蘋果iPhone和Mac最快2025年開始搭載2nm工藝所代工芯片

【TechWeb】4月25日消息，據國外媒體報道，當前蘋果iPhone、iPad和Mac所搭載的A系列和M系列自研芯片，都是交由晶圓代工商臺積電採用5nm或4nm工藝代工，在臺積電按計劃推進3nm工藝在今年下半年大規模量產的情況下，3nm工藝芯片在今年年底或者明年年初也將開始用於蘋果相關的產品。

而在5nm、4nm及3nm之后，就將是更先進的2nm工藝，對於採用2nm工藝代工的芯片，外媒是預計最快在2025年就將用於蘋果相關的產品。

蘋果硬件產品有望在2025年搭載2nm工藝芯片，源自臺積電設定的2nm工藝的量產時間。產業鏈的消息顯示，臺積電已設定量產時間線，採用全環繞柵極晶體管架構的2nm工藝，在2025年量產，首批客户包括多年的大客户蘋果，也包括芯片巨頭英特爾。

值得注意的是，在臺積電一季度的財報分析師電話會議上，也有分析師提到了2nm工藝的計劃，對此臺積電的CEO魏哲家表示，他們2nm工藝的研發在按計劃推進，將採用全新的晶體管結構，進展超出他們的預計，他們仍計劃在2025年量產。

當時魏哲家在財報分析師電話會議上還表示，他們預計他們的2nm工藝，將帶來最好的技術、成熟度和性能，客户在成本方面也將是最優的，2nm工藝將使他們的技術繼續領先，並支持客户的成長。

考慮到蘋果連續多年是臺積電最先進製程工藝量產后的主要客户，首批產能中的大部分都留給了蘋果，因而臺積電的2nm工藝，在量產時若仍是行業領先，且有可觀的良品率，初期的大客户，預計仍會是蘋果，蘋果相關的產品，最快也有望在當年開始搭載2nm工藝芯片。