2021年淨利潤大增、背靠AMD的通富微電為何跌跌不休？

3月29日，通富微電（002156.SZ）發佈了2021年年報，公司實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬於上市公司股東的淨利潤為9.57億元，同比增長182.69%。公司董事會表示，公司2021年度不進行利潤分配，也不進行資本公積轉增股本。但表示公司擬在本次非公開發行完成后，在 2022 年中期討論分配事宜，原則上以不低於2021年度實現的母公司可分配利潤的10%予以現金分紅。

銀柿財經記者瞭解到，公司專業從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。公司還是美國AMD公司的大客户，據公司互動易回覆，AMD約80%的封測業務由公司完成。但AMD跟通富微電的二級市場的走勢卻有很大差別。

雖然通富微電近兩年在業績方面交出了較好的答卷，但二級市場的投資者並不買賬，高點累計下跌近50%。

值得注意的是，通富微電自上市以來，總共融資6次，其中成功4次，失敗0次，進行中2次，累計實際募資淨額為73.78億元。那麼，問題來了，向市場融了這麼多錢，通富微電回饋了多少給市場呢？

記者發現，該公司自上市以來累計分紅10次，累計分紅金額為2.20億元。分紅數量相對公司募集的金額可以説是少得可憐。

從市盈率來看，國內三大封測公司的市盈率也普遍在20倍上下。有人會問當前缺芯的背景之下，為何身為半導體行業的三巨頭被股民戲稱為「封測三傻」？

首先，要了解什麼是封測。簡單來説，測封就是電子的封裝與測試，從工藝的角度看，封裝就是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程。簡單地説，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。包括芯片封裝、電子封裝、集成電路封裝三種形式。

通富微電成功開發了12英寸觸控與顯示整合芯片用金凸塊工藝技術，並開發了國產CPU封測技術，重點開發了大尺寸芯片Bumping的結構、材料的設計與選型，以及CPU bumping圓片的CP測試技術、FCBGA倒裝封裝結構手機等。通富微電所佔的份額是7.2%，在國際上擁有一席之地，而整個封測行業的前景趨勢是持續向上的，從2011年的632億元的規模到增長到了2021年年底時的2763億元，整體的增速保持向上。

即便如此，封測行業在二級市場仍是漲不動。對比晶圓廠，封測在擴產上更加及時和靈活，一般來説，代工廠的擴產周期在2年左右，而封測只需要6~8個月，因此在周期上行的時候，封測廠商可以依靠快速的擴產獲得盈利端的彈性；2020年第二季度，半導體行情的起點，先拉最重資產，盈利彈性較大的封測，這一輪行情，主要源於缺芯，主要受到制約的是代工環節的產能，這時候，就算產能擴張得再快，但出不了產能，也只能白白折舊。

記者注意到，國家大基金對封測廠商的減持也較多，持股比例從最初的19.74%下降到目前15.13%累計減持達5.41%。其實不僅僅是通富微電，長電科技（600584.SH）同樣也遭到大基金的減持，截至2021年12月31日，從減持的比例來看，長電科技累計減持比例達6.99%。而從毛利率來看，封測行業整體的毛利率較低，以通富微電為例，近幾年毛利率沒有超過20%，長電科技近幾年同樣也沒有超過20%。

與封測廠商相比，市場給予半導體設備廠商的估值也更高，主要是由於設備廠商的毛利率更高、增速更快。以設備商北方華創（002371.SZ）來説，公司毛利率常年維持在35%以上，近幾年淨利潤平均增速也超過50%。

看來，不能以設備廠商的估值來對比封測廠商的估值。不過二級市場涉及的因素較多，封測后面怎麼走，還得看資金的認可程度，銀柿財經記者將繼續保持跟蹤。