Veeco Instruments 2026年第三季度財報電話會議記錄

Veeco Instruments（納斯達克代碼：VECO）在周三發佈了第三季度的財務業績報告。公司第三季度財報電話會議的錄音內容如下： 本錄音由Benzinga APIs提供。如需實時查看我們的全部數據，請訪問https://www.benzinga.com/apis/進行諮詢。 您可以訪問https://events.q4inc.com/attendee/262035533觀看網絡直播。 Veeco Instruments第三季度的收入為2.09億美元，符合預期目標；非GAAP口徑下的營業收入為2500萬美元，非GAAP每股收益為0.36美元。 在前端半導體、先進封裝和硅光子學領域的重大訂單中標，繼續增強了Veeco的訂單積壓情況，並提升了對未來收入增長的信心。 該公司正在推進其離子束沉積技術的發展，並預計其下一代IBD 300產品將在商業領域得到應用。 Veeco仍專注於供應鏈投資，並擴大內部生產能力以應對不斷增長的需求，尤其是受人工智能基礎設施推動的需求增長。 與Axcelis的合併正在順利進行中，已經獲得了股東的批准和監管部門的認可，預計將在2027年第一季度結束前完成。 Veeco計劃在2027年將生產能力翻倍，以支持先進封裝業務的發展，同時會在東南亞和美國進行戰略性的外包合作。 該公司預計半導體制造領域將有顯著的增長機會，到2030年，先進封裝業務的收入有可能達到10億美元。 對於2026年而言，半導體業務收入預計將增長15%左右，而複合半導體業務收入則有望從2025年的水平翻一番。 第四季度的收入預計在2.3億至2.6億美元之間，毛利率和每股收益則將保持在0.50美元至0.70美元之間。 爲了應對供應鏈方面的限制，Veeco通過預付款方式確保供應來源的穩定，並加強與合同製造商的關係。 **發言人：** 今天出席電話會議的有Veeco Instruments的首席執行官Bill Miller和首席財務官John Kiernan。今天的財報發佈和幻燈片演示可以在Veeco Instruments的網站上找到。如果本次會議討論了未來收入、未來盈利情況、與Axcelis的合併時機及預期收益，或者涉及市場狀況等方面的內容，那麼這些前瞻性陳述是基於管理層的當前預期，但也可能面臨各種風險和不確定性，導致實際結果與聲明有所偏差。這些風險在我們的年度報告和其他SEC文件中都有詳細論述。 Veeco Instruments不承諾更新任何前瞻性陳述，包括本次電話會議中提到的內容，以反映此后發生的事件或情況的變化。由於管理層將討論某些非GAAP財務指標，我們建議您參考我們的GAAP與非GAAP財務指標之間的對比表，該表可以在我們的新聞稿和財報演示結束后找到。請注意，我們將不會回答與Axcelis合併相關的問題。我們建議您閲讀有關Axcelis合併的聯合代理聲明。現在，我將把電話會議交給我們的首席執行官Bill Miller。 **Bill Miller（首席執行官）**

感謝Alex的參與，也感謝今天所有參與我們會議的朋友們。在整個半導體行業範圍內，人工智能基礎設施領域的投資正在推動一系列技術變革，包括更先進的邏輯電路和存儲架構、更復雜的封裝技術，以及對高速光連接技術的更高要求。這些趨勢為我們提供的離子束沉積、退火處理、先進封裝和外延技術等差異化技術組合帶來了巨大的發展機遇。

憑藉強大的客户合作關係和不斷增加的訂單數量，我們相信這些機遇將有助於我們實現可持續的長期增長，並在2027年全年實現超過10億美元的營收目標。第三季度我們有四個重要的收穫：首先，我們在第三季度取得了穩健的財務業績。營收達到了2.09億美元，符合我們的預期範圍。非美國通用會計準則下的營業收入為2500萬美元，非美國通用會計準則下的每股收益為0.36美元。其次，我們在前端半導體、先進封裝和硅光子學領域繼續獲得大量訂單。這些成功的項目進一步增強了我們的訂單積壓情況，也讓我們對營收增長充滿信心。

第三，我們繼續推進我們在離子束沉積技術方面的領先地位，這項技術涵蓋了半導體、硅光子學和數據存儲等多個主要業務領域。我們對下一代IBD 300項目的進展感到滿意，預計該技術將會被商業化應用。第四，我們仍然致力於通過投資供應鏈合作伙伴來應對不斷增長的需求，同時擴大內部製造能力。

我們對人工智能基礎設施和高性能計算帶來的增長機會持樂觀態度。憑藉出色的執行能力、不斷增長的客户合作關係，以及為支持行業需求而進行的戰略投資，我們相信Veeco Instruments能夠充分利用這些長期趨勢帶來的機遇。在深入討論之前，我想簡要介紹一下與Axcelis的合併事宜。該交易已經取得進展，股東們已經同意了這項交易，並且各項 closing conditions也在順利進行中，包括中國的監管審批。我們繼續與中國方面進行積極的合作，以取得必要的批准。我們預計這項交易將在2027年第一季度結束前完成。與此同時，我們的整合團隊正在計劃順利完成這一合併，並專注於實現這一合併所帶來的潛在長期價值創造。

接下來，我將重點介紹我們在半導體制造中的關鍵作用，以及到2030年我們所服務的市場機會。人工智能驅動的投資以及設備複雜性的增加正在加速先進封裝、邏輯電路和存儲領域的技術變革。這些趨勢與我們提供的差異化技術組合非常契合，為我們提供了拓展服務範圍並實現長期增長的多重機會。

首先，先進封裝技術仍然是我們的濕法加工和光刻工具的主要增長領域。全年以來，我們收到了許多來自領先晶圓廠、存儲設備和OSAT客户的訂單，這進一步增強了我們的訂單積壓情況，也為2027年和2028年的發展提供了更多機會。除了強勁的訂單需求外，隨着客户開始評估我們的技術用於下一代先進封裝應用，我們的項目管線也在不斷擴展。

例如，我們正與一家頂級芯片製造公司合作，共同開發下一代濕法加工面板製造工具。在封裝領域，先進的封裝技術正成為推動我們業務增長的重要力量——我們預計，在到2030年時，這一市場的規模將接近10億美元。爲了滿足客户的需求，我們計劃在2027年通過內部擴產以及與東南亞和美國地區的戰略合作伙伴關係，將生產能力提高一倍以上，從而在面對更多客户訂單時擁有更大的靈活性和規模優勢。 在前端製造過程中，我們為高級邏輯電路、芯片製造以及存儲器產品提供服務。在邏輯電路和芯片製造領域，我們的退火解決方案繼續處於市場領先地位。我們的激光退火產品仍然是所有頂級邏輯電路客户的首選產品，這為我們帶來了持續的業務機會。我們還在不斷推進下一代納秒級退火系統的研發，以滿足那些對低熱預算有嚴格要求的應用需求。我們已經成功與所有三個頂級邏輯電路客户進行了合作，並在過去幾個月里取得了顯著進展，進一步推進了NSA系統的應用。 有一個客户已經完成了評估並下了訂單，另一個客户則正在積極進行評估工作，而第三個客户則剛剛收到了我們的評估系統。客户們看到了良好的效果，並且正在加快採用我們NSA系統的速度。我們預計在未來幾個月內會收到更多的訂單，以支持他們的試點生產和高產量生產需求。在存儲器領域，我們正處於業務發展的早期階段，隨着客户開始採用激光退火技術，我們有望實現顯著的增長。隨着需求的擴大，尤其是AI驅動的對DRAM和NAND技術的需求增加，我們有望獲得更多的業務機會。我們繼續與領先的存儲器客户合作，包括我們的LSA工具，該工具已成為某家頂級高帶寬存儲器客户的首選產品，該客户在2026年加快了對其的投資。 我們正在為另一家頂級DRAM客户開發LSA評估系統，該客户可能在2027年和2028年下訂單。此外，我們與第三家DRAM客户的合作也可能在2027年促成一項評估協議。我們的機會還擴展到了NAND領域。一些客户正在探索使用我們的LSA和NSA平臺，我們預計在今年年底前向一個主要客户交付第一個用於NAND領域的LSA系統。隨着3D NAND製造商不斷增加層數並提高設備複雜性，控制熱暴露問題變得愈發重要。 這些機會共同支持了我們對於到2030年退火相關業務的預期收入達到13億美元的信心。除了退火業務之外，我們還看到了通過IBD 300平臺在存儲器領域拓展業務的巨大潛力。目前，已有兩款系統正在被領先的DRAM客户用於先進存儲器應用方面的評估，其中包括位線金屬化技術，其中低電阻薄膜的應用越來越重要。這些評估工作正在順利進行中，預計在2027年會有進一步的進展。最后，我們在EUV掩模基板的離子束沉積技術方面也處於領先地位，我們與主要客户緊密合作，幫助他們推進高NA光刻技術和更大尺寸掩模的技術發展。這種密切的合作關係使我們能夠站在行業下一代EUV技術發展的前沿。我們也在將EUV相關技術應用於薄膜沉積領域，目前我們在一家頂級晶圓廠獲得了生產訂單，並正在與新的客户進行合作。總體而言，我們預計到2030年，我們在半導體前端市場的離子束沉積業務收入將達到約5億美元。在接下來的幻燈片中，我將詳細討論複合半導體市場的情況以及到2030年的業務增長預期。人工智能基礎設施推動了對高速光連接和高效能半導體的需求，這為我們的產品系列帶來了巨大的增長機會。在硅光子學領域，我們預計到2030年的業務收入將達到7億美元，這主要得益於用於高速光連接的磷化銦激光器。

我們在激光製造過程中取得了顯著進展，今年我們已經收到了多份Lumina和Lumina Plus產品的訂單，同時我們在濕法加工領域也處於領先地位，此外，我們的Spectre IBD技術也為激光表面塗層提供了強有力的支持。我將在下一張幻燈片中詳細介紹這些機會。在其他光子學領域，我們預計到2030年的業務收入將達到5.5億美元，這些收入主要來自太空太陽能應用、微型LED顯示器以及其他新興光子學技術。

在氮化鎵電源領域，我們預計到2030年的業務收入將達到2.5億美元，這一增長主要得益於人工智能數據中心對高功率電源的需求、電氣化進程以及其他高功率密度應用。我們的Propel 300毫米氮化鎵硅平臺仍在不斷取得進展，已經有一家領先的功率半導體客户開始使用我們的技術，我們正在努力完成技術認證，以便未來能夠擴大產能。總的來説，這些機會使得Veeco Instruments能夠受益於對先進連接性和能效要求的不斷增加，而這一切都得益於人工智能基礎設施的不斷發展。

接下來，我將更深入地探討我們在複合半導體市場中的硅光子學領域的角色。硅光子學仍然是我們最具前景的人工智能驅動增長領域之一。隨着人工智能集群的擴大，對更高帶寬的需求使得從銅製連接轉向光學連接變得越來越重要。這種轉變推動着人們採用先進的磷化銦激光器，尤其是在高速可插拔收發器方面，長期來看，還涉及到近封裝和共封裝光學器件的應用。

Veeco Instruments在磷化銦激光製造的三個關鍵步驟中都具有獨特的優勢：外延生長、濕法加工和激光表面塗層。根據我們的客户反饋，我們認為在未來幾年內，這一領域至少能帶來20億美元的業務機會。在MOCVD方面，我們的Lumina和Lumina Plus平臺依然保持着強勁的發展勢頭。今年我們已經收到了多家頂尖光子學客户的訂單。我們正在為現有客户安裝系統，同時尋求更多的擴展機會，並與潛在客户進行合作。在外延生長應用中，我們繼續憑藉平臺的競爭優勢贏得業務，包括更高的生產效率、更少的清潔需求以及更大的批量處理能力。

在濕法加工方面，我們的Wafer Etch和WaferStorm平臺為激光製造提供了關鍵的蝕刻、清潔和表面處理解決方案。而在離子束沉積方面，我們的Spectre工具則解決了激光表面塗層的關鍵問題。隨着激光功率的提高，對薄膜質量和可靠性的要求也越來越嚴格，而這正是我們的IBD技術的優勢所在。總的來説，這些能力使我們能夠持續受益於光學連接的不斷擴展。

我們計劃在2027年將產能翻倍，以滿足客户前所未有的需求，並抓住這一多年的增長機會。接下來，我將把會議交給John，讓他來匯報我們的財務業績。

John Kiernan（高級副總裁兼首席財務官）

感謝比爾的支持。本季度的收入達到了2.09億美元，符合我們的預期範圍。在第三季度，我們的半導體業務收入為1.35億美元，比上一季度增長了4%，佔整個收入的65%。這一增長主要得益於為領先的晶圓製造公司和內存製造商提供的激光退火系統，以及用於先進封裝的濕法處理系統。對於2026年全年來説，我們預計半導體業務的收入將同比增長15%左右。

這一業績主要得益於向那些服務於人工智能和高性能計算應用的領先內存、晶圓製造和EUV客户的銷售增加。到2027年，我們預計收入增長將進一步加快，尤其是由於先進封裝業務的推動。第三季度的複合半導體業務收入為4000萬美元，比上一季度增長了96%，佔整個收入的19%。對於2026年全年來説，我們預計複合半導體業務收入將比2025年翻一番左右。這一增長主要得益於我們在硅光子學領域的MOCVD和IBD系統的應用。展望未來，2027年我們預計收入增長會進一步加快，因為這些設備的訂單積壓情況很嚴重。

再來看數據存儲業務，第三季度的收入為2000萬美元，佔整個收入的10%。我們預計2026年數據存儲業務的收入將同比增長一倍左右。由於雲計算和人工智能數據中心的需求不斷增加，數據存儲業務的需求持續上升。我們已經能夠預見到2027年及以后的訂單情況。我們緊密遵循客户的發展規劃，因為他們正在採用HAMR技術，這增加了對離子束技術的需求。最后，在科學及其他領域，第三季度的收入為1400萬美元，佔整個收入的6%。

從各地區來看，除中國外，亞太地區的收入佔比為45%，高於上一季度。美國的收入佔比為31%，也高於上一季度，主要是來自先進的半導體客户。中國的收入佔比為12%，低於上一季度。歐洲、中東和非洲以及其他地區的收入佔比為12%。至於第三季度的非GAAP財務指標，毛利率為39%，低於預期，原因是供應鏈成本較高、產品結構複雜，以及在美國政府出口審查下LSA系統的收入確認時間問題。運營費用總計約5700萬美元，所得税費用為300萬美元，因此實際税率約為12%。淨利潤為2400萬美元，每股收益為0.36美元，適用於6600萬股普通股。

接下來我們來看一下資產負債表和現金流的情況。本季度末，我們的現金和短期投資為4.83億美元，比上一季度增加了5300萬美元。從流動資本的角度來看，我們的應收賬款增加了600萬美元，達到1.54億美元；庫存增加了1600萬美元，達到3.08億美元；應付賬款增加了1100萬美元，達到6800萬美元。重要的是，客户存款增加了5800萬美元，達到1.69億美元，這表明客户對我們的支持非常堅定。

本季度的運營現金流為5800萬美元，而資本支出僅為400萬美元。最后，我將介紹第四季度的非GAAP財務指標以及2026全年的更新預測。我們主要市場的需求仍然很強，我們繼續投入資金以支持未來的發展。這包括增加產能和擴展供應鏈，以確保我們能夠滿足客户的需求。雖然整個行業存在一些零部件供應限制，但我們正在積極與供應商合作解決這些問題。

第四季度的收入預計在2.3億至2.6億美元之間。毛利率預計在43%到44%之間，這反映了銷售量的增加以及產品結構的優化。我們預計運營費用將在6400萬至6600萬美元之間，淨利潤在3400萬至4700萬美元之間，而基於6600萬股股票計算，每股收益將在0.50美元至0.70美元之間。我們更新了全年的收入預期，認為收入將在7.9億至8.2億美元之間，而非GAAP標準的每股收益則在1.32美元至1.52美元之間。 第三季度的業績以及更新的全年展望表明，我們持續致力於實現強勁的財務成果，同時為未來進行審慎的投資。有了堅實的基礎，我們仍然有能力滿足我們的產能擴展需求，支持客户，並抓住未來的機會。現在，我們將開始問答環節。如果您有任何問題，請按星號鍵，然后按手機上的1鍵。這樣就會聽到提示音，表示您的手已經舉起來。如果您想退出投票過程，請再次按星號鍵，然后按2鍵。 如果您使用的是揚聲器，請在按任何鍵之前放下聽筒。請稍等一下，我來回答您的第一個問題。來自Needham的Charles Shi先生，請開始提問吧。 Charles Shi（分析師） 謝謝您回答我的問題，John。我在您發佈預測時聽到您提到了一些供應鏈方面的限制，所以我想了解您能否進一步説明目前供應鏈的情況。我記得您在2027年的早期報告中也提到了這一點。不過，我們都知道您的訂單積壓情況非常嚴重，半導體業務也在加速發展，但仍然存在一些不確定性。 有一個問題是關於需求的：如果明年仍然存在一些零部件供應方面的限制，那麼明年的實際預期如何呢？希望您能從這方面為我們提供一些幫助。關於需求與供應之間的平衡，謝謝您。 John Kiernan（高級副總裁兼首席財務官） 當然，我會回答這個問題的一部分。我會把這部分工作交給Bill來完成，同時也會談談明年的需求情況。Charles，就像其他公司所報告的那樣，我們發現供應鏈方面的挑戰正在加劇。我們經歷了更長的交貨時間，某些零部件出現了短缺。我們的供應鏈團隊與供應商緊密合作，提前下訂單，尋找替代供應商，並使用預付款來確保供應。 正如您所説，我們一直在努力使供應與更高的需求水平相匹配，為供應商提供更多的透明度，根據2027年全年需求來安排訂單，並且正在擴大與合同製造商的關係。雖然存在一些限制和執行風險，但我們相信我們已經找到了關鍵的瓶頸，並採取了相應的措施來解決這些問題。我們相信，在2027年期間，我們能夠確保供應鏈能夠支持需求的增長。 Bill Miller（首席執行官）

關於你問題的后半部分，Charles——也就是比爾所提到的那個問題——即：這些需求限制是否會影響我們2027年的發展前景？我認為，正如你剛纔所説，由於人工智能基礎設施等方面的推動，需求仍然非常旺盛。如果我看看人們預計2027年的整體增長情況，預計年增長率會在20%到40%之間。這其中也考慮到了供應方面的限制因素，也就是你的問題所在。從整個公司的各個主要業務領域來看，我們預計2027年的增長幅度會接近40%這個水平。

Charles Shi（分析師）

謝謝。那麼，比爾，還有一個問題。假設我們的增長能接近40%的水平，那是否意味着在仍然存在一些供應限制的情況下，還是説這其實是一種不受限制的消費需求呢？

Bill Miller（首席執行官）

不，那是一種考慮了潛在供應限制和瓶頸因素的分析結果，這是我們目前對市場的預測。

Charles Shi（分析師）

很好。那麼，還有兩個關於產品層面的問題。首先，客户們一直期待着你們能從主要客户那里獲得更多的氮化鎵硅片訂單。因為你們的生產周期較長，所以想知道什麼時候能夠開始批量生產，什麼時候才能收到重複訂單。另一個問題是硬盤驅動器的需求，我聽説你們已經能夠預見2028年的市場需求了。

希望你能提供一些更詳細的信息，不僅僅是年度對比，而是季度層面的數據。因為我們的目標是什麼？我記得你們每個季度的業務規模大概只有1000萬美元左右，對吧？那只是數據存儲相關的服務。但現在，你們的季度業務規模已經達到了2000萬美元。也許將來能回到之前的峰值水平，我記得之前每個季度的業務規模甚至超過了5000萬美元。

想聽聽你對數據存儲業務增長情況的看法嗎？謝謝。這兩個問題合在一起了。謝謝。

Bill Miller（首席執行官）

好的，我會盡力回答你的問題。關於氮化鎵硅片，我們確實有一個大型IDM的評估報告，該報告涉及300毫米厚的氮化鎵硅片。通過與客户的密切合作，我們瞭解到該設備運行良好，能夠生產出高質量的外延層，並且已經被用於為客户提供測試用的部件。據我們所知，我們已經收到了一份HVM訂單，預計將在2027年交付，以支持客户的試驗線項目。

所以，我認為這項業務可能會在2027年下半年開始大規模生產，而具體的增長情況則取決於客户的需求變化。這是我對客户情況的估計。關於氮化鎵電源業務，我沒有太多問題要問了，接下來就談談數據存儲業務。你説得對，目前的業務規模確實只有1000萬美元左右，但在2026年，我們的業務規模已經翻了一番，達到了8000萬美元。我們對2027年和2028年的市場情況也有很好的預測。不過，要回答你的問題，需要考慮到這些設備的平均單價，每個工具的價格都在500萬、800萬或1000萬美元左右。因此，從一個季度到另一個季度更換設備並不划算。但是，如果我們整體來看2027年的情況，那麼業務規模可能會以大約20%的速度增長，這比公司其他業務的增長速度要快一半。不過，我們對這一業務的情況還是有着很好的預測的。

Charles Shi（分析師）

好吧，聽起來在硬盤領域的業務方面——我的意思是，與2021年的峰值相比，之前的周期峰值來看，目前仍然面臨一定的限制。

約翰·基爾南（高級副總裁兼財務總監）

我不認為情況真的有那麼受限，查爾斯。我是約翰。這是客户告訴我們的需求情況。他們表示，資本使用率大約佔其收入的4%到6%。在達到這個業務規模的情況下，我們不會遇到產能限制的問題。所以我認為，目前並沒有回到客户所期望的峰值水平的需求。正如您所知，我們已經與這些客户合作了很長時間，一直採用訂單生產模式。

他們給出了2027年的需求預測，並預計到了2028年初的情況。但這些來自客户的需求信號都表明，他們不會回到之前的峰值水平。當然，如果他們的需求信號發生變化，情況可能會改變，但目前我們沒有收到這樣的需求信號，而且由於我們有完整的生產周期和清晰的生產計劃，我們在供應方面也沒有受到限制。

查爾斯·施（分析師）

明白了，感謝您的更新。

比爾·米勒（首席執行官）

謝謝，查爾斯。

操作員

謝謝。接下來請大衞·杜利來自Steelhead提問。請開始吧。

大衞·杜利（分析師）

是的，感謝您回答我的問題。我的第一個問題是關於您在磷化銦激光生產方面的業務。您是市場上市場份額較小的企業之一。能否請您談談一下，您在贏得客户、擴大客户群以及向現有客户提供更多產品方面取得了哪些進展？請介紹一下您在這方面的目標，以及目前的情況，以及我們預計在2027年該業務領域能實現多少增長。

比爾·米勒（首席執行官）

史蒂夫，正如你所知，我們已經開發出了Lumina和Lumina Plus系列產品，並且最近已經上市銷售。從市場反饋來看，無論是磷化銦激光器、空間太陽能應用還是微LED領域，這些產品都得到了廣泛的認可。看來這些產品確實很有競爭力。因此，今年我們在這一領域取得了不錯的成績，並且正在多個方面繼續發展這一業務。

不過，針對您的問題，關於磷化銦激光器方面，我們正在與一些領先企業密切合作，進行產品演示，並努力爭取更多的客户。我們面臨的挑戰在於，由於這是一種新產品，要將其推向大規模生產還需要一些時間。因此，在2027年，我們在這一領域的增長可能會受到一些限制。不過，我預計在2027年末到2028年期間，我們會開始取得更大的市場份額。

大衞·杜利（分析師）

好的，那麼您提到2027年的LSA收入將會大幅增長。請問您能詳細説明一下，對於晶圓製造/邏輯芯片以及存儲器領域，您預計明年會有多大的增長幅度呢？

比爾·米勒（首席執行官）

是的，根據目前的預測，2027年的LSA收入將會大幅增長。

是的。在2026年，我們的先進邏輯業務確實取得了顯著增長，尤其是那些高端產品領域。此外，我們還贏得了一筆高帶寬內存業務的訂單，該業務也實現了大幅增長。因此，到2026年時，我們的內存業務已經取得了很大的進展。不過，2026年我們面臨的一個挑戰是，正如我們所預測的那樣，中國的業務持續下滑。所以，在2026年期間，我們的業務結構會再次轉向傳統的三分之二/三分之一的比例。

如果看今年的情況——對不起，是看2027年——我認為，就LSA而言，先進領域的業務將繼續增長，就像2026年一樣。而在中國市場，我們預計業務會有所下滑。因此，中國業務的重要性將會降低。至於半導體領域，包括先進封裝等各個方面，我們預計其業務增長率約為40%，這與我之前提到的整體公司平均水平相當。

話雖如此，戴夫，我認為大家都需要明白的是，硅光子學這一領域雖然發展迅速，但它屬於複合半導體領域，而不是傳統意義上的半導體領域。所以，如果把複合半導體和傳統半導體結合起來考慮的話，其增長速度將超過整個公司的平均水平。

大衞·杜利（分析師）

好的。我迟了一些才加入討論。您剛纔提到了要增加先進封裝的生產能力，還提到了在某個面板級項目上取得勝利的消息。我想問一下……您認為CoWoS業務在2026年會有多大的增長？隨着2026年新增的晶圓生產線，CoWoS業務確實取得了顯著增長。不過，明年也會有大量的晶圓生產線投入運行。那麼，您認為CoWoS/先進封裝業務的收入前景如何？增加產能是否足以滿足2027年的需求？

比爾·米勒（首席執行官）

是的，戴夫，如您所知，在2025年，我們通過先進封裝業務使業務規模翻了一番，尤其是在濕法加工領域。而在2026年，這些產能也被用於支持2026年的生產需求。所以，這些產能是在2025年就已經準備好的，以便在2026年投入使用。目前，該業務仍然保持較高的水平，預計在2026年可能會略有上升。不過，從2027年開始，根據我們的訂單情況，先進封裝業務肯定會大幅增長，無論是在濕法加工還是光刻領域都是如此。

我們正在朝着當前的高水平再翻倍邁進。關於這一點，我不確定您在電話中是否瞭解到了一些信息，但我們正在增加兩個合同製造商。我們目前的工廠已經快要滿了，所以我們正在東南亞地區增加一個合同製造商——他們的第一批產品將在第一季度交付。此外，還有一個國內合同製造商，他們現在開始為我們生產完整的系統。不過，大部分工作還是會在東南亞地區進行。

大衞·杜利（分析師）

另外，我還想分享一點見解……

比爾·米勒（首席執行官）

是的，我……

大衞·杜利（分析師）

抱歉，是關於面板的應用問題。

比爾·米勒（首席執行官）

是的。我們已經向一家領先的代工廠發送了這種面板工具。考慮到這些封裝和芯片的尺寸，實際上，在方形結構上可以容納更多的芯片，而在圓形結構上則無法如此。因此，只要保持幾何形狀不變，我們的客户就可以增加設備的產量。目前，這項技術已經取得了不錯的進展，我們認為我們在濕法加工領域在這個方面擁有非常強大的優勢。

大衞·杜利（分析師）

謝謝。

比爾·米勒（首席執行官）

謝謝，戴夫。

操作員

謝謝。最后一個問題來自Northland的Gus Richard。請繼續提問吧。

Gus Richard（分析師）

是的，感謝您提出這些問題。關於DRAM領域的IBD業務，能否請您簡要介紹一下，我們需要做些什麼才能讓這些客户下定單呢？

Bill Miller（首席執行官）

當然可以，Gus。如您所知，我們在主要的DRAM客户那里進行了兩次評估。可以説，我們取得了很大的進展。團隊在過去一個季度里也取得了顯著的成績。客户反饋一直很好，他們説這些薄膜的質量非常高，性能也非常出色。不過，我們真正需要做的就是進一步證明系統的可靠性，這纔是阻礙我們前進的障礙。

因此，我們預計在2027年進一步擴大我們的業務。我的意思是，現在客户們希望獲得更多的工具來支持他們的HBM生產線，我們預計這些工具將在2027年上市。所以我們正在討論這個問題，並努力確定具體的實施方案。

Gus Richard（分析師）

明白了。另外，您還提到了除了現有客户之外，還有其他的潛在客户。請問一下，這種邏輯是否適用於多個客户？現有客户是否會訂購更多產品？這部分IBD業務的現狀如何？

Bill Miller（首席執行官）

沒錯，我們有一個晶圓廠客户，他們自己也在從事薄膜業務。不過，我們看到很多客户並不願意自己生產薄膜，所以他們選擇與供應商合作。所以，我們現在不僅與這個晶圓廠客户合作，還與其他供應鏈上的合作伙伴合作，以支持其他主要客户。可以説，這些客户大多都是採用薄膜技術的客户。

Gus Richard（分析師）

好的，那麼，那應該就是那些提供掩模版或生產EUV用薄膜的供應商吧。

Bill Miller（首席執行官）

沒錯，就是這樣的供應鏈。

Gus Richard（分析師）

明白了，非常感謝。

操作員

謝謝。目前沒有更多的問題了。接下來，我想把會議交給Bill Miller先生，讓他發表最后的講話。

Bill Miller（首席執行官）

謝謝。Veeco在這一季度表現非常出色，我們在關鍵的增長領域持續取得進展。對AI的投資以及芯片複雜性的增加，都促進了客户的積極反饋和訂單增長。我們正在投資以支持這種增長，同時推進我們的差異化技術，包括IBD 300，以便抓住長期的增長機會。此外，我們還在推進與Axcelis的合併工作，我們相信這次合併將帶來巨大的價值創造潛力。

我們正處在一個有利的行業環境中，將繼續專注於執行工作。感謝所有股東的持續支持，也感謝Veeco團隊的辛勤工作和奉獻精神。祝大家有一個美好的一天。

操作員

女士們、先生們，今天的電話會議就到這里了。非常感謝大家的參與，現在大家可以掛斷電話了。祝大家一天愉快。

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