Fabric.AI提交了兩項專利申請，涵蓋與Kopin開發的光纖耦合和無連接器MicroLED光學互連

這兩種應用都源自單一光學方法，旨在隨着通道數量的增加而保持組裝複雜性不變;公司仍有望在2027年1月展示首個演示硬件

紐約州紐約，9月2026年23日（環球新聞網）-- Fabric.AI（納斯達克股票代碼：FABC）（「Fabric.AI」或「公司」）是一家人工智能基礎設施公司，為下一代人工智能工廠開發一套無晶圓廠半導體技術，今天宣佈已向美國專利商標局（USPTO）提交了兩項專利申請，涵蓋其微型LED光學互連架構。

這兩種應用都源於相同的設計選擇：通過新型光學系統對整個微型LED陣列成像，而不是逐個通道對齊光通道。通過合作，Fabric.AI和Kopin Corporation（納斯達克股票代碼：KOPN）正在聯合開發基於MicroLED的光互連技術，旨在解決下一代人工智能數據中心的帶寬和能源效率限制。

光纖耦合：一個光學器件，但有多少個通道

第一個應用涵蓋了該公司的光纖耦合光學互連方法，使用新型光學系統將整個微型LED陣列成像到多芯光纖的纖芯上。該架構的設計目的是隨着通道計數的增加而保持精確對齊步驟的數量不變，而不是要求逐個通道對齊。

Fabric.AI認為，這一特性允許密集的並行光鏈路（一平方毫米芯片內的數千個通道）在電路板、托盤和機架之間進行擴展，而不會相應增加組裝成本。

自由空間：相同的光學器件，沒有光纖

第二個應用程序採用了相同的光學方法，達到了其極限。它不是將陣列成像到光纖面上，而是通過短空氣間隙傳輸並行數據，從而消除了光學端點之間的任何物理連接器的需要。

該技術使用緊湊的光學器件將微型LED陣列直接成像到匹配的檢測器陣列上，使通道保持分開。由於耦合是成像而不是粘合的，因此光纖成為可選的：對於封裝內部或相鄰板之間的短暫固定間隙，移除連接器可以消除故障點和組裝步驟。

「這兩個應用都來自一個架構選擇：我們使用特殊光學器件對整個陣列成像，而不是逐個通道對齊光通道。我們相信，當我們從數百個光通道擴展到數千個光通道時，這就是保持組裝複雜性的原因，也是我們可以在間隙足夠短的地方完全拆除連接器，」Fabric.AI高級戰略顧問James Altucher説。「我們將繼續與Kopin合作完善我們的技術，並期待與目前正在討論NDA的潛在客户更詳細地分享這些創新，並在開發過程中提供更多更新。」

這些應用程序還強調了Fabric.AI與Kopin在Neural I/o™方面的持續合作，Neural I/o™是其光學互連架構，旨在滿足下一代人工智能基礎設施日益增長的數據移動、帶寬和能源效率需求。該公司預計將於2027年1月演示可用的神經I/o硬件。

關於Fabric.AI

Fabric.AI（納斯達克：FABC）是一家AI基礎設施公司，為下一代AI工廠開發一套無晶圓廠半導體技術，包括其基於Neural I/o TM MicroLED的光學互連平臺。

關於Kopin Corporation

科平公司（納斯達克：KOPN）是一家領先的開發商和提供商，為國防、人工智能基礎設施、企業、專業和消費產品提供創新顯示和特定應用光學解決方案。Kopin的產品組合包括微型顯示器、顯示模塊、目鏡和投影組件，以及基於Kopin的液晶、MicroLED和OLED顯示技術以及一系列光學器件和低功耗定製硅構建的車載和頭戴式顯示系統。Kopin還在其獲得專利的雙向NeuralDisplay™架構的基礎上開發Neural I/o光學互連，該互連使用可編程MicroLED像素作為人工智能數據中心的超高速、低功耗光學收發器。欲瞭解更多信息，請訪問Kopin網站www.kopin.com。

在LinkedIn、X和Facebook上關注Kopin。

前瞻性陳述

本新聞稿包含聯邦證券法含義內的前瞻性陳述，包括有關Neural I/o TM平臺的預期時機、演示和功能的陳述。這些陳述基於當前預期，並受到風險和不確定性（包括開發、整合和製造風險）的影響，這可能導致實際結果出現重大差異。市場和行業數據來自據信可靠但未經公司獨立驗證的第三方來源。對公司的這些和其他因素的討論在公司最近的10-K表格年度報告以及隨后的10-Q表格季度報告和8-K表格當前報告中進行了闡述。前瞻性陳述僅在做出之日起作用，公司否認修改任何前瞻性陳述的任何意圖或義務，無論是由於新信息、未來事件還是其他原因。

IR聯繫人：CORE IR 212-644-0924 ir@fabric-ai.co

媒體聯繫：Fabric.AI press@fabric-ai.co www.fabricai.com