微芯片公司推出业界领先的3.3千伏碳化硅(SIC)功率设备，使效率和可靠性达到新的水平

3.3kV SiC MOSFET和肖特基屏障二极管(SBD)扩大了设计者在交通、能源和工业系统高压电力电子领域的选择

环球通讯社亚利桑那州钱德勒2022年3月21日电牵引动力装置(TPU)、辅助动力装置(APU)、固态变压器(SST)、工业电机驱动和能源基础设施解决方案的系统设计者需要高压开关技术来提高效率、减小系统尺寸和重量并增强可靠性。微芯片技术公司纳斯达克股票代码：MCHP)今天宣布扩大其SIC产品组合，推出市场上业界最低导通电阻[RDS(ON)]3.3 kV SiC MOSFET和最高额定电流SiC SBD，使设计者能够充分利用坚固耐用、可靠和高性能的优势。随着MicroChip SIC产品组合的扩大，设计人员拥有了为电气化交通、可再生能源、航空航天和工业应用开发更小、更轻和更高效的解决方案的工具。

许多硅基设计在提高效率、降低系统成本和应用创新方面已经达到了极限。虽然高压SiC为实现这些结果提供了一种成熟的替代方案，但到目前为止，3.3kV SiC功率器件的可用性仍然有限。MicroChip的3.3千伏MOSFET和SBD加入了该公司全面的SIC解决方案组合，这些解决方案包括700V、1200V和1700V管芯、分立器件、模块和数字栅极驱动器。

MicroChip的3.3kV SiC功率器件包括业界最低RDS(ON)为25欧姆的MOSFET和业界最高额定电流为90安培的SBDS。MOSFET和SBD都有管芯或封装形式。这些新的性能水平使设计者能够简化他们的设计，创建更高功率的系统，并使用更少的并行组件来实现更小、更轻和更高效的电源解决方案。

微芯片公司分立产品业务部副总裁利昂·格罗斯表示：“我们专注于为我们的客户提供快速创新系统的能力，并使他们的终端产品更快地进入好胜优势地位的开发。”我们新的3.3千伏碳化硅功率产品系列使客户能够轻松、快速和自信地转向高压碳化硅，并从这种令人兴奋的技术相对于基于硅的设计的许多优势中受益。“

MicroChip在过去三年中发布了数百种SiC功率器件和解决方案投入生产，确保设计人员能够找到适合其应用要求的正确电压、电流和封装。所有MicroChip SiC MOSFET和SBD在设计时都考虑到了客户的信心，具有业界领先的坚固性和可靠性。该公司的设备以其客户驱动的淘汰实践为后盾，该实践确保只要客户需要，设备就会继续生产，而MicroChip可以生产它们。

客户可以将MicroChip SIC产品与公司的其他设备(包括8位、16位和32位微控制器(MCU)、电源管理设备、模拟传感器、触摸和手势控制器以及无线连接解决方案)相结合，以更低的总体系统成本创建完整的系统解决方案。

开发工具扩展的SIC产品组合受到一系列SIC SPICE型号的支持，这些型号与MicroChip的MPLAB®Mindi™模拟模拟器模块和驱动器板参考设计兼容。智能配置工具(ICT)使设计人员能够为MicroChip的AgileSwitch®系列可配置数字栅极驱动器建立高效的SiC栅极驱动器设置模型。

供货这些3.3kV SiC管芯和分立器件有各种封装选项可供批量订购。有关定价和其它信息，请联系MicroChip代表、全球授权分销商或访问该公司的采购门户网站(MOSFET，SBD)。

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关于微芯片技术公司是智能、互联和安全嵌入式控制解决方案的领先提供商。其易于使用的开发工具和全面的产品组合使客户能够创建最佳设计，在降低风险的同时降低系统总成本和上市时间。该公司的解决方案为工业、汽车、消费、航空航天以及国防、通信和计算市场的12万多家客户提供服务。MicroChip公司总部设在亚利桑那州钱德勒，提供卓越的技术支持以及可靠的交货和质量。有关更多信息，请访问MicroChip网站。

注意：MicroChip名称和徽标、MicroChip徽标、AgileSwitch和MPLAB是MicroChip Technology Inc.在美国和其他国家/地区的注册商标。Mindi是微芯片技术公司的商标。在美国和其他国家。此处提及的所有其他商标均为其各自公司的财产。