富樂德：有知名機構銀葉投資參與的多家機構於9月9日調研我司

證券之星消息，2026年9月14日富樂德（301297）發佈公告稱愛建證券王凱 劉洋、國聯民生證券賈國瑞、華夏基金烏煥強、富安達基金楊紅 顏楓、太平養老保險陸堅 劉兵 吳濤、和諧健康保險朱之軒、人保資產劉洋、寶盈基金遊凡、建投基金錢博文、長盛基金趙萬隆、富國基金王帥、銀葉投資王亞琪、前海開源基金唐栩、軒漢投資林威克、華寶基金陳琛、東北證券鄭奧、平安養老吳伯珩、國金證券張真楨 姚依念、畢盛投資張世傑於2026年9月9日調研我司。

具體內容如下：
問：請簡要介紹公司目前的主營業務佈局。
答：公司圍繞「泛半導體設備精密洗淨+半導體核心零部件材料」雙輪驅動戰略進行佈局，主要有三大業務板塊一是泛半導體設備精密洗淨服務，包括半導體、TFT、OLED設備的精密洗淨、檢測及陽極氧化、陶瓷熔射等衍生增值服務；二是功率半導體覆銅陶瓷載板業務，包括DCB、MB、DPC等產品；三是半導體核心零部件業務三大板塊協同共振，共同構建公司「服務+材料+部件」的綜合解決方案能力。
2、公司半導體設備洗淨服務覆蓋哪些工序和客户？
主要覆蓋集成電路製造過程中的氧化/擴散（擴散爐、氧化爐、外延生長設備）、光刻（溶膠顯影設備、塗膠設備）、刻蝕（介質、金屬、邊緣刻蝕設備）、離子注入、薄膜生長（金屬沉澱設備介質層沉積設備、原子層沉積設備、電鍍設備）、機械拋光等設備均系公司洗淨服務對象，幾乎涵蓋集成電路2/3工序的生產設備定期維護。公司半導體設備清洗服務覆蓋了大部分中國大陸地區在運營的6英寸、8英寸、12英寸的晶圓代工產線，與中芯國際、華力集成華力微電子等國內行業巨頭建立了長期穩定的合作關係。除半導體生產廠商外，公司還與世界主要半導體設備廠商（泛林集團、應用材料、東京電子）開展合作。
3、公司洗淨業務當前的產能利用率和擴產進展如何？
受下游晶圓製造企業持續擴產及I芯片需求帶動，當前國內主要洗淨工廠產能利用率維持高位。公司將持續推進產能擴張，生產基地將從現有佈局進一步擴充，同時持續提升高製程洗淨能力匹配下游7nm、5nm、3nm等高端製程發展需求。此外公司擬向不特定對象發行可轉債，募集資金總額不超過11.76億元，擬用於大連富樂德精密洗淨及再生服務產線建設項目、精密洗淨及再生服務基地（上海臨港）建設項目、精密洗淨及再生服務基地（深圳）建設項目、精密洗淨及再生服務基地（武漢）建設項目等七大項目，總投資額合計約15.87億元，進一步完善全國產能佈局。
4、公司覆銅陶瓷載板業務核心產品矩陣是怎麼樣的？
公司全資子公司富樂華專注於覆銅陶瓷載板領域，擁有近三十年研發生產經驗，是國內外少數實現全流程自制的覆銅陶瓷載板生產商，產品覆蓋DCB、MB、DPC三大品類。DCB產品採用銅箔直接高温燒結工藝，具備優秀的熱循環性、高機械強度和高導熱率，主要配套硅基器件，應用於新能源汽車、工業控制、智能家電、光伏及風力發電等領域；MB產品採用活性金屬釺焊工藝，結合強度更高、可靠性更優，適配碳化硅器件，應用於新能源汽車800V高壓平臺、軌道交通、I服務器電源等高功率場景；DPC產品通過磁控濺射和圖形電鍍實現陶瓷表面金屬化，具備高線路精度和可垂直互連特性，主要面向光模塊TEC熱電製冷、激光雷達、光通信等高端應用領域。
此外，富樂華提前佈局上游瓷片等關鍵材料，有助於降低生產成本、實現供應鏈自主可控。
5、覆銅陶瓷載板產品的主要客户和應用領域是什麼？
DCB產品主要客户包括比亞迪、英飛凌、斯達半導、士蘭微富士電機等國內外功率半導體領先企業，終端主要應用於工業控制家用電器、光伏、風力發電等領域。MB產品主要客户為意法半導體博格華納、比亞迪、中車時代、富士電機等行業知名企業，終端主要應用於新能源汽車、動力機車領域。DPC產品主要應用於激光製冷器，未來在工業激光、車載激光、光通信等高端應用領域擁有廣闊的應用前景。

富樂德（301297）主營業務：泛半導體領域設備精密洗淨服務提供商,聚焦於半導體和顯示面板兩大領域,專注於為半導體及顯示面板生產廠商提供一站式設備精密洗淨服務,為客户生產設備污染控制提供一體化的洗淨再生解決方案。

富樂德2026年中報顯示，上半年度公司主營收入15.86億元，同比上升9.05%；歸母淨利潤2.07億元，同比上升80.3%；扣非淨利潤1.55億元，同比上升227.01%；其中2026年第二季度，公司單季度主營收入8.29億元，同比上升15.6%；單季度歸母淨利潤1.1億元，同比上升126.91%；單季度扣非淨利潤7945.36萬元，同比上升203.28%；負債率21.31%，投資收益1847.72萬元，財務費用-105.92萬元，毛利率29.98%。

該股最近90天內共有1家機構給出評級，增持評級1家。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出643.62萬，融資余額減少；融券淨流入98.55萬，融券余額增加。

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