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歐洲地區的生態系統正在藉助NVIDIA DSX技術,打造出全球最高效的AI工廠。

2026-10-21 09:35

NVIDIA DSX使歐洲的企業能夠將其冷卻系統的用水量減少高達100%,同時以少30%的電力消耗獲得相同的AI處理能力。 NVIDIA DSX AI工廠平臺 新聞摘要: 2026年10月21日,柏林——NVIDIA今天宣佈,歐洲領先的生態系統合作伙伴正在採用NVIDIA DSX™ AI工廠平臺,以構建能夠最小化冷卻用水需求、並以更低功耗實現相同AI處理能力的系統。該平臺還幫助合作伙伴更快地增加新產能,並調整工作負載的功耗需求,從而確保電網的可靠性。 NVIDIA DSX是一款全棧AI工廠參考架構,由全球領先的基礎設施公司共同研發而成。計算、網絡、存儲、軟件、電力和冷卻等組件被設計成一體,從設計到運行都經過優化。 AI雲以及領先的工程設計、能源管理和冷卻解決方案提供商正在使用DSX來構建和運營服務於歐洲企業、開發者和政府的基礎設施。 「歐洲的技術領先地位取決於我們如何將電力和基礎設施轉化為智能資源,」NVIDIA DSX產品管理副總裁Warren Barkley表示。「NVIDIA DSX整合了運營商所需的各項技術及生態系統經驗,幫助他們負責任地建設基礎設施,高效大規模運營,並更快地將智能引入市場。」 NVIDIA DSX平臺包括用於動態功率分配的DSX MaxLPS™、用於根據電網條件協調工作負載功耗的DSX Flex、用於驗證基礎設施架構的DSX參考設計、用於模擬的DSX Sim™、用於基礎設施管理的DSX OS™,以及用於連接計算系統和設施系統的DSX Exchange™。這些技術幫助運營商設計、部署和運行能夠節省寶貴資源的AI工廠。 傳統的冷卻塔通過蒸發水來散熱,因此需要持續供應替換水。而NVIDIA DSX參考設計則將液冷計算系統與基於乾式冷卻器的散熱系統相結合,避免了蒸發現象:冷卻液體從計算設備中吸收熱量,並在封閉循環中循環流動;而室外乾式冷卻器則類似於大型散熱器,可以將熱量釋放到空氣中,而不會產生水分。 NVIDIA Vera Rubin基礎設施支持高達45攝氏度的冷卻液温度,從而實現100%的液冷效果。採用乾式冷卻器設計的架構可以將設施的冷卻水消耗降至接近零水平。在2吉瓦的規模下,NVIDIA DSX每天可以節省5400萬升的水資源,這相當於18萬戶家庭的日用水量。當地氣候決定了在最熱時期是否需要額外的機械冷卻措施。 以更低的功耗獲得相同的AI處理能力是NVIDIA DSX的一大優勢。DSX MaxLPS和DSX Flex解決了這一挑戰。 DSX MaxLPS能夠在AI工廠的預算範圍內動態分配電力,幫助運營商在較低的功耗下獲得相同數量的AI處理能力。運營商還可以利用這種效率來增加GPU的容量和吞吐量,同時保持在現有的電力預算內。CoreWeave、Firmus、Google Cloud、IREN、Lambda、Nebius、Nscale和Sharon AI等公司正在探索這一技術的可能性。 在NVIDIA HGX™ B200系統上測試DSX MaxLPS時,Lambda公司在固定的功耗預算內實現了24%更高的集群處理能力,以及19%更高的GPU容量。

DSX Flex有助於AI工廠成為電網中的靈活資產,使運營商能夠根據電網需求、需求響應事件以及能源價格來調整工作負載的電力消耗。它還可以協調來自電網的電力、現場可再生能源以及儲能設備,從而使AI工廠能夠作為靈活的電力負載運行,從而支持電網的可靠性,並加速電網的連接過程。

在一項早期試驗中,Emerald AI、EPRI、Nebius、英國國家電網以及NVIDIA共同展示了在模擬電網事件時,使用NVIDIA Blackwell Ultra GPU集群可將其電力消耗減少40%,同時關鍵工作負載仍能持續運行。

Nscale利用NVIDIA DSX提升了AI工廠的效率。通過使用DSX MaxLPS、DSX Flex和DSX Sim,Nscale展示了NVIDIA DSX平臺如何將電力優化、對電網的響應能力以及設計功能有機結合起來。

根據在冰島進行的評估測試,Nscale在四個NVIDIA GB300 NVL72機架上使用DSX MaxLPS,結果顯示推理性能提高了49%,而管理的GPU容量則增加了37%。這些結果表明,動態電力分配可以釋放現有基礎設施的額外能力。

Nscale還在探索使用DSX Flex來使工作負載的電力消耗與電網條件相匹配。

「歐洲在人工智能領域的雄心要求我們充分利用每一兆瓦的電力資源,」Nscale的創始人兼首席執行官Josh Payne説道。「藉助NVIDIA DSX,我們可以構建出能夠從可用電力中提供更多計算能力的AI工廠,同時還能應對電網的變化,並從設計階段更快地推進到部署階段。」

對於在葡萄牙和冰島的設施,Nscale使用DSX Sim來創建數字孿生模型,以便在部署前評估電力、冷卻系統以及基礎設施的配置情況。通過虛擬驗證設計方案,Nscale能夠更早地發現潛在問題,降低部署風險,並加快從規劃到生產能力的轉變過程。

通過DSX Sim和SimReady Central Library,NVIDIA正在加速AI工廠的設計過程。NVIDIA推出了SimReady Central Library,該工具結合了來自Vertiv等合作伙伴的經過驗證的電力和冷卻設備數據,從而加速DSX AI工廠數字孿生的創建過程。

與DSX Sim一起使用的生態系統合作伙伴包括PTC等公司,他們通過計算機輔助設計來創建適用於模擬的硬件設備,從而實現SimReady工作流程。這樣,運營商可以在設備安裝之前,對設計方案進行驗證,降低部署風險,並更快地進行建設工作。

通過NVIDIA DSX OS,NVIDIA幫助運營商將已安裝的基礎設施轉化為生產能力。NVIDIA正在擴展其模塊化、開源的DSX OS產品系列,新增了三個開發者預覽版組件:

結合NVIDIA Infrastructure Controller、NVIDIA AI Cluster Runtime以及NVSentinel這三個組件,可以幫助運營商自動化基礎設施的生命周期管理,保持一致的運行時環境,並加強設備的健康性驗證、故障歸因及恢復能力。

包括Aleria、Cassava、CoreWeave、Crusoe、Firmus、Firebird、G42、GMI Cloud、IREN、Lambda、Nebius、Nscale、Radiant、Sharon AI以及Volta在內的雲合作伙伴正在探索NVIDIA DSX OS的最新組件,以自動化基礎設施的生命周期管理,並提高系統的韌性和可靠性。

NVIDIA的工業軟件、電力和冷卻合作伙伴正在通過DSX參考設計、生命周期數字孿生以及合格的設備,推動歐洲AI工廠的建設進程,從而將設施基礎設施與加速計算技術相結合。

合作伙伴們正在實施與DSX參考設計相一致的電力和冷卻基礎設施解決方案。Trane Technologies和Eaton最近與NVIDIA合作,通過針對NVIDIA Vera Rubin DSX AI工廠參考設計所開發的集成式設計方案,提升了數據中心的效率並降低了安裝成本。該方案結合了Eaton公司的Beam平臺與電力基礎設施,以及Trane公司的Continuum冷卻系統及協調控制功能,形成了從電網到芯片的完整解決方案。

Trane Technologies已發佈了七種熱管理系統的參考設計,其中包括三種基於250兆瓦功率等級的DSX冷卻系統的參考設計,這些設計有助於大規模的熱管理基礎設施建設。

通過NVIDIA DSX Ready計劃,製造商可以選擇符合相應DSX分類標準的設備。Trane Technologies的LiquidStack GigaModular以及Vertiv公司的2.3兆瓦CoolChip——這兩種冷卻裝置都符合相應的標準;而Hitachi Energy的電池儲能系統則獲得了NVIDIA DSX Ready BESS認證。

在能源供應與電網整合方面,GE Vernova、Hitachi Energy和Siemens Energy正與NVIDIA合作,共同開發基於數字孿生的電力基礎設施解決方案,從而根據設施需求來優化能源系統工程與電網規劃。Hitachi Energy正在開發其能源管理系統與DSX Flex之間的集成方案,以根據工作負載需求優化電網、發電和儲能資源。

請觀看NVIDIA創始人兼首席執行官Jensen Huang在GTC柏林大會上的主題演講,並探索其他相關會議內容。

NVIDIA簡介:NVIDIA(納斯達克股票代碼:NVDA)是全球人工智能與加速計算領域的領導者。

如需更多信息,請聯繫:Kristin Uchiyama,NVIDIA公司企業傳播部。郵箱:press@nvidia.com

本新聞稿中的某些陳述,包括但不限於關於以下方面的內容:對NVIDIA產品、服務及技術的增長前景、性能、可用性和優勢的預期;對NVIDIA與第三方合作伙伴關係的期望,以及相關部署的時間和方式;對技術發展的預期及相關趨勢和驅動因素;市場增長趨勢的預測;對人工智能及相關行業的期望;以及其他並非歷史事實的陳述。這些陳述屬於1933年《證券法》第27A條和1934年《證券交易法》第21E條所定義的前瞻性陳述。這些陳述基於管理層的信念和假設,以及當前可獲得的信息,因此存在風險和不確定的因素,可能導致實際結果與預期有很大差異。可能導致實際結果出現重大差異的重要因素包括:全球經濟和政治狀況;NVIDIA在製造、組裝、包裝和測試產品過程中對第三方的依賴;技術發展及競爭的影響;新產品和技術的發展,或對NVIDIA現有產品和技術的改進;市場對NVIDIA產品或合作伙伴產品的接受程度;設計、製造或軟件缺陷;消費者偏好或需求的變化;行業標準與接口的變化;當NVIDIA的產品或技術被集成到系統中時可能出現的性能下降;NVIDIA實現業務投資或收購潛在收益的能力;以及相關法律法規的變化。此外,NVIDIA在最近向美國證券交易委員會提交的報告中也詳細介紹了這些因素,其中包括NVIDIA的年度報告和季度報告。這些提交給SEC的報告可以在NVIDIA的網站上查看,並且可以免費獲取。這些前瞻性陳述並不保證未來的業績表現,僅代表當前日期的情況。除非法律要求,NVIDIA不承諾更新這些前瞻性陳述以反映未來的事件或情況。

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