華天科技：11月2日接受機構調研，昂瑞微投資部、第一創業等多家機構參與

證券之星消息，2026年11月2日華天科技（002185）發佈公告稱公司於2026年11月2日接受機構調研，昂瑞微投資部高飛、第一創業楊芳、東海基金陸廣軍、東坤資產呂林、灃途投資陽焱、田萬彪,陳蓓文,林金濤、光大富尊王孟楠 羅楊、廣開投資葉子 馬卓宏、廣州海珠城發劉鑫 王子墨 孟皓、國泰海通資管景健、國泰租賃陳曉藝、北京中財龍馬資本投資有限公司何晶、國信自營賀東偉、國元證券張晉、杭州東方嘉富資產管理有限公司陳曉禾、湖北鐵路基金田雨鑫、湖南輕鹽創投匡一為、湖南宇納私募股權基金管理有限公司秦子玄、華電產融範凱、華富瑞興投資管理有限公司劉彥超、華泰資產管理有限公司鄭金鎮、積發基金謝桂、財信產業基金羅凌雲、基石資本侯冠華 熊小聰 陳延立、浙江吉晟資產管理有限公司劉芮琪、江蘇瑞華投資章禮英、江西農發資本管理有限公司歐陽修平 馬竟雄、江西中文傳媒藍海國投陳敏春、君和資本鄭逸飛、康曼德資本林子悦、鹿秀投資金曉英、南昌產投投資基金管理有限公司聶穎茜、南昌市政投資集團有限公司鄧舜琦 徐旺旺、財信吉祥人壽唐宇凌、前海中船基金劉斯佳、青島城投城金集團郎需謙 張金秀、青島國信產融控股劉亞楠、青島海發產業投資控股有限公司楊學龍 劉艷玲、三登投資劉佳卓、山東國惠私募基金管理有限公司呂倩、山西證券投資管理部胡德軍、陝西新時代資本徐冠青、上海寶弘景資產管理有限公司馬艷 王國語、上海林拙投資合夥企業(有限合夥)阿迪萊、財信證券陳博、上海睿郡資產管理有限公司傅淼權、上海億衍私募基金姜賢、上海毅遠周平華、尚融資本管理有限公司呂曉琳 芮鵬 吳帥、四川振興嘉傑私募基金吳洋 王天一、蘇高新私募基金高俊、蘇州明善投資管理有限公司魏夢楠、天津國資股權投資私募基金管理有限公司古晟、同安投資仲華超、偉星資本班梅、常州金融投資集團有限公司金逸鋒 李元傑、物產中大投資陳凱峰、西安博成基金管理有限公司譚璐、西部證券資管張菲、易米基金管理有限公司保平 魏鑫 鄧博文、銀豐創投王文博、銀河源匯盧義、浙江謙履李悦、中山創投劉偉浩、中英人壽羅智柏、常州市新發展實業股份有限公司陳悠、成都立華投資有限公司於紫妍、迪策投資羅祥城參與。

具體內容如下：
交流問題內容主要如下：問：公司目前主要生產基地及經營情況
答：公司的主要生產基地有天水和西安、崑山、南京、馬來西亞、韶關和上海。天水基地以引線框架類產品為主，產品主要涉及驅動電路、電源管理、藍牙、MCU、NOR Flash 等。西安基地以基板類和 QFN、DFN 產品為主，產品主要涉及射頻、MEMS、指紋產品、汽車電子、MCU、電源管理等。崑山基地封裝晶圓級產品，主要產品包括 TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。南京基地以存儲器、射頻、MEMS、Bumping、WLCSP、Fan-Out、PLP、2.5D/3D等產品的封裝測試為主。馬來西亞子公司 Unisem 封裝產品包括引線框架類、基板類以及晶圓級產品，主要以射頻、汽車電子產品為主。韶關基地以引線框架類封裝產品為主。上海基地主要開展晶圓測試和成品測試業務。
2026 年以來，公司各季度營業收入均實現正增長，前三季度公司實現營業收入 167.72 億元，同比增長 35.48%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤 11 億元，同比增長 102.8%。其中，第三季度實現營業收入 62.61 億元，單季收入首次突破 60億元，扣非淨利潤 3.93 億元，均為公司業績新高。

問：公司目前的市場地位及行業發展展望
答：公司自成立以來，經過二十余年發展已成為封裝測試龍頭企業之一，目前業務規模位列中國大陸前三、全球第五。
2026 年以來，半導體行業整體景氣度上行。存儲芯片邁入持續性超級漲價周期，算力芯片、先進封裝及半導體設備、材料需求旺盛。手機、電腦等傳統消費終端復甦不及預期，面向消費電子的各類芯片僅實現小幅温和增長。全球半導體市場呈現明顯結構性分化，形成「算力存儲高景氣、傳統消費需求偏弱」的市場格局。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）於 2026 年 8月更新了預測數據，預計 2026 年全球半導體銷售額 1.655 萬億美元，同比增長 108%。該預測較年初行業機構預估的約 1 萬億美元大幅上調，行業整體景氣度大幅領先前期市場判斷。對於 2027 年半導體市場情況，相關研究機構給出仍將保持增長的預測。

問：公司研發投入以及重點的研發佈局
答：公司重視集成電路封裝技術和產品創新工作，不斷加大研發投入，確定以 2.5D、存儲、FOPLP、CPU/GPU/I、CPO、汽車電子等先進封裝技術和封裝產品為研發方向。近年來公司研發投入佔營業收入的比例保持在 5%以上。

問：公司第三季度扣非淨利潤 3.93 億，增幅較大的原因，及第四季度財務數據變動預計
答：主要得益於集成電路市場需求持續提升，公司緊抓市場機遇，持續加大市場拓展力度，優化產品結構，生產規模較上年同期有較大幅度提升。關於第四季度，標的公司華羿微電 100%股份已於 2026 年 10 月完成過户並登記至公司名下，將自 2026 年第四季度起納入公司合併財務報表範圍。華羿微電的併入將進一步擴大公司營業收入規模，並增厚公司利潤水平。具體財務數據以公司披露的 2026 年年度報告爲準。

問：華羿微電主營業務與公司不盡相同，公司收購其的目的。
答：華羿微電是國內知名的專業從事功率半導體設計和封測的企業，收購后公司將形成覆蓋集成電路、功率器件各細分領域的佈局，提升公司封測主業競爭優勢，推動公司高質量發展。同時，藉助華羿微電功率器件研發設計能力，延伸發展功率器件自有品牌產品的研發、設計及銷售，覆蓋汽車、工業、消費領域，培育新的收入增長點，提高核心競爭力。此外，收購華羿微電可發揮協同效應，雙方同屬半導體領域，可在銷售、採購、研發、產品等方面優勢互補，滿足客户一攬子需求。

問：公司發行股份購買資產的標的公司華羿微電財務指標好轉的原因
答：華羿微電財務指標好轉主要為功率器件業務在下游市場需求旺盛的帶動下，產能利用率及產品價格均實現提升，帶動收入規模和毛利率水平同步改善。

問：發行股份購買資產事項的相關業績承諾 2026 年完成情況預計
答：根據公司與業績承諾方簽署的《業績補償與減值補償協議》本次交易業績承諾期為 2026 年、2027 年及 2028 年三個會計年度，其中設計事業群承諾淨利潤金額分別不少於 13,922.87 萬元、16,626.87 萬元、18,938.26 萬元，封測事業群在業績承諾期內應實現累計淨利潤金額為正的目標。
2026 年上半年，華羿微電已實現淨利潤 1.05 億元，完成本年度業績承諾的約 75%，完成情況良好。華羿微電全年實際業績實現情況及業績承諾完成情況請關注公司后續披露的相關專項公告。

問：公司發行股份及支付現金購買資產的實施進度
答：目前購買資產部分的首期新增股份 254,169,099 股已於2026 年 10 月 23 日在中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司完成登記，后續公司將擇機啟動募集配套資金工作，具體進展請及時關注公司公告。

華天科技（002185）主營業務：集成電路封裝、測試業務。

華天科技2026年三季報顯示，前三季度公司主營收入167.72億元，同比上升35.48%；歸母淨利潤11.0億元，同比上升102.8%；扣非淨利潤6.43億元，同比上升481.32%；其中2026年第三季度，公司單季度主營收入62.61億元，同比上升36.13%；單季度歸母淨利潤2.87億元，同比下降9.19%；單季度扣非淨利潤3.93億元，同比上升230.82%；負債率50.19%，投資收益1.09億元，財務費用2.26億元，毛利率15.88%。

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出6167.18萬，融資余額減少；融券淨流入1146.46萬，融券余額增加。

以上內容為證券之星據公開信息整理，僅供參考不構成投資建議。