nVent與AMD合作開發AMD Helios Rackscale解決方案的冷卻

nVent將向AMD機架級人工智能平臺添加液體和空氣冷卻解決方案，為大型人工智能工作負載創建完全集成的系統

兩家公司將在OCP全球峰會上首次亮相開源解決方案

倫敦，2026年10月13日（環球新聞網）-- nVent（紐約證券交易所代碼：NVT）和AMD今天宣佈合作，為AMD Helios™ Rackscale解決方案提供機架級冷卻。此次合作將nVent的數據中心冷卻專業知識與AMD Helios結合起來，幫助運營商大規模部署人工智能容量。這將添加nVent后門熱交換器（RDHx），作為完全集成的AMD Helios AI基礎設施平臺的一部分，該平臺包括AMD Instinct™圖形處理單元（GPUs）、EPYT ™中央處理單元（CPUs）、Pensando™網絡技術和AMD ROChem ™開放軟件棧。nVent將於2026年10月12日至16日在加利福尼亞州聖何塞舉行的OCP全球峰會上首次亮相。

nVent數據解決方案、冷卻和電力副總裁兼總經理Eric Osborn表示：「這次合作將nVent的冷卻專業知識帶到了業內領先的人工智能平臺之一。」「我們正在為客户正在構建的平臺進行設計，與AMD密切合作是我們確保合適的方式。」

nVent的直流驅動RDHx是行業首創的雙后門，專為雙寬AMD Helios機架設計。它可以捕獲直接到芯片的液體冷卻留下的熱量，並將冷卻的空氣返回到空間，使機架有效地保持室內中性。它與AMD Helios平臺完全集成，提供無瓦浪費的智能冷卻、集成的氣温、濕度傳感器和差壓風扇速度控制。此外，其直流電源與下一代AI機架的供電方式相匹配。其結果是一個冷卻解決方案，允許客户從單個機架開始，並隨着時間的推移擴展更大的部署。

AMD數據中心解決方案業務集團公司副總裁Ravi Pendekanti表示：「機架，而不是其中的任何單個組件，現在已成為部署單元;計算、網絡、軟件、電源和冷卻必須作為一個系統運行。」「AMD Helios將這些元素整合在一個開放的、基於標準的架構中，旨在幫助客户以長期靈活性從單個機架擴展到大型人工智能工廠。我們與nVent的合作擴大了AMD Helios可用的冷卻選項，幫助運營商在更廣泛的數據中心環境中實現高密度人工智能基礎設施在線化。」

在OCP全球峰會上，nVent和AMD將首次在開放式機架寬（ORW）機架上展示RDHx，以及Helios部署的管匯、母排和電源架，讓運營商首次瞭解兩家公司的工作如何結合在一起。請訪問OCP的#A9展位瞭解更多信息。

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