Vishay Intertechnology標準整流器在新功率DFN系列DFN 6546 A封裝中提供高達12 A的高電流評級

200 V、400 V和600 V器件具有0.88 mm的低剖面和波形側翼，可提供更好的熱性能和正向浪湧能力

賓夕法尼亞州馬爾科姆九月15，2026（GLOBE NEWSWIRE）-- Vishay Intertechnology，Inc. (NYSE：VSH）今天推出了四個新系列的表貼標準整流器，這是業內首款採用扁平外形DFN 6546 A封裝的此類設備，帶鋸齒形側翼。5 A SE 50 N6 x、8 A SE 80 N6 x、10 A SE 100 N6 x和12 A SE 120 N6 x為商業、工業和汽車應用中的電力線極化保護和軌到軌保護提供節省空間的解決方案，各提供200 V、400 V和600 V的反向電壓，並提供AEC-Q101認證版本。

DFN 6546 A是Vishay新Power DFN系列中的最新封裝，具有緊湊的6.5 mm x 4.6 mm尺寸和極低的典型高度（0.88 mm），使今天發佈的Vishay General Sem導體整流器能夠更有效地利用PCB空間。與此同時，這些設備的先進結構和芯片放置技術允許更高的銅含量和更大的芯片尺寸，從而改善了熱性能、更高的電流等級和正向電湧電流能力。與具有相同尺寸的SMPC（TO-277 A）封裝的解決方案相比，SE 50 N6 x、SE 80 N6 x、SE 100 N6 x和SE 120 N6 x的外形降低了10%，電流等級提高了20%，正向電湧能力提高了82%。

這些整流器採用氧化物平面芯片結設計，提供低於0.1 μA的典型反向漏電流，而其低正向電壓降至0.77 V，可減少功率損失以提高效率。這些設備在-55 °C至+175 °C的寬溫度範圍內工作，並提供符合IEC 61000-4-2空氣放電模式的靜電放電能力。DFN 6546 A封裝的毛刺側面允許自動光學檢查（AOI），無需X射線檢查。這些整流器非常適合自動放置，根據J-STP-020，MSL濕度靈敏度級別為1，LF最大峰值為260 °C。這些設備符合RoHS且不含滷。

設備規格表：

DFN 6546 A封裝的新型表貼標準整流器現已提供樣品和批量生產，交貨期為八周。

Vishay生產全球最大的分立半導體和無源電子元件產品組合之一，這些元件對於汽車、工業、計算、消費品、電信、軍事、航空航天和醫療市場的創新設計至關重要。Vishay為全球客户提供服務，是科技的DNA。® Vishay Intertechnology，Inc.是一家在紐約證券交易所（VSH）上市的財富1000強公司。有關Vishay的更多信息，請訪問www.Vishay.com。

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