晶合集成獲得發明專利授權：「半導體器件和半導體器件的製造方法」

證券之星消息，根據企查查數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項發明專利授權，專利名為「半導體器件和半導體器件的製造方法」，專利申請號為CN202511861935.3，授權日為2026年11月6日。

專利摘要：本申請提供一種半導體器件和半導體器件的製造方法。半導體器件包括：半導體襯底，半導體襯底包括相對設置的第一表面和第二表面，半導體襯底設置有從第一表面延伸至半導體襯底中的溝道區、源區和漏區，源區和漏區分別設置在溝道區的兩側；源極，源極設置在源區的上方；漏極，漏極設置在漏區的上方；柵極，柵極設置在溝道 區的上方，柵極包括第一部分和第二部分，第一部分靠近源極，第二部分靠近漏極，第一部分由第一材料製成，第二部分由第二材料製成，第一材料的功函數大於第二材料的功函數。根據本申請，能夠減小漏電流，並降低短溝道效應。

今年以來晶合集成新獲得專利授權425個，較去年同期增加了31.17%。結合公司2026年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了6.09億元，同比減12.32%。

通過天眼查大數據分析，合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了12家企業，參與招投標項目665次；財產線索方面有商標信息76條，專利信息1901條，著作權信息20條；此外企業還擁有行政許可36個。

數據來源：企查查

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