里昂：中國半導體第三季需求仍穩 惟上游供應緊張拖累交付

里昂發佈研報稱，中國半導體行業今年第三季持續受到AI需求及國產化趨勢延續的帶動，AI PCB、晶圓代工、設備及AI運算芯片公司訂單增長穩健，產能利用率高企，盈利持續改善;惟上游零部件供應持續緊張，交期拉長，拖累短期交付進度。該行預期，踏入第四季及2027年，上游供應緊張將逐步緩解，有利企業收入增長，並偏好基本面強、AI敞口高、盈利能見度高及具國產替代潛力的股份。

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