龍8+相比驍龍8都有着約10%的峰值性能改進。 

請注意，我們在前文中強調了「峰值性能」這個概念，因為到了實際的遊戲場景中，驍龍8+的進步幅度其實是很有可能要遠遠大於10%的。 

為什麼這麼説？因為根據高通方面公佈的數據顯示，在相同的3D測試場景中，驍龍8+跑到與驍龍8相同的FPS時，GPU整體功耗實際上比后者要足足低了30%；而在相同的CPU測試場景中，在同樣的性能水準下，驍龍8+的CPU功耗也比驍龍8低了多達30%。 

這是什麼概念呢？以大家熟悉的《原神》為例，在環境温度25攝氏度、810P的高分辨率下連續運行《原神》60分鍾，驍龍8+可以做到持續穩定不掉幀，且此時SoC的整體功耗相比驍龍8則足足降低了30%。 

要知道，根據我們以往的經驗，除非有足夠給力的內置主動式散熱設計，否則對於搭載驍龍8的機型來説，要想「穩」住《原神》長時間跑滿不掉幀幾乎是不太可能的事情。但如今驍龍8+不僅可以做到這一點，同時還能實現極大幅度的功耗下降，這就是非常的不簡單了。 

旗艦與中高端產品同步更新，高通此次明顯旨在鞏固市場優勢

如果大家有關注過今年到目前為止的新品動向就會發現，許多品牌直到目前都沒有推出真正的「年度旗艦」產品，就好像在等待什麼一樣。比如傳言中的小米12Ultra、MIX5，比如據稱繼承了Find X2 Pro、配備有潛望式長焦的OPPO真·影像旗艦，又比如早已曝光、配備了2億（或是1.94億）像素后置主攝的Moto旗艦新機。 

很顯然，性能與能效比大幅提升的驍龍8+，大概率正是那個解鎖今年下半年頂級旗艦機型數量和質量雙重「井噴」的關鍵所在。 

不僅如此，在發佈驍龍8+的同時，高通方面還「簡單地」介紹了全新的驍龍7移動平臺。雖然目前官方公佈的信息還十分有限，但這款定位中高端的新平臺將會採用ARM v9指令集的新CPU架構（A710大核、A510小核），同時在ISP和AI加速引擎上也首次採用了與驍龍8、驍龍8+同代的設計，從而為其賦予了諸如支持2K分辨率屏幕、三攝同拍、單幀逐行HDR視頻、高通信任管理引擎等，一系列此前從未在驍龍7系中出現的全新功能。 

當然，更為重要的事情在於，通過製程顯著升級、能效比大幅提升的驍龍8+，以及很有可能是業界首款基於ARM v9架構的中高端平臺驍龍7，高通實際上有望在今年下半年引領從中高端到旗艦的整個市場，並實現對「純64位計算」的大踏步轉型。 

而這不僅僅將會符合ARM在2023年淘汰32位軟件架構的計劃，更為重要的是，它甚至會讓現有已發佈的那些驍龍8平臺機型獲得軟件兼容性和日常能效比方面的進一步改進，從而有力地強化高通目前在中高端乃至旗艦市場的行業影響力。 

要知道，根據目前公佈的相關市場調研數據顯示，隨着AI、影像、遊戲等應用在主流手機用户羣體中越來越受重視，「高質高價」的旗艦機型已經逐漸成爲了主流消費趨勢。例如根據Counterpoint的市場分析顯示，預計2022年旗艦機在全球市場中的佔比將達到31%，而到了2027年這個數字更是有可能進一步上漲到35%，再加上中高端機型后，高價值細分市場屆時將會佔據全球超過半數的份額。 

這也就意味着，相比幾年前「得千元機者得天下」的市場狀況，如今智能手機市場已經開始逐步轉變為「得旗艦者得天下」。在這樣的背景下，高通在今年年中同時發力旗艦與中高端新芯，顯然就是「有備而來」了。