晶合集成獲得發明專利授權：「一種SRAM集成電路結構、靜態隨機存取存儲器及其製備方法」

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項發明專利授權，專利名為「一種SRAM集成電路結構、靜態隨機存取存儲器及其製備方法」，專利申請號為CN202610526758.1，授權日為2026年9月11日。

專利摘要：本發明涉及存儲器結構設計技術領域，公開了一種SRAM集成電路結構、靜態隨機存取存儲器及其製備方法，本發明通過五個有源區和四個多晶硅區的設計，提出了一種新的SRAM集成電路結構，其中，類型相同的第一上拉晶體管和第二下拉晶體管均形成於第五有源區之上，使得集成電路結構整體設計更加簡潔，並且相鄰的晶體管之間可以通過共用漏極或源極實現集成電路結構面積的減少，因此，本發明中的SRAM集成電路結構降低了SRAM集成電路結構的複雜度。另一方面，本發明中金屬層通過接觸結構來連接有源區與多晶硅區，使得這里的接觸結構不需要跨越高低不平的區域，直接連接金屬層與多晶硅區或有源區即可，這降低了SRAM集成電路結構的工藝難度。

今年以來晶合集成新獲得專利授權379個，較去年同期增加了43.02%。結合公司2026年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了6.09億元，同比減12.32%。

通過天眼查大數據分析，合肥晶合集成電路股份有限公司共對外投資了13家企業，參與招投標項目648次；財產線索方面有商標信息76條，專利信息1820條，著作權信息12條；此外企業還擁有行政許可35個。

數據來源：天眼查APP

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