半導體封測行業報告：封測行業景氣高企，先進封裝驅動未來成長

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（報告出品方/作者：東莞證券，劉夢麟、陳偉光、羅煒斌）

1. 封測位於集成電路產業鏈下游，專業化分工是未來發展方向

1.1 封測位於集成電路產業鏈下游，發展可分為五個階段

集成電路是半導體制造業的核心，佔半導體行業規模八成以上。從產業鏈角度劃分，半 導體產業鏈可分為上游半導體設備及材料產業、中游半導體制造產業和下游應用產業， 其中中游的半導體制造產業按照產品分類可分為光學光電子、傳感器、分立器件和集成 電路四大類，而集成電路又可分為邏輯芯片、存儲芯片、模擬電路和微處理器四類。從 市場規模佔比來看，集成電路是半導體制造業的核心，佔半導體行業規模的八成以上。

從製造工藝角度看，集成電路產業鏈從上至下可分為設計、製造和封測三大環節，其中 集成電路封測是集成電路產品製造的后道工序。絕大部分芯片設計公司採用 Fabless 模 式，本身無晶圓製造環節和封裝廠測試環節，其完成芯片設計后，將版圖交給晶圓代工 廠製造晶圓，晶圓完工后交給下游封測企業，封測企業根據客户要求的封裝類型和技術 參數，將芯片裸晶加工成可直接裝配在 PCB 電路板上的集成電路元器件。封裝完成后， 根據客户要求，對芯片產品的電壓、電流、時間、温度、電阻、電容、頻率、脈寬、佔 空比等參數進行專業測試。完成晶圓芯片的封裝加工和測試后，封測企業將芯片成品交 付給客户，獲得收入和利潤。

封測包含封裝和測試兩個環節。集成電路封測是集成電路產品製造的后道工序，指將通 過測試的晶圓按產品型號及功能需求加工得到獨立集成電路的過程，可分為封裝與測試 兩個環節。從價值佔比看，根據 Gartner 數據，集成電路封裝環節價值佔比約為 80%-85%， 測試環節價值佔比約為 15%-20%。

集成電路封裝：將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，使電路芯片免受周圍環境 的影響（包括物理、化學的影響），起着保護芯片、增強導熱（散熱）性能、實現電氣 和物理連接、功率分配、信號分配，以溝通芯片內部與外部電路的作用，它是集成電路 和系統級板如印製板（PCB）互連實現電子產品功能的橋樑。通常認為，集成電路封裝 主要有電氣特性的保持、芯片保護、應力緩和及尺寸調整配合四大功能。

集成電路發展的五個階段。根據《中國半導體封裝業的發展》，迄今為止全球集成電路 封測行業可分為五個發展階段，自第三階段起的封裝技術統稱為先進封裝技術。當前， 中國封裝企業大多以第一、第二階段的傳統封裝技術為主，例如 DiP、SOP 等，產品定 位中低端；全球封裝業的主流技術術處於以 CSP、BGA 為主的第三階段，並向以系統級 封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上製作凸點（Bumping）為代表的第四階段和第 五階段封裝技術邁進。先進封裝技術更迎合集成電路微小化、複雜化和集成化的發展趨 勢，是封測產業未來的發展方向。

國內集成電路測試企業可分為三個梯隊。按照技術儲備、產品線、先進封裝收入佔比等 指標，可將國內集成電路企業大致分為三個梯隊：第一梯隊已實現了 BGA、LGA 和 CSP 穩定量產，具備部分或全部第四階段封裝技術量產能力，同時在第五階段晶圓級封裝領 域進行技術儲備或產業佈局，國內企業以長電科技、通富微電和華天科技為代表；第二 梯隊企業產品以第一、二階段為主，並具備第三階段技術儲備，這類企業大多為國內區 域性封測領先企業；第三梯隊企業產品主要為第一階段通孔插裝型封裝，少量生產第二 階段表面貼裝型封裝產品，這類企業以眾多小規模封測企業為主。

1.2 傳統 IDM 模式壓力日益明顯，專業化分工是集成電路未來發展方向

全球集成電路企業生產模式：可分為 IDM 模式和 Foundry 模式。集成電路的製造企業的 經營模式主要包括兩種：一種是 IDM 模式，即垂直整合製造模式，代表性公司包括英特 爾、索尼、海力士和美光等，其業務涵蓋了集成電路設計、製造和封測的每一環節；另 一種是 Foundry 模式，即晶圓代工模式，僅專注於集成電路製造環節，並將集成電路封 裝、測試委託給下游專業封測廠商進行代工，代表性企業包括臺積電、中芯國際等。

傳統 IDM 模式壓力日益加大，集成電路專業化分工成為發展方向。一般來説，垂直整合 製造（IDM）模式下的集成電路企業不僅包括集成電路設計部門、晶圓製造廠，還包括 下游的封裝測試廠，屬於重資產經營模式，對企業的研發能力、資金實力和技術水平都 具有較高要求，在晶圓製程和封裝技術方面難以保持先進性；而 Foundry 模式則源於產 業鏈的專業化分工，從上游到下游形成無晶圓廠設計公司（Fabless 企業）、晶圓代工 企業和封裝測試企業。

與傳統 IDM 模式相比，分工細化的模式使得成本更加節約，資源更加專注，有效降低了 行業的投資門檻，是近年來集成電路產業最重要的模式變化。爲了應對激烈的市場競爭， 大型半導體 IDM 公司逐步將封裝測試環節剝離交由專業的封測公司處理，封測行業變成 集成電路行業中一個獨立子行業。在集成電路行業專業化、分工化的發展趨勢下，將有 更多的晶圓製造和集成電路封測訂單從傳統 IDM 廠商流出，對下游封測企業構成利好。隨着上游高附加值的芯片設計行業加快發展，也更有利於推進處於產業鏈下游的集成電 路測試行業的發展。（報告來源：未來智庫）

全球晶圓製造企業集中度較高，行業前十佔比合計達 97%。從全球前十大半導體晶圓制 造企業情況來看，由於晶圓製造行業具有較高的技術與資金壁壘，因此行業集中度極高， 全球前十大晶圓製造企業合計營收在全球晶圓製造市場規模超過 95%。根據 TrendForce 數據，2021 年前三季度全球前十大晶圓製造企業中，僅有三星採用 IDM 模式，擁有自身 的封測產線，臺積電也開始將自身業務向下遊封測企業滲透，其他晶圓代工企業自身均 不具備封測產線，需要與下游封測企業合作，才能完成最后的封測工藝。

我國集成電路三大環節共同發展，專業化分工趨勢明顯。根據中國半導體行業協會數據， 2021 年上半年我國集成電路累計實現銷售額 4,102.9 億元，同比增長 15.93%。從各產 業鏈環節看，2021 年上半年我國集成電路設計、製造和封測環節銷售額分別為 1,766.40 億元、1,171.80 億元和 1,164.70 億元，佔集成電路總銷售額比重分別為 43.05%、28.56% 和 28.39%。從國內集成電路結構來看，我國集成電路設計、製造和封測三個環節齊頭並 進發展，專業化分工趨勢明顯。

集成電路封裝材料門檻相對較低，我國已基本實現國產替代。封測行業上游不僅包含晶 圓製造企業，還包含半導體封裝材料供應商。半導體封裝材料包括芯片粘結材料、封裝 基板、引線框架、陶瓷基板、鍵合線及包裝材料等，其中封裝基板市場規模最大。根據 頭豹研究院數據，2018 年國內芯片粘結材料、封裝基板、引線框架、陶瓷基板、鍵合線 及包封材料市場規模佔比分別為 3.9%、38.2%、15.8%、11.3%、13.9%和 15.0%。與晶圓 製造材料相比，集成電路封裝材料的門檻相對較低，我國已基本實現國產替代。

2.全球封測市場規模穩健成長，先進封裝成未來增長動力

2.1 我國集成電路市場規模增速快於行業平均，晶圓廠建廠潮拉動下游封測

需求 半導體下游應用廣泛，市場規模穩定發展。半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫療、通訊技術、醫療、航空航天等眾多領域。近年來，隨着物聯網、人 工智能、雲計算、大數據、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發展，各類半導體產品的 使用場景和用量不斷增長，為半導體產業注入了新的增長動力。根據美國半導體產業協 會的數據，全球半導體銷售額從 2011 年的 3,003.4 億美元增長至 2021 年的 5,475.8 億美 元，2011-2021 年 CAGR 為 4.46%，市場規模穩步增長；而中國半導體銷售額從 2016 年 的 1,091.6 億元增長至 2021 年的 1,903.9 億元，2016-2021 年 CAGR 為 11.78%，增速高於 全球平均水平，銷售額佔全球比重從 2016 年的 30.83%提升至 2021 年的 34.77%。

集成電路歷史上經歷了兩次空間上的產業轉移，目前正進行第三次產業轉移。第一次為 20 世紀 70 年代從美國向日本轉移，第二次是 20 世紀 80 年代從日本向韓國和中國臺灣 地區轉移。目前，全球集成電路行業正在開始第三次產業轉移，即向中國大陸轉移。中 國憑藉其巨大的消費電子市場、龐大的電子製造業基礎以及勞動力成本優勢，吸引了全 球集成電路公司在國內投資。

歷史上已經成功完成的兩次產業轉移都帶動了轉入國集成 電路產業的發展，從芯片設計、晶圓製造、芯片封裝、集成電路測試，每一個產業分工 環節都會有巨大的進步，最終實現全產業鏈的整體發展。目前我國國內集成電路產業已 經出具規模，初步奠定了由芯片設計、晶圓製造、芯片封裝和集成電路測試四個主要環 節及支撐配套產業構成的產業鏈格局。因此，隨着第三次產業轉移的不斷深入，受益於 集成電路產業加速向中國大陸轉移，集成電路進口替代也將加快步伐。

國內集成電路國產替代速度加快。根據國家統計局的數據，我國集成電路總生產量從 2011 年的 761.80 億塊增長至 2021 年的 3,594.30 億塊，2011-2021 年的複合增長率為 16.78%。作為對照，國內集成電路進口金額從 2011 年的 1,701.99 億美元增長至 2021 年 的 4,325.54 億美元，2011-2022 年的複合增長率為 4.42%。由此可見，近十年我國集成電路生產速度快於集成電路進口增長速度，表明我國集成電路行業國產替代速度加快，集 成電路生產量不斷提高，已部分實現國產替代。

國產替代趨勢持續，我國集成電路封測產值佔比不斷提高。在半導體產業轉移、人力資 源成本優勢、税收優惠等因素促進下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區轉移，目前 亞太地區佔全球集成電路封測市場 80%以上的份額。根據市場調研機構 Yole 統計數據， 全球集成電路封測市場長期保持平穩增長，從 2011 年的 455 億美元增至 2019 年的 564 億美元，年均複合增長率為 2.72%。同全球集成電路封測行業相比，我國封測行業增速 較快。根據中國半導體行業協會統計數據，2009 年至 2019 年，我國封測行業年均複合 增長率為 16.78%，佔全球封測市場份額比例也在不斷提升。

集成電路封測為我國集成電路領域最具競爭力環節，共有三家企業營收位列全球前十。 在集成電路設計和製造環節，我國和世界頂尖水平差距較大，特別是在製造領域最為薄 弱，而封測環節則為我國集成電路三大領域最為強勢的環節。近年來，國內封測龍頭企 業通過自主研發和併購重組，在先進封裝領域正逐漸縮小同國際先進企業的技術差距。我國封測企業在集成電路國際市場分工中已有了較強的市場競爭力，有能力參與國際市 場競爭。根據 ittbank 數據，2021 年全球營收前十大封測廠商排名中，有三家企業位於 中國大陸，分別為長電科技、通富微電和華天科技。

大陸晶圓廠建廠潮產能釋放，新增大量集成電路封測需求。根據甬矽電子招股説明書， 目前中國大陸已成為全球最大的集成電路終端產品消費市場和製造基地，受益集成電路 產業加速向大陸轉移的趨勢，全球晶圓製造產能也不斷向中國大陸轉移，諸如臺積電、 中芯國際、長江存儲等企業在中國大陸大力投資建廠。

根據 SEMI 數據，美國集成電路製造業產能已從 1980 年的 42%，跌至 2020 年的 12.8%， 而我國大陸地區晶圓產能已從 2011 年的 9%，提升至 2020 年的 18%。根據 SEMI 預測， 2018-2025 年中國大陸地區的晶圓產能佔全球的比例將從 18%提高至 22%，年複合增長 率約為 7%。隨着全球集成電路製造業逐漸向大陸地區轉移，集成電路封測業作為晶圓 製造產業鏈的下游環節，將充分受益於全球晶圓產能轉移帶來的封測市場需求傳導。

AIoT 時代智能連接數量井噴，有效拉動下游封測需求。互聯網時代主要解決人與人之間 的連接互聯，人們可通過互聯網進行交互。而物聯網主要提供物與物的連接方式，物與 物的交互為消費產業和工業產業都帶來了新的增長機遇，終端連接數量實現井噴式增長。根據 IoT Analytics 數據，2019 年全球物聯網連接數與非物聯網連接數持平，2020 年首次 超過非物聯網連接數，而疫情加速了個人、家庭和企業擁抱 AIoT 的進程，行業進入快速發展階段。根據 IoT Analytics 預測，2020-2025 年全球 IoT 連接數將從 117.0 億隻增加至 309.0 億隻，複合增速為 21.4%。物聯網終端連接數量快速增長，有效拉動了集成電路的 封測需求，國內集成電路封測市場有望快速擴容。

IC insights：預計 2022 年全球半導體資本開支將創歷史新高。受疫情影響，全球半導體 眾多供應鏈在疫情期間供應持續緊張或中斷，疊加下游新能源汽車、AioT 和 AR/VR 等的 旺盛需求，眾多半導體代工廠產能利用率高企。基於疫情背景下強勁的產能利用率和持 續的高需求預期，全球半導體大廠資本開支有望保持強勁。根據市場調研機構 IC insights 報告顯示，繼 2021 年同比增長 36%后，預計 2022 年全球半導體行業資本開支將繼續增 長 24%，達到 1,904 億美元，創歷史新高。

臺積電、聯電月度營收連創新高，彰顯晶圓代工高景氣度。全球晶圓代工廠景氣高企， 以台企為例，自 2020 年以來臺積電、聯電產能持續緊俏，特別是 8 英寸晶圓代工產能 供不應求。2021 年全年，臺積電實現營收 15,874.15 億新臺幣，同比增長 18.53%；2022 年 1 月實現營收 1,721.76 億新臺幣，同比增長 35.84%；聯電 2021 年實現營收 2,130.11億新臺幣，同比增長 20.47%，2022 年 1 月實現營收 204.73 億新臺幣，同比增長 31.83%， 產能利用率接近 100%。全球晶圓廠產能持續滿載，下游封測廠商也有望同步受益。

中芯國際：根據公司業績快報，中芯國際 2021 年實現營業收入 356.31 億元，同比增長 29.71%，實現歸母淨利潤 107.33 億元，同比增長 147.70%，其中扣非后歸母淨利潤為 52.11 億元，同比增長 207.07%。公司於 3 月 8 日公佈 2022 年前兩季度經營數據，公司 2022 年 1 至 2 月實現營業收入約 12.23 億美元，同比增長 59.1%，實現歸屬上市公司股東的 淨利潤 3.09 億美元左右，同比增長 94.9%。綜合來看，中芯國際一季度代工產能持續偏 緊，漲價挑單持續；資本開支方面，公司 2021 年全年資本開支達 45 億美元，超過此前 指引的 43 億美元。公司預計 2022 年全年資本開始將達到 50 億美元，主要用於京城、 臨港和深圳三個新廠的建設和老廠的擴容。在持續高 CAPEX 投入之下，晶圓製造企業下 遊的封測廠商有望獲益。

2.2 后摩爾時代，先進封裝成封測行業成長驅動力

「摩爾定律」發展陷入瓶頸，集成電路進入后摩爾時代。在集成電路製程方面，「摩爾 定律」認為集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能 也將提升一倍。長期以來，「摩爾定律」一直引領着集成電路製程技術的發展與進步， 自 1987 年的 1um 製程至 2015 年的 14nm 製程，集成電路製程迭代一直符合「摩爾定律」 的規律。但 2015 年以后，集成電路製程的發展進入了瓶頸，7nm、5nm、3nm 製程的量產進度均落后於預期。隨着臺積電宣佈 2nm 製程工藝實現突破，集成電路製程工藝已接 近物理尺寸的極限，行業進入了「后摩爾時代」。

后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能的重要途徑。「后摩爾時代」製程技術突破難 度較大，工藝製程受成本大幅增長和技術壁壘等因素上升改進速度放緩。根據市場調研 機構 ICInsights 統計，28nm 製程節點的芯片開發成本為 5,130 萬美元，16nm 節點的開發 成本為 1 億美元，7nm 節點的開發成本需要 2.97 億美元，而 5nm 節點開發成本則上升 至 5.4 億美元。由於集成電路製程工藝短期內難以突破，通過先進封裝技術提升芯片整 體性能成爲了集成電路行業技術發展趨勢。

晶圓級封裝、系統級封裝成為未來發展方向。隨着下游應用領域對集成電路芯片的功能、 能耗及體積要求越來越高，集成電路技術發展形成了兩個方向：單芯片系統（SoC, System on Chip）和系統級封裝（SiP，System in Package）。其中單芯片系統（SoC）是從 設計和晶圓製造角度出發，將系統所需的組件和功能集成到一枚芯片上；系統級封裝（SiP） 則是從封裝角度出發，將不同功能的芯片和元器件組裝到一個封裝體內。

系統級封裝（SiP）是先進封裝市場的重要動力。系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不 同的晶粒（Die，如運算器、傳感器、存儲器）、不同功能的電子元器件（如電阻、電容、 電感、濾波器、天線）甚至微機電系統、光學器件混合搭載於同一封裝體內，產品靈活 度大，研發成本和周期遠低於複雜程度相同的單芯片系統（SoC）。在后摩爾時代，SiP 開發成本較低、開發周期較短、集成方式靈活多變，具有更大的設計自由度。針對有更 多功能、更高頻率、更低功耗需求的應用市場，包括 5G 通信用的射頻前端、物聯網用 的傳感器芯片、智能汽車用的功率芯片等，系統級封裝（SiP）具有較為顯著的優勢，下 遊應用領域對先進封裝的依賴程度增加，先進封裝企業迎來更好的發展機遇。（報告來源：未來智庫）

新興應用場景快速興起，先進封裝下游應用廣泛。隨着 5G 通信技術、物聯網、大數據、 人工智能、視覺識別、自動駕駛等應用場景的快速興起，應用市場對芯片功能多樣化的 需求程度越來越高。在芯片製程技術進入「后摩爾時代」后，先進封裝技術能在不單純 依靠芯片製程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度 和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片 成本。因此，先進封裝在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片 等領域均得到了廣泛應用。

以系統級封裝為例，現階段，以智能手機為代表的移動消費電子領域是系統級封裝最大 的下游應用市場，佔了系統級封裝下游應用的 70%。根據 Yole 預測，未來 5 年，系統級 封裝增長最快的應用市場將是可穿戴設備、Wi-Fi 路由器、IoT 物聯網設施以及電信基礎 設施。尤其隨着 5G 通訊的推廣和普及，5G 基站對倒裝球柵陣列（FC-BGA）系統級封裝 芯片的需求將大幅上升，未來 5 年基站類系統級芯片市場規模年均複合增長率預計高達 41%。

預計先進封裝所佔份額將持續提升。根據市場調研機構 Yole 預測數據，全球先進封裝在 集成電路封測市場中所佔份額將持續增加。Yole 指出，2019 年先進封裝佔全球封裝市場 的份額約為 42.60%，2019 年至 2025 年，預計全球先進封裝市場規模將以 6.6%的年均復 合增長率持續增長，並在 2025 年佔整個封裝市場的比重接近於 50%。與此同時，Yole 預測 2019 年至 2025 全球傳統封裝年均複合增長率僅為 1.9%，增速遠低於先進封裝。

系統級封裝（SiP）方面，根據 Yole 數據，2019 年全球系統級封裝的市場規模約為 134 億美元，佔全球封測市場份額為 23.76%，預計到 2025 年全球系統級封裝市場規模將達 到 188 億美元，2019-2025 年複合增長率為 5.81%。

我國先進封裝產值佔全球比重穩步提升，未來有望繼續提高。與集成電路其他環節相比， 我國集成電路封測業起步較早且發展較快，但仍以傳統封裝產品為主，先進封裝產值佔 比較低。近年來，國內廠商通過兼併收購，快速積累先進封裝技術，目前封測廠商技術 平臺基本做到與海外同步，大陸先進封裝產值佔全球比例也在逐漸提升，從 2015 年的 10.3%提升至 2020 年的 14.8%。作為全球最大的半導體消費國，在「下游需求高景氣度+ 集成電路高端領域國產替代加速」的雙輪驅動下，我國先進封裝產值佔全球比重有望進 一步提高。

3. 國內主要集成電路封測企業分析

3.1 長電科技

公司簡介。公司成立於 1998 年，並於 2003 年在上交所主板上市，總部位於江蘇省無錫市。公司是全球領先的集成電路封裝測試廠商，主營業務包括集成電路的系統集成、設 計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯 片成品測試並可向世界各地的半導體客户提供直運服務。根據芯思想研究院 （ChipInsights）發佈的 2021 年全球封測十強榜單，長電科技 2021 年預估營收為 309.53 億人民幣，同比增長 16.96%，營收規模在全球前十大 OSAT 中排名第三，在中國大陸位 列第一。

公司業績。2016-2020 年，公司營業收入從 19.15 億元增長至 26.46 億元，年複合增長率 為 8.42%，歸母淨利潤從 1.06 億元增長至 13.04 億元，年複合增長率為 87.28%。公司近 年來毛利率、淨利率總體呈上升趨勢，其中毛利率從 19Q4 的 12.85%上升至 21Q3 的 18.80%，淨利率從 19Q4 的 3.78%上升至 21Q3 的 9.80%。截至 21Q3，公司近 8 個季度的 毛利率平均值為 15.95%，淨利率平均值為 6.43%。

業績預告情況。公司於 2022 年 1 月 25 日發佈 2021 年業績預告，預計 2021 年度實現歸母淨利潤 28.00 億元至 30.80 億元，同比增長 114.72%到 136.20%。報告期內，公司持續 聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域，整合提升全球資源效率, 強化集團下各 公司間的協同效應、技術能力和產能佈局等舉措，以更加匹配市場和客户需求，打造業 績長期穩定增長的長效機制，使公司各項運營積極向好。同時，來自於國際和國內客户 的訂單需求強勁，各工廠持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，全面推動 盈利能力提升。此外，公司在報告期向獨立第三方出售全資子公司長電國際（香港）貿 易投資有限公司持有的 SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 全部股權，影響當期投資損益 2.86 億元。

3.2 華天科技

公司簡介。公司成立於 1998 年，並於 2007 年在深交所上市，總部位於甘肅天水。公司 主營業務為集成電路封裝測試，目前集成電路封裝產品主要包括 DIP/SDIP、SOT、SOP、 SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、 WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多個系列。產品主要應用於計算機，網絡通訊， 消費電子及智能移動終端，物聯網，工業自動化控制，汽車電子等電子整機和智能化領 域。根據芯思想研究院（ChipInsights）發佈的 2021 年全球封測十強榜單，華天科技 2021 年預估營收為 119.67 億人民幣，同比增長 42.77%，營收規模在全球前十大 OSAT 中位列 第六，在中國大陸位列第三。

公司業績。2016-2020 年，公司營業收入從 5.48 億元增長至 8.38 億元，年複合增長率為 11.20%，歸母淨利潤從 3.91 億元增長至 7.02 億元，年複合增長率為 15.76%。公司近年 來毛利率、淨利率穩中有升，其中毛利率從 19Q4 的 22.19%上升至 21Q3 的 25.59%，淨 利率從 19Q4 的 5.14%上升至 21Q3 的 14.45%。截至 21Q3，公司近 8 個季度的毛利率平 均值為 23.12%，淨利率平均值為 10.74%。

業績快報情況。公司於 2021 年 3 月 10 日發佈業績快報，預計 2021 年實現營業收入 121.05 億元，同比增長 44.42%，實現歸母淨利潤 13.99 億元，同比增長 99.36%。報告期內，受 集成電路國產替代、5G 建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路 市場需求旺盛，公司封測訂單飽滿，業務規模持續擴大。

3.3 通富微電

公司簡介。公司成立於 1994 年，並於 2007 年在深交所上市，總部位於江蘇南通。公司 主營業務為集成電路封裝與測試，持續在高性能計算、5G 通訊產品、存儲器和顯示驅動 等領域佈局，並於 AMD、聯發科、卓勝微、長鑫存儲等國內外細分領域頭部客户保持緊 密合作，在 SoC、MCU、電源管理、功率器件和天線通訊產品等高成長領域持續深耕。以 AMD 為例，公司與 AMD 形成「合資+合作」的模式，2020 年超過 50%收入來自 AMD。根據芯思想研究院（ChipInsights）發佈的 2021 年全球封測十強榜單，通富微電 2021 年 預估營收為 145.37 億人民幣，同比增長 34.99%，營收規模在全球前十大 OSAT 中位列第 五，在中國大陸位列第二。

公司業績。2016-2020 年，公司營業收入從 4.59 億元增長至 10.77 億元，年複合增長率 為 23.77%，歸母淨利潤從 1.81 億元增長至 3.38 億元，年複合增長率為 16.90%。公司近 年來毛利率、淨利率穩中有升，其中毛利率從 19Q4 的 15.74%上升至 21Q3 的 20.03%， 淨利率從 19Q4 的 2.38%上升至 21Q3 的 7.40%。截至 21Q3，公司近 8 個季度的毛利率平 均值為 16.66%，淨利率平均值為 4.40%。

業績快報情況。公司於 3 月 10 日發佈 2021 年業績快報。公司 2021 年實現營業收入 158.12 億元，同比增長 46.84%，實現歸母淨利潤 9.54 億元，同比增長 181.77%。2021 年度， 受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響，公司國際和國內客户的市場需 求保持旺盛態勢；公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲 器、汽車電子、顯示驅動、5G 等應用領域，積極佈局 Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片 級、倒裝焊等封裝技術與產能，形成了差異化競爭優勢，部分項目及產品在 2021 年越 過盈虧平衡點，開始進入收穫期，核心業務持續增長；同時，公司繼續加快技術創新步 伐，全力開展募投項目建設工作。（報告來源：未來智庫）

3.4 晶方科技

公司簡介。公司成立於 2005 年，並於 2014 年在上交所主板上市，總部位於江蘇蘇州。公司主營業務為傳感器領域的封裝測試服務，主要產品為芯片封裝、芯片測試、芯片設 計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供 WLCSP 量產服務的專業 封測服務商。根據公司 2021 年中報，公司同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封 裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，為全球晶圓 級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、 生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領域。

公司業績。2016-2020 年，公司營業收入從 0.51 億元增長至 1.10 億元，年複合增長率為 21.19%，歸母淨利潤從 0.53 億元增長至 3.82 億元，年複合增長率為 63.85%。公司近年 來毛利率、淨利率穩中有升，且維持在較高水平，其中毛利率從 19Q4 的 41.70%上升至 21Q3 的 52.86%，淨利率從 19Q4 的 25.74%上升至 21Q3 的 38.20%。截至 21Q3，公司近 8 個季度的毛利率平均值為 49.80%，淨利率平均值為 34.90%。

業績預告情況。公司於 2021 年 1 月 14 日發佈 2021 年度業績預增公告，預計 2021 年度實現歸母淨利潤 5.52 億元至 5.75 億元，同比增長 44.65%至 50.67%。業績預增主要原因 為：公司封裝訂單快速增長，產能與生產規模顯著提升。封裝工藝持續拓展創新，汽車 電子等新應用領域量產規模不斷提升，中高像素產品逐步實現量產、Fan-out 技術在大尺 寸高像素領域的量產規模持續擴大、晶圓級微型鏡頭業務商業化應用規模不斷提升。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）