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2022-03-29 21:09
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Wacom、意法半导体和CEVA联手提升数码笔体验
马里兰州罗克维尔、瑞士日内瓦和日本东京-2022年3月29日-CEVA,Inc.纳斯达克股票代码:CEVA)是无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的领先授权商和意法半导体授权合作伙伴,与为各种电子应用领域的客户提供服务的全球半导体领先企业意法半导体公司(STMicroElectronics)和数字笔技术的全球领先者和主要创新者Wacom Co.,Ltd今天宣布,双方将通过新型无线传感器模块合作开发增强型数字笔体验,该模块通过高级手势、光标和运动控制来扩展数字笔的功能。这项联合努力利用了这三家公司的专业能力,创造了一种先进的、支持传感器的数字笔,OEM可以采用这种笔来为他们的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人电脑、交互式白板或其他智能显示器产品增值。
“Active ES®后置惯性测量单元模块”将瓦康的数字笔技术与意法半导体的定制版低功耗6轴惯性测量单元传感器、蓝牙低能耗系统级芯片以及CEVA的MotionEngine™空气运动控制软件相结合。结果是一种低功耗、高度紧凑的设计,适合集成到任何数字笔的外形中。通过支持基于运动的定点、手势控制和3D运动跟踪,OEM可以定制模块参考设计,以支持大量新应用、用户便利性和功能。具有传感器功能的数字笔还可以用作无线演示控制器,可以通过自然的手部动作来控制屏幕上的光标。它还可以进行编程,用一个手势取代复杂的一系列菜单和点击。该软件采用CEVA获得专利的方向补偿和自适应震颤消除技术,确保在各种应用中获得高度一致和直观的用户体验。 Wacom是第一家在AES笔中开发具有这些高级功能的产品的公司。AES后置IMU模块是一种即插即用模块附件,可通过适用的模块连接器与Wacom的AES数字笔无缝配合使用。AES后置IMU模块中传感器的使用显著提高了工作效率,并简化了业务人员、学生等的工作流程。AES后置IMU模块能够自然地、远距离地控制设备,使以前的个人体验成为公共和协作的体验。Wacom Heading Technology Solution业务部执行副总裁Sayatake Komine表示:“我们一直在寻求为我们的客户增强数字笔体验,我们与ST和CEVA的合作以各种强大的方式扩展了笔的功能。手势、指向和运动控制提供了一个自然的用户界面,完美地补充了我们的数字笔,我们的AES后置IMU模块允许基于传感器的功能和应用程序无缝地添加到我们的AES笔产品阵容中。”
STMicroElectronics消费MEMS业务部总监Simone Ferri表示:“数字笔的采用正在以令人印象深刻的速度增长,在创新使用案例和笔内可以封装的技术不断增加的推动下,数字笔的采用应该会继续下去。”我们的IMU传感器和BLE SoC的精确度和小巧尺寸为数字笔带来传感和连接提供了理想的外形因素,参考设计使这些技术可为Wacom的广泛客户所用。“ CEVA传感器融合业务部副总裁兼总经理查德·卢西安表示:“我们很高兴能与瓦康姆和意法半导体合作,将我们的MotionEngine™AIR软件推向数码笔市场。我们软件的紧凑代码大小使其能够在BLE MCU上运行,并为基于运动的应用提供无与伦比的精确度和控制力。由于这种合作,我们向市场推出的创新产品确保原始设备制造商拥有经过生产验证的设计,他们可以在应用程序级别进行定制,以实现差异化您可以在以下网址观看演示运动感应数字笔高级功能的视频
Wacom成立于1983年,是一家总部设在日本的全球性公司,在世界各地设有子公司和附属机构,在150多个国家和地区支持营销和分销。它是世界领先的笔式平板电脑、交互式笔式显示器和数字界面解决方案制造商。Wacom直观输入设备的先进技术已被用于在世界各地创作一些最激动人心的数字艺术、电影、特效、时尚和设计,并为企业和家庭用户提供领先的界面技术来表达他们的个性。该公司还向服务于增量市场的领先制造商提供其产品作为OEM解决方案。Wacom的接口技术,称为Wacom Feel IT技术,也作为一个集成解决方案提供给战略合作伙伴。大多数平板设备和PC制造商都依靠其高级功能和可靠性来提供卓越的用户界面体验。有关Wacom产品的更多信息,请参见。意法半导体公司简介在意法半导体,我们是48,000家半导体技术的创造者和制造商,掌握着拥有最先进制造设施的半导体供应链。作为一家独立的设备制造商,我们与20多万客户和数千个合作伙伴合作,设计和构建产品、解决方案和生态系统,以应对他们的挑战和机遇,并支持一个更可持续的世界。我们的技术能够实现更智能的移动性、更高效的电力和能源管理,以及物联网和5G技术的广泛部署。意法半导体致力于到2027年实现碳中性。欲了解更多信息,请访问
关于CEVA,Inc.CEVA是无线连接和智能传感技术以及集成IP解决方案的领先授权商,致力于建设一个更智能、更安全、互联的世界。我们提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、密码核心和补充软件,用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能。这些技术与我们的IntrinSix IP集成服务相结合,帮助我们的客户解决他们最复杂和时间要求最高的集成电路设计项目。许多世界领先的半导体、系统公司和原始设备制造商利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航空航天和国防以及物联网等一系列终端市场创造高能效、智能、安全和互联的设备。
我们基于DSP的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的5G基带处理平台、任何支持相机的设备的高级成像和计算机视觉、多个物联网市场的音频/语音/语音和超低功耗始终在线/传感应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为包括耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控器和物联网在内的市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案。对于无线物联网,我们的蓝牙(低能耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6e(802.11n/ac/AX)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS平台是业内授权最广泛的连接平台。
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