輕研選丨碳化硅與氮化鎵齊飛！車用半導體前景廣闊，哪些美股將受益？

國金證券表示，近年來電動車滲透率持續提升，但車用半導體缺口仍在擴大，預計全球車用半導體市場於 2020-2035 年複合成長率應有機會超過 20%，每車半導體價值或暴增10倍。

電動車滲透率增長，車用半導體價值同步提升

2021年全球車廠最大的噩夢就是缺芯減產，儘管乘用車市場已經開始復甦，但車用芯片IDM及設計大廠在2020年三季度早已搶不到產能，也讓車企頻現交付困難。根據Boston Consulting Group的研究顯示，估計2021年全球有將近1000萬輛車的需求因缺芯停產而無法滿足，估計會有700-800萬輛車的需求將遞延到2022年，這相當於貢獻明年近10個點的增長。

同期近年來電動車及L2以上ADAS及自駕系統滲透率的提升，更造成車用MCU，電源管理芯片，電力功率等芯片缺口越來越擴大。而每車半導體價值也會因電動車及ADAS/自駕車的滲透率增加而提升。

國金證券認為未來15年，全球車用半導體市場於2020-2035年複合成長率可能超過20%（1-2% CAGR來自於全球車市成長，9-11% CAGR來自於每車車用芯片數目增長，8-10% CAGR來自於芯片平均單價提升）。重點關注的強應用公司包括英偉達的出租車自駕芯片系統，特斯拉的乘用車自駕芯片系統，Lumentum 的激光雷達光源。

乘用車技術升級提振車用半導體需求，每車半導體價值或激增10倍

從汽油引擎車轉馬達電動車，接着是由人駕轉 SAE 3-5 級自駕車的佔比提升，加上電動車及自駕車的技術演進（耗能降低，電池密度提升，電源轉換系統重量降低，攝像頭，感測器，雷達，激光雷達數量提升，及人工智能芯片運算能力提升但要求耗能持續降低），這些技術演進將逐步拉昇每臺電動車及自駕車的半導體價值，這兩大驅動力對全球車用半導體公司及產業未來二十年將產生重大影響。

國金預計全球車用半導體市場於 2020-2035 年複合成長率應有機會超過 20%（主要系增加 AI GPUFPGA、ASIC、激光雷達、以太網絡、 MCU、碳化硅、電源管理芯片的價值及數量）, 遠超過全球半導體市場在同時間的複合成長率的 5－6%，每車半導體價值從 2020 年的 268 美元，暴增 10倍到 2035 年的 2,758 美元。

其中車用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升續航、減少同里程數單位電池容量的成本，或將於2025年取代IGBT硅基功率器件。據 IHSMarkit 數據，受新能源汽車龐大需求的驅動以及電力設備等領域的帶動，預計到 2027 年碳化硅功率器件的市場規模將超過 100 億美元。

車用半導體市場空間巨大，哪些企業值得關注

• Wolfspeed  $WOLF 主導SiC產業，車載市佔率超80%

以碳化硅為襯底的產業鏈主要分為襯底、外延和器件三個環節。外延片市場主要被IDM公司主導，如三菱、英飛凌和意法半導體。器件方面，意法半導體、安森美、英飛凌和羅姆都是重要供應商，華潤微的國內首條6寸商用SiC產線已經正式量產，三安光電擬投資160億元的碳化硅全產業鏈佈局的湖南子公司也於2020年開工。

但由於襯底在器件中的高成本佔比，使得掌握襯底工藝和產能的企業在SiC產業競爭中具有優勢。美國的Wolfspeed擁有從襯底、外延片到器件碳化硅全產業鏈生產的能力。Wolfspeed在襯底方面產能和市佔率領先所有競爭者。2019年宣佈建設8英寸襯底產線，2020年全球市場份額約50——55%，其在導電型碳化硅襯底的市場佔有率約62%，車載領域市佔率超過 80%。

• 氮化鎵(GaN)半導體行業領導者： $NVTS Navitas

Navitas成立於2014年，致力於開發超高效率的氮化鎵半導體。氮化鎵是下一代半導體技術，其運行速度比傳統硅快20倍，並且以一半的尺寸和重量實現了高達3倍的功耗或3倍的充電速度。

Navitas的GaNFast IC從智能手機、電腦的快速充電器到數據中心、電動汽車和可再生能源發電等應用中實現了最高的能源效率，最高的集成度和最高的功率密度。

本文部分內容整合自國金證券研究報告。　　

風險及免責提示：以上內容僅代表作者的個人立場和觀點，不代表華盛的任何立場，華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前，應結合自身情況，考慮投資產品的風險。必要時，請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議，對此亦不做任何承諾和保證。