Atomera 2026年第二季度盈利電話會議：完整成績單

Atomera（納斯達克股票代碼：ATOM）發佈了第二季度財務業績，並於周二召開了財報電話會議。閲讀下面的完整文字記錄。

此文字記錄由Beninga API為您帶來。如需實時訪問我們的整個目錄，請訪問https://www.benzinga.com/apis/進行諮詢。

完整的財報電話會議可在https://atomera.zoom.us/webinar/register/WN_OJFbTWe1SIyV69LLdDadCw#/registration

Atomera報告2026年第二季度收入為158，000美元，主要來自晶圓交付，GAAP淨虧損為630萬美元，合每股0.17美元。

該公司在與兩個活躍客户的全方位技術方面取得了重大里程碑，這表明在潛在許可協議方面取得了進展。

在人工智能需求和向先進架構轉變的推動下，Atomera看到存儲器製造商的興趣正在加速，特別是對RAM和RAM。

該公司的硅基氮化鎵技術展示了突破性的射頻性能改進，可能會打開新的市場機會。

由於一般和行政成本上升，運營費用增加，預計2026年底將達到預計非GAAP運營費用的高端。

投資者關係部Mike Bishop

我們馬上開始。大家好，歡迎參加Atomera 2026年第二季度的更新電話會議。我想提醒大家，這次電話和網絡研討會正在錄製中，並且將在Atomera的IR網站上提供重播一年。我是公司投資者關係部的Mike Bishop。與前幾個季度一樣，我們正在使用Zoom，並且將遵循傳統的演示格式，參與者以僅限收件箱模式。我們將以Atomera總裁兼首席執行官Scott Bibaud和Atomera首席財務官Frank Laurencio預先準備的講話開始。

然后我們將開始提問。如果您通過電話加入，您可以觀看幻燈片演示，以配合我們在我們網站上投資者關係頁面的活動和演示部分的評論。在我們開始之前，我想提醒大家，在今天的電話會議中，我們將做出前瞻性陳述。這些前瞻性陳述，無論是在準備好的言論中還是在問答期間，都存在風險和不確定性。

這些風險和不確定性在我們向美國證券交易委員會提交的文件中的風險因素部分中詳細介紹，特別是公司於2026年2月24日向美國證券交易委員會提交的10-K表格年度報告。除非聯邦證券法另有要求，Atomera不承擔任何更新或修改本文或其他地方包含的此類前瞻性陳述的義務，以反映對這些事件、條件和情況的預期變化。

此外，請注意，在這次電話會議期間，我們將討論SEC監管規定定義的非GAAP財務措施。這些非GAAP財務指標與最直接可比的GAAP指標的一致性包含在今天發佈在我們網站上的新聞稿中。現在我想把電話轉給我們的總裁兼首席執行官斯科特·畢博。繼續吧，斯科特。

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

謝謝，邁克，大家下午好。第二季度的實際勢頭只有四分之一。我們在每個目標市場的客户參與都取得了進展。我們已經看到了新市場發展的良好跡象，我們再次將技術突破帶入了真正商業管道的早期階段。今天，我將全面介紹我們更廣泛的客户活動、我們在內存中看到的日益增長的吸引力，然后我將花時間研究一下氮化鎵，我相信我們可能正在見證Atomera一個重要新市場的開放。

讓我從全面大門開始。現在你們都知道為什麼這種技術轉型如此重要了，所以我直接來看新聞。我們繼續與該領域四家參與者中的兩家合作，本季度我們與兩家活躍的全方位客户之一取得了重要里程碑，為進一步研究其獨特的硅結構打開了大門。這些客户通常會要求進行一系列演示，然后才能接受新材料進入其工藝流程，因此清除這一階段是一個有意義的步驟，而不是形式。

它直接回答了這位客户向我們提出的可製造性問題。我們仍在與四個GAA目標客户中的另外兩個進行積極討論，我們的戰略合作伙伴繼續提供先進的測試基礎設施和生態系統可信度，使我們能夠進入並幫助我們留在那里。記憶是一個人們興趣明顯加速的領域。大型內存製造商面臨着增加容量和性能的真正壓力，他們有預算來評估可以幫助他們實現目標的選項。

直到最近，DRAM客户對我們在平面外圍增強方面的價值主張非常感興趣。突然，我們的客户的方向改變了。主要的潛在因素是人工智能需求加速，並將DRAM製造商推向垂直擴展時代，包括4F平方和3D DRAM以及其他先進架構。然而，我們可以從我們的互動中確信，我們對平面周邊的價值主張的技術優勢是強大的。

今天，我們通過與多個客户的討論，為4F方形DRAM確立了新的價值主張。我們已經證明，MST起始芯片使得能夠使用下一代動態內存製造工藝來構建垂直內存訪問晶體管，該工藝比大多數動態內存行業目前正在追求的工藝便宜得多。我們的新概念解決了4F平方中的基本設備挑戰，同時通過利用MST的精確摻雜分佈控制功能大幅節省成本。

除了與客户會面外，我們還完成了TCAD模擬研究，證明了其可行性，結果已被接受在9月份的IEEE會議上展示。傳統上，儘管與非存儲單元本身多年前就轉向了3D結構，但與非閃存外圍電路的技術仍遠遠落后於RAM。在Atomera的歷史上，我們從未為閃存確立過嚴肅的價值主張。

然而，這種情況可能正在改變，因為在過去幾周我們從一家主要的閃存供應商那里瞭解到，人工智能現在正在將閃存推向需要MST可以提供的平面外圍提升的地步。我們花了過去五年的時間完善了這一動態存儲器的價值主張，現在它適用於閃存。如果被ND閃存製造商採用，這將使MST的TOM增加一倍多，這顯然具有非常重要的商業意義。

至於我們管道的其余部分，我們的大型IDM客户計劃繼續按計劃進行。我們現在正處於這樣一個階段，即使下一批實驗正在進行中，新的設備測試數據也會出現。開發工作進展迅速，我們的團隊正在密切合作。我們還在與其他電力公司和企業合作，我們的溝渠場效應晶體管和HPT開發繼續推進，直接針對人工智能數據中心出現的效率和高頻需求。

在RFSIM中，我們的第二個JDA合作伙伴仍在運行芯片，我們仍然相信它們將複製我們在其他客户芯片上展示的積極結果。在內部，我們在RFSIM高吞吐量製造工藝方面的工作（其中，基片供應鏈至關重要）也進展順利，可能適用於多種其他應用。長期以來，RF製造商一直依賴RFSIM基片的特性來實現開關和LGA性能，但由於其顯着的性能優勢，他們也對使用氮化鎵的未來設計感興趣，包括包括功率放大器在內的全集成RF前端的潛力。不幸的是，由於硅基片寄生效應，Gap RF開發主要侷限於碳化硅上的Gap，這是一種非常昂貴的特種起始芯片。這給我帶來了一個令人興奮的消息，即他們首選的起始材料硅基氮化鎵。在我們5月份的更新電話會議中，我們分享了MST如何幫助解決硅上Gap的寄生溝道問題，但我們尚未獲得可以完全説明MST效果的RF測試結果。

當月晚些時候，性能數據終於到來，我們宣佈了一項技術突破：MST使用於RF設備的硅基Gap具有商業吸引力。我們的特徵合作伙伴INSIA現已為MST提供了RF數據，使硅基上的Gap成為可能，坦率地説，這非常出色。這些設備提供有效的無損RF以及出色的和諧失真性能，從而在基準驅動級別上實現出色的線性度。線性度大約比硅基石墨烯參考材料好一千倍，而且在全功率範圍內，這種改進仍然保持兩到三個數量級。

我們知道沒有其他硅基上的Gap可以複製這些發現。同樣重要的是，這些結果接近先進的富陷波RFSIM的線性度和損耗數字，當RF設計人員需要此類性能時，他們通常會採用這種技術。我們INSIA的合作伙伴根據他們自己的世界級基線獨立確認了這些好處，這正是客户所欣賞的第三方驗證。有關我們的硅基石墨烯測試結果的更多詳細信息，請參閱我們網站上的白皮書。

六月，我們將這些數據帶到了國際微波研討會IMS，結果非常棒。我們的公告在展會現場引起了真正的熱情，直接結果是，我們現在正在與幾個新的潛在客户合作，他們希望評估自己設計中的MST硅基Gap。這就是為什麼這在戰略上很重要：因為我們的硅基上的Gap結果現在正在接近RFSOE級的性能，但在低成本的硅基片上，並且利用Gap提供的固有功率和頻率裕度，我們相信一些傳統上在RFSOC中構建的設計可能會轉向硅基上的Gap。

這將是RF前端設計構建方式的一個有意義的轉變，而MST的性能很可能是推動其發展的催化劑。如果新的RF設計活動開始向硅基石墨烯遷移，Atomera將處於新的高增長市場的起點，值得強調的是，MST是這一轉變的雙方的推動者。因此，無論客户選擇哪條道路，Atomera都會受益。總而言之，我們清除了一個關鍵的全方位里程碑，為動態存儲器建立了新的下一代價值主張，通過AND開闢了存儲器的新戰線，保持我們的管道跨越電源和RFSIM，並將我們的Gap突破轉化為硬RF性能數據、真正的行業熱情和有潛力播種全新RF市場的新客户。對於Atomera來説，這是一個激動人心的時刻。至此，我將把電話轉給我們的首席財務官弗蘭克·勞倫西奧（Frank Laurencio），以審查我們的財務狀況。

Frank Laurencio，首席財務官

謝謝你，斯科特。今天收盤時，我們發佈了新聞稿，公佈了2026年第二季度的業績。這張幻燈片顯示了我們的財務摘要。第二季度的收入為158，000美元，包括向客户（主要是向我們的大型IDM客户）交付芯片的費用。我們2026年第二季度的GAAP淨虧損為630萬美元，即每股0.17美元，而2025年第二季度的淨虧損為500萬美元，即每股0.17美元。

按非GAAP計算，我們第二季度的虧損為500萬美元，而2025年第二季度的虧損為400萬美元。2026年第二季度的GAAP運營費用為690萬美元，比2025年第二季度的520萬美元增加了約170萬美元。股票薪酬（不包括在非GAAP業績中）同比增加約463，000美元，2026年第二季度為170萬美元，而2025年第二季度為130萬美元。

與上年同期相比，2026年第二季度，非GAAP研發費用增加了188，000美元，G & A費用增加了828，000美元，銷售和營銷費用增加了225，000美元。銷售和營銷的增長主要是由於2025年第四季度和2026年第一季度招聘了新的高管。轉向我們的連續業績，第二季度GAAP運營費用為690萬美元，而2026年第一季度為620萬美元。按非GAAP計算，第二季度運營費用從第一季度的480萬美元環比增加了35萬美元，達到510萬美元，主要反映了G & A費用的增加，部分被研發費用的減少所抵消。這些連續波動主要反映了G & A中知識產權法律費用的支出時間（第二季度較多）以及R & D中外包計量活動（第一季度較多）。2026年6月30日，我們的現金、現金等值物和短期投資余額為3，840萬美元，而2026年3月31日為4，110萬美元。我們第二季度在運營活動中使用了390萬美元的現金，而去年第一季度和第二季度分別使用了480萬美元和350萬美元。

2026年第二季度，我們沒有在ATM機下出售任何股票。截至2026年6月30日，我們已發行股票3900萬股。我們相信，我們目前的現金，包括我們在第一季度完成的註冊直接發行的2360萬美元淨收益，使我們處於有利地位，可以抓住我們面前的機會，我們將繼續嚴格控制成本。然而，我們正在經歷成本增加，特別是在我們的外包工程工作。

最近半導體行業的快速增長使供應趨緊，我們的工具租賃、計量和器件製造成本正在上升。在上兩次電話會議上，我表示我們預計2026年年度非GAAP運營費用約為1，850萬美元。我們的預算在這個數字左右上下25萬美元，我們現在預計今年年底我們將處於該範圍的高端。説完，在開始提問之前，讓我把電話轉回斯科特，請他發表一些總結性講話。

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

謝謝，弗蘭克。在我們回答問題之前，我要感謝我們的員工、客户和股東的持續支持。我們對本季度取得的進展感到興奮，清除了GAA的一個關鍵里程碑，擴大了我們在內存領域的機會，並將我們的Gap突破轉化為真正的RF結果。我們仍然專注於將不斷增長的模擬和客户硅證據轉化為商業協議，以推動長期可重複收入和強大、可持續的業務。

我們很高興有您一起出行。邁克，我們現在回答問題。

投資者關係部Mike Bishop

謝謝你，斯科特。如果您想提出問題，請單擊Zoom窗口底部的問答按鈕。然后隨時輸入您的問題。我將盡最大努力匯總收到的查詢並將其轉發給管理層。或者，您可以單擊舉手按鈕，我們可能會要求您現場提問。現在，我們的第一個問題來自Craig-Hallum的Richard Shannon。請繼續。太好了

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

謝謝邁克，也謝謝斯科特和弗蘭克，讓我在這里問幾個問題。您準備好的評論中有很多有趣的評論。斯科特，讓我跳進去。首先，在全面的門上，您正在描述-請更正我在這里的語言，我可能沒有得到您所説的內容的良好轉錄-但我認為您本質上是説其中一位客户已經接受了新材料進入他們的生態系統。您能表達一下這的重要性和困難嗎？

你能把它和過去在高級邏輯空間中類似類型的其他動力學進行比較嗎？那麼你會如何描述接下來的步驟呢？你還能描述多少其他重要的步驟？客户告訴過你他們希望做什麼，希望從你那里看到什麼嗎？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

好的太好了讓我從你的這種準轉錄中清除任何語言。所以我們這次談論的是，我們已經為我們的大門--全方位客户清除了一個障礙。好吧，好吧，我很高興我們在這里實際上展示了門全方位結構的圖片，它向您展示了它有多複雜。我們希望門全能客户會做的是，他們會要求我們證明我們可以在這樣的結構中沉積MST，並且隨着時間的推移，無論是物理上還是電氣上的結果都是積極的。

我們在這個季度通過的一個里程碑是，我們確實展示了我剛剛談到的其中一個步驟。他們會要求我們再多做幾個。但是在某個時候，當我們把我們的技術存放在他們的一個結構中時，他們的下一步就是把它帶到他們自己的晶圓廠，並把它存放在他們自己的結構中。他們不會告訴我們的。這些是他們不會與我們分享的非常非常關鍵的IP。

因此，爲了做到這一點，他們需要從我們那里獲得許可證，然后將其安裝在他們的晶圓廠中。因此，我認為希望這是一個清楚的例子，説明我們與他們的關係，以及在他們獲得許可並開始生產之前還有哪些工作要做。你問的另一件事是，這與其他材料的引入方式有什麼可比性，對嗎？由像我們這樣的第三方介紹材料是不尋常的，但更常見的是像應用材料公司或ASM或Lam這樣的公司向客户介紹新材料。

所以他們可能會説，好吧，我們知道你在這里有這個問題，我們想出瞭如何使用我們的工具並沉積一些材料，我們認為它會為你解決這個問題。OEM通常的做法是，他們與客户談論這個問題，客户要求他們做他們要求我們做的事情：我們需要看到如何工作的演示，他們將在自己的實驗室中進行演示。

然后經常發生的情況是，他們會去其中一家OEM並説，好吧，我們需要您在我們的工廠安裝一個工具，一個價值數百萬美元的工具，以便我們可以在自己的流程中測試它。然后，如果我們喜歡我們所看到的，那麼我們就會從您那里購買該工具，並在投產時購買更多。這是非常典型的下一步。您可以看到OEM設備的優勢-他們有一個很好的機會出售更多工具。

對於客户來説，好處是他們可以在沒有承諾的情況下嘗試它。我們沒有這種靈活性。因此，他們的下一步將是從我們這里獲得許可，將其安裝在他們自己的晶圓廠中的一個工具上，並進行測試。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

好吧那麼，斯科特，這是否意味着你目前正在與這里的最終客户進行某種程度的談判，或者你認為這很快就會開始？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

是的，我的意思是，自從我們開始與他們合作以來，我們一直在與他們討論這意味着什麼以及我們的許可條款會是什麼樣子。當我們接近尾聲時，它將會加速，以便我們能夠完成交易。但我們已經有了一些條款。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

好吧我假設您預計這不會是一個很短的銷售周期，並且不清楚具體需要多長時間。這是一個公平的結論嗎？或者您可以就時間框架和成功機會提供任何看法嗎？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

是的，我認為到目前為止，我們已經與他們一起克服了很多障礙，並做了一些我認為非常令人印象深刻的工作。我認為，如果我們能夠完成這個周期並獲得良好的電氣效果，那麼我們就會繼續討論下一步的安裝。這種情況可能發生--我的意思是，未來兩個月內不會發生--但實際上，如果事情進展順利，最早可能在今年年底或更晚的時間發生。

現在，另一件可能發生的事情是，我們得到了結果，他們説，哦，這些結果很好，但並不好。我們需要再做一輪來證明，因為出了問題，我們必須修復它並再試一次。這可能會再延長九個月左右。這就是為什麼，你知道，我們非常猶豫是否準確地預測何時完成這些交易。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

在那里安全總是有意義的，所以這很有意義。讓我們來看看DRAM空間。我只是想確定我正確地理解了你的評論，斯科特。這聽起來像是DRAM領域的技術過渡過程可能已經重新啟動了一個調查和測試周期，所以我們有點重置。這是一個公平的結論嗎？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

我在DRAM聽到的？是的，我們有-我們在DRAM的大機會是在外圍電路。DRAM通常可以將其分為兩部分。有一個存儲單元，非常非常先進，外圍電路是類似模擬的電路，往往落后於存儲單元的技術節點相當多。他們落后這麼多的原因之一是因為他們需要應對各種工藝條件和整個晶圓的可變性。

這是MST可以幫助解決的事情之一。我們已經證明了這一點，並且有很多論文，並與許多客户合作。但動態存儲器製造商的重點已經從普通存儲器的發展轉向下一代，但現在開始更多地思考如何真正解決擺在他們面前的大容量和性能問題。他們的下一步很可能會轉向3D，因為現在的RAM仍然是在單個平面上的平面。

所以他們談論的是3D結構。他們要構建的第一個3D結構是他們稱之為4F平方的東西，正如我在講話中提到的那樣，在4F平方中，我們擁有一些非常引人注目的技術，MST通過我們的興奮劑控制能力，可以真正幫助他們簡化製造過程，並使其更可行以具有成本效益的方式製造這些東西。所以我們向他們中的一些人展示了這一點。他們同意這個概念，因此我們將在不久的將來開始與他們進一步前進。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

好吧，對於內存空間來説很公平。現在，聽起來確實--如果我沒有聽錯的話--你在飛機上取得了一些很大的進步。再説一次，我對您評論的轉錄可能並不完美，但這是關於可以應用於RAM內的平面機制的一些東西。所以聽起來像是這項工作，雖然RAM可能是重置，但實際上是與非閃存中的一個很大的動態。我的解釋正確嗎？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

是的，沒錯。是啊而DRAM，正如我之前提到的，我們有一個偉大的技術，他們的平面外圍，但在NAND，他們從來沒有真正關心的平面外圍那麼多。他們，你知道，這對他們來説並不是一個緊迫的問題，但現在突然變成了一個緊迫的問題。他們需要真正提高周邊地區的表現。因此，我們為RAM所做的所有工作現在都對與閃存的人感興趣，這是一種全新的ATA，我們以前從未考慮過，因為我們並不真的認為我們可以為閃存提供一些東西。

事實上，我想您之前曾問過我半導體市場中是否有我們認為不適用的部分。我可能回答說這是閃存。我們沒有看到一條、一條道路，但現在我們看到了一條真正的道路，這太神奇了。實際上，儘管我認為RAM收入更高，但實際上，每年生產的芯片數量比RAM多。但對於我們銷售基於威化出貨量的產品來説，這確實是一個很好的機會。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

好吧好的太好了這對這些問題很有幫助。讓我在這里談談RF和Gap，這真的很有趣。同樣，我在這里轉錄了你關於線性度比硅基GaN參考好一千倍的評論，這似乎是一個驚人的成就。我從來沒有想過有人會考慮使用硅上的Gap來替代RF絕緣體。我非常瞭解這個空間，知道很多手機都有這種空間。

那麼你基本上是説人們現在正在考慮在硅上使用RF，或者，對不起，在硅上使用Gap。

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

毫無疑問，如果您過去幾年參加過RF絕緣體的技術會議，他們都在談論它如何達到其所能達到的最大性能裕度。這意味着高頻性能和處理更高功率的能力。他們正在尋找各種不同的方法來保持路線圖的前進。但其中最有前途的是GaN，因為GaN確實能更好地處理高頻RF性能和高功率。

我們剛纔演示的。好吧，但上次通話我們討論了過去人們如何使用碳化硅上的Gap來進行RF。但這是一種非常昂貴的底材，是一種特種產品。您永遠不會開始使用該基片為手機制造完全集成的前端。但硅上的Gap可以用來做到這一點。它具有您可以做到的成本水平。但它的射頻問題，現在我們似乎已經解決了射頻問題。

我在電話中展示的數據實際上是我們正在獲得的一些重大好處的一個很好的例子。我要指出的是，我們在五月底發佈了一份白皮書，解釋了MST如何改進硅上的Gap。然后我們根據獲得的新數據發佈了新聞稿，並將其納入我們的白皮書中。但我在這里展示的數據比我們的白皮書中的數據更新，白皮書顯示了與硅芯片上的對照型Gap相比，和諧失真的改善是多麼令人難以置信。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

據我所知，這看起來令人印象深刻，這可能只是這里真正重要的一小部分。但這似乎是一個非常令人印象深刻的成就。那麼你認為是什麼。

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

讓我説最后一句話。因為您詢問了RF絕緣體設計。RF絕緣體無法做到的一件事是支持功率放大器，因為它無法處理高功率性能。但您在這些數據中可以看到，尤其是在下面的圖中，我們的MST可以處理，我的意思是MST啟用的硅基Gap可以處理極高的功率水平。因此，您可以製作一個完全集成的RF前端的單一設計，包括開關、LNA和功率放大器。

這是一個關鍵突破。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

有趣.好吧好吧也就是説，我的意思是，我，我的理解是，功率或功率放大器內容相對於RF絕緣體可能，可能傾向於功率放大器一側。因此，如果您可以包含該內容，那麼您的TOM似乎會大幅增加，您是這樣看待的嗎？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

我想是的我不知道這到底能佔領多少功率放大器市場。這是全新的數據，我們還沒有深入挖掘。但這似乎是一個非常有希望的機會。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

好吧思考這樣的產品可能在這里生產。我的意思是，您是否認為今天生產RF絕緣體的人是採用這些解決方案的明顯場所？我們是否需要不同的基礎設施、不同的客户群、不同的材料系統等來將這項技術商業化？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

當然，設計方面，我認為處於領先地位的關鍵設計師，我認為不會發生太大變化，因為他們瞭解市場，他們瞭解RF挑戰，但如果你使用硅上的Gap，製造基礎設施可能會發生變化。如今，所有的RF SIM製造商不一定都具備硅基上的Gap能力，但我們可以與他們合作，通過許可我們的技術來實現這一功能。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

好了，斯科特，這些都是好東西。我想弗蘭克有點無聊了，所以我想問他一個問題。很簡單的一個。弗蘭克在這里負責運營支出。所以本質上，您是在告訴我們，您今年的1850萬美元運營支出現在將接近2100萬美元嗎？這就是你告訴我們的嗎？

Frank Laurencio，首席財務官

不，不，不。我説的是正負25萬美元。我們如何預算。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

所以25萬。

Frank Laurencio，首席財務官

將其想象為18又四分之一的範圍，即18.75，並且更多地是18.75的範圍。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

好吧，我把小數點搞錯了，所以我很高興我問了這個問題。那麼我們如何，我們如何思考，從今年開始前進？我的意思是，我們是否有辦法每年增加這里的步驟或任何其他添加，因為我們聽起來像是我們在許多不同的應用中取得了一些巨大的成功。到明年，我們是否應該考慮增加一兩百萬？

Frank Laurencio，首席財務官

是的，我並沒有真正為明年提供指導，但我認為你會看到的是，你知道，下個季度你會看到一些結構性成本增加通過我們的損益表，你將能夠對未來的情況進行建模。但是，你知道，我認為這些增長是顯着的，你知道，從我們的服務提供商強加給我們的成本來看。我們尚未結束所有這些合同的談判，而且這些往往是長期合同。

您知道，我們有兩個主要的工具租賃來支持我們的開發活動。而且，你知道，其中之一仍在進行中。所以我還沒有準備好説它會在哪里出現。但是，你知道，我們每年花費大約180萬美元用於我們的一項工具租賃。這是我們所有的，你知道，我們的10-Q披露。我預計這一數字會大幅上升。我還沒有一個號碼可以找到。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

好吧，很公平。這給了我們一些。

Frank Laurencio，首席財務官

那確實是2027年，今年下半年不會那麼多。

Richard Shannon，Craig-Hallum分析師

明白了。好吧，這是一個很好的視角。夥計們，這都是我的。恭喜，這里所有的偉大工作。這都是我的。

投資者關係部Mike Bishop

謝謝你，理查德。問答環節中有一些問題。首先，力量美國關係有最新進展嗎？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

是啊因此，對於那些不知道的人來説，我們在今年年初向Power America提出了一項提案，與其他幾家公司合作，開發和測試一款氮化鎵功率器件。我們的瞭解是，該計劃將於五月授予，但我們還沒有聽説我們已獲得該計劃。我們也沒有聽説我們沒有獲得它。但我想我們不會，我們沒有根據時間得到它。我聽説其他公司，儘管我不知道他們是誰，但也獲得了這個獎項。

雖然令人失望，但我想就此説幾句話。首先，這是一個在權力上使用的權力的程序。今年早些時候，我們確實認為功率方面的Gap是我們的主要關注點。但根據我們最近獲得的測試數據，我們更關注RF上的Gap。因此，在某些方面，我幾乎很高興我的工程團隊將更加專注於一級市場。我要説的第二件事是，這並不是一個真正的、與許多人合作並展示我們東西的好機會。

但這對我們來説並不是一個真正具有經濟意義的計劃。我認為，如果我們贏了的話，整個計劃只會為我們帶來大約30萬美元的收入。我們將繼續嘗試加入《CHIPS法案》和其他我們認為將使我們和我們的目標空間受益的提案。但不幸的是，這一次並沒有通過。

投資者關係部Mike Bishop

好的謝謝與意法半導體的關係有最新進展嗎？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

沒有真正的更新。上個季度我們表示，我們仍在與他們的業務部門合作，我們希望能夠與他們達成協議。這仍在討論中，但我們目前沒有任何消息要宣佈。

投資者關係部Mike Bishop

好的謝謝關於GAA的后續問題，具體來説，一個客户的主要里程碑指的是什麼流程，然后后續問題是需要多長時間，可以説是進入許可證談判嗎？

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

是的，我的意思是完成這個、這個、這個演示的目標絕對是爲了進入許可證談判。這將是我們希望的下一步。我可以嘗試描述，嗯，我想我之前描述過，但讓我嘗試説得更清楚一點。在製造全柵晶體管的早期階段，您正在構建一個非常非常複雜的結構，我們展示了該結構的圖片。我們需要沿着內部的不同結構共形地生長MST。

然后客户必須生長摻合到一定水平的填充硅。每一件事都必須如此，而且，你知道，我們的MST會影響興奮劑水平以及那里將會發生的事情。所有不同的部分都必須聚集在一起，這樣如果我們能夠正確地沉積它們，並且如果我們通過TCAD建模瞭解對摻雜水平的影響將是什麼，那麼這將導致明顯更好的電氣結果。

這就是我們正在努力的事情。我們已經在這些證詞方面做了很多工作。我們已經完成了一系列填充工作，我們正在研究最終將獲得的電氣結果，希望如果我們能夠一次嘗試就完成這一點，那麼很快就會引發許可證討論。正如我之前向理查德提到的那樣，這可能需要多次嘗試。

投資者關係部Mike Bishop

好的，謝謝，斯科特。如果您想繼續發表結案陳詞，我想這就是我們現在問答的全部時間了。

Scott Bibaud，總裁兼首席執行官

哦好的好吧，讓我感謝大家加入我們，聆聽Atomera內部的進展。請繼續查找我們的新聞文章、白皮書和博客文章，這些文章以及我們的網站atomera.com上的投資者提醒。如果您有其他問題，請聯繫Mike Bishop，他很樂意跟進，並再次感謝您的支持，我們期待着下一次更新電話。

操作者

謝謝Atomera電話會議到此結束。

免責聲明：此筆錄僅供參考。雖然我們努力確保準確性，但自動轉錄中可能存在錯誤或遺漏。有關公司官方報表和財務信息，請參閱公司向SEC提交的文件和官方新聞稿。企業參與者和分析師的聲明反映了他們截至本次電話會議之日的觀點，如有更改，恕不另行通知。