華虹半導體開啟回A上市輔導，2021年淨利增近6倍

日前，國泰君安、海通證券提交華虹半導體（1347.HK）回A上市輔導備案信息，擬登陸板塊為上交所科創板，意味着繼中芯國際（688981.SH）后，又一家頭部晶圓代工廠即將回到A股，大陸前三大晶圓代工企業中芯國際、華虹半導體與晶合集成有望在科創板「團聚」。

同日，華虹半導體發佈2021年全年業績公告，銷售收入創歷史新高，達16.31億美元，同比增長69.6%；毛利率27.7%，較上年度提升3.3個百分點；淨利潤2.31億美元，同比增593.3%。

根據全球知名半導體分析機構IC Insights數據，臺積電是全球晶圓代工行業龍頭，以營收而計保持50%以上的市場份額，而華虹半導體則是中國大陸營收僅次於中芯國際的第二大晶圓代工廠。據TrendForce顯示，截至2021年二季度，華虹半導體市場份額上升至2.6%，位居全球第六。

不同於工藝佈局較廣、注重先進製程研發的臺積電，華虹半導體專攻成熟製程，盈利能力較強，產能不斷提升。公司於上海及無錫分別擁有三座8英寸晶圓廠及一座12英寸晶圓廠（華虹七廠），其中華虹七廠為全球首條12英寸功率器件代工生產線。根據2021年業績公告，華虹半導體目前月產能已由22.3萬片增至31.3萬片8英尺等值晶圓。公司稱2022年將繼續致力於華虹無錫廠12英寸生產線的產能擴充，力爭於年底將產能釋放至超過9萬片/月。

華虹半導體前三大股東均為國資背景企業，合計持股58.4%，其中國家集成電路產業投資基金持股16.92%，上海聯和投資有限公司持股14.53%，上海華虹集團持股26.95%，實控人均為上海國資委。

從行業來看，整個晶圓代工產業在2021年都迎來了強勢增長。根據IC Insights的相關報告，2021年全球晶圓代工市場實現了26%的增長，預計2022年還將同比增長20%，且未來五年內純代工市場不會再次出現下滑；中國大陸在純晶圓代工市場的份額在2021年增加了0.9個百分點至8.5%。根據相關公告，中芯國際2021年全年實現營收356.31億元，同比增長29.7%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為107.33億元，同比大增147.7%。

東吳證券傳媒首席分析師張良衞在華虹半導體相關研報中稱，儘管行業預計2022年中開始景氣度有所下滑，但成熟製程產能依舊滿載，重要支撐因素包括疫情催生宅經濟、雲辦公，提前推動了PC、筆記本等更新換代的周期；華為、OPPO、VIVO、小米全產業鏈拉貨需求；國產化替代需求旺盛，替代率超過50%。

此前於2020年7月，中芯國際回A登陸科創板，實現「A+H」兩地上市，實際募資金額達525億元，創A股募資紀錄。中芯國際上市首日報收82.92元/股，較發行價26.47元/股大漲213.26%；截至2022年3月31日收盤，中芯國際A股報46.09元/股，PE-TTM為33.94倍。以產能與收入計僅次於中芯國際與華虹半導體的晶合集成也已於2022年3月10日成功過會，目前狀態為「提交註冊」，擬募集金額為120億元，在科創板歷史上僅次於中芯國際與2021年12月發行的百濟神州（688235.SH）。