ACM研究成功改進了單晶片熱濺射系統，該系統具備了硫酸回收功能。

新功能的實現使得硫酸的回收率達到了70%，同時還能保持嚴格的顆粒控制標準；該系統已在一家鑄造廠的50多個工藝環節中得到了驗證。

加利福尼亞州弗里蒙特，2026年10月21日（GLOBE NEWSWIRE）——ACM Research公司（簡稱ACM，納斯達克代碼：ACMR）是一家專注於半導體和先進封裝應用中的晶圓處理解決方案供應商。該公司今天宣佈推出了改進版的170°C單晶片熱硫酸過氧化氫混合裝置，該裝置具備了新的硫酸回收功能。該系統已通過一家鑄造廠客户的驗證，其在50多個工藝環節中的表現證明了其能夠支持多種清潔需求。

ACM的單晶片熱SPM系統能夠在15納米及以上尺寸下將顆粒數量控制在15個以下，其性能明顯優於主流市場解決方案。與需要定期使用去離子水沖洗以清除熱SPM處理過程中由酸霧引起的結晶沉積物的傳統系統不同，ACM的專有噴嘴設計能夠有效防止此類污染，從而實現穩定的清潔效果，無需定期清洗設備腔室。這種設計有助於提高邏輯電路和存儲器產品的產量，同時降低設備的維護成本。

新的硫酸回收功能使得硫酸的回收率達到了70%，同時仍能滿足客户對顆粒控制的嚴格要求。預計每套設備每年可節省約400噸硫酸的使用量，從而帶來顯著的環境保護和成本效益，同時還能滿足半導體制造的高要求。

「隨着半導體制造的複雜化，客户需要能夠應對日益嚴格工藝要求的技術，同時提高製造效率，」ACM總裁兼首席執行官David Wang博士説。「我們單晶片熱SPM平臺的持續改進和客户驗證表明，ACM致力於提供差異化的創新解決方案，以滿足不斷變化的半導體制造商的需求。」

SPM技術被廣泛用於半導體制造中，包括光刻膠剝離、有機聚合物殘留物去除、金屬雜質和顆粒去除以及CMP后的清潔等工序。隨着半導體制造工藝的複雜化，製造商必須在滿足嚴格的清潔和顆粒控制要求的同時，兼顧化學品消耗和管理運營效率的問題。ACM的單晶片熱SPM系統設計旨在通過單晶片處理以及獨特的工藝和腔室設計來應對這些挑戰。

新的硫酸回收功能進一步提升了ACM單晶片熱SPM平臺的效率。通過回收並重新利用處理過程中使用的大部分硫酸，同時保持顆粒控制，該系統使製造商能夠在不損害工藝性能的情況下減少化學品消耗。在客户現場進行的50多個工藝環節的驗證進一步證明了該平臺能夠支持多種清潔需求。

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關於ACM Research, Inc.：ACM開發、製造並銷售各種半導體加工設備，包括清洗、電鍍、無應力拋光、垂直爐工藝、軌道式工藝、PECVD技術以及晶圓和麪板級封裝工具等，這些設備有助於先進且半關鍵的半導體器件製造。ACM致力於提供定製化的、高性能的、成本效益高的加工解決方案，幫助半導體制造商在多個製造環節中提高生產效率和產品良率。欲瞭解更多信息，請訪問www.acmr.com。

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