芯聯集成：有知名機構淡水泉，高毅資產參與的多家機構於8月10日調研我司

證券之星消息，2026年8月12日芯聯集成（688469）發佈公告稱長江證券、高毅資產、新華養老保險、南方基金、平安基金、華安基金、銀河基金、興業基金、景順長城基金、泓德基金、淡水泉、廣發證券、Millennium、Point72、中信證券、中信建投證券、國信證券、申萬證券、UBS、Morgan Stanley、華泰柏瑞基金於2026年8月10日調研我司。

具體內容如下：

一、公司管理層介紹相關情況
2026年上半年公司實現營業收入45.62億元，同比增長30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17個百分點；歸母淨利潤2.78億元，同比增長263.40%，實現扭虧為盈。
公司佈局MEMS、功率、模擬IC、MCU、光互連（InP/SiPh/SiGe）等技術平臺，深度開發AI、車載、工控、高端消費四大賽道優質客户，持續提升產線稼動水平與批量交付保障能力，四大應用領域共同構築公司發展基石,核心業務營收快速增長。其中：
（1）AI業務營收同比增長84.31%，在AI基建和光互連領域，公司佈局了完整的技術平臺和產品矩陣；在AI終端方面，構築了從環境感知到供電保障的完整鏈路能力；
（2）車載業務作為公司核心業務基本盤，依託市場和技術的先發優勢，業務規模持續做大，收入同比增長3.53%。公司產品覆蓋主驅、OBC（車載充電機）、底盤、車身、熱管理等，覆蓋國內九成以上新能源車企。
（3）高端消費電子營收同比增長31.76%，公司產品已覆蓋MEMS麥克風、激光雷達驅動芯片VCSEL光源、IMU運動傳感芯片等，從環境感知到穩定供電，相關產品已嵌入多種AI終端設備；
（4）工控業務營收同比增長21.29%，光伏、儲能混碳功率模塊、工商業儲能模塊已批量交付。
得益於公司核心產品市場需求持續旺盛、產能利用率穩步提升以及新客户、新訂單的持續落地，公司前期在產能建設、產品佈局等方面的投入正逐步轉化為經營成果，規模化效應開始集中顯現。公司毛利率的顯著改善主要源於以下幾個方面的協同驅動：一是產品結構持續優化，高附加值產品佔比逐步提高；二是生產運營效率提升，精益管理和精益生產效能顯現；三是產能利用率提升帶來的單位固定成本攤薄效應。
公司已從「規模建設」進入「利潤釋放」的良性通道，盈利能力仍將繼續提升。 二、交流環節 問：公司對功率模擬業務在Q3進行了漲價，目前漲價的具體落實情況，對於市場需求持續性和未來漲價節奏如何判斷？
答：公司於三季度對MOSFET、IGBT、碳化硅、模擬芯片等全品類產品啟動調價，整體調價區間為15%-25%。目前各業務板塊漲價已全面落地執行，綜合實際落地幅度約15%。基於公司產品交付周期，漲價帶來的營收與毛利彈性將從三季度開始，四季度釋放。
本次調價基於行業結構性緊缺疊加成本剛性上漲的雙向驅動一方面I服務器、新能源汽車等高景氣下游需求持續爆發，疊加國內功率模擬芯片國產化替代加速，行業需求整體呈現明確的供不應求格局；另一方面上游貴金屬、關鍵原材料成本持續上行，製造端成本壓力凸顯。本輪行業景氣和以往消費電子、傳統汽車驅動的短周期復甦有本質區別，核心驅動力來自I數據中心等基建的長期建設，具備建設周期長、資本開支穩定、需求持續放量的特徵。功率模擬芯片行業中長期需求增長邏輯清晰，高景氣度具有可持續性。公司將持續以創新推動產品競爭力提升，同時也將根據市場情況，適時、動態調整價格體系。

問：上半年公司毛利率12.71%，尤其是Q2環比大幅升，請毛利率升的主要驅動因素有哪些，以及對於下半年和明年毛利率趨勢的判斷？
答：上半年公司毛利率達到12.71%，較上年同期大幅提升9.17個百分點。公司毛利率的顯著改善主要源於以下幾個因素
（1）公司持續推進產品結構優化升級，加大高附加值、高技術含量產品的研發與市場拓展基於核心產品線優勢，繼續延伸拓展系統方案能力，形成汽車（包含電驅、電源、電池管理、底盤、熱管理、燈、車身控制等）、I數據中心（電源、光互連等）、工控、高端消費等領域的系統方案全覆蓋；（2）有效落實供應鏈管控與精益生產管理等降本增效措施，同時公司積極佈局「I in ll」策略，聚焦高價值、可落地項目，將人工智能作為驅動業務增長與組織進化的核心引擎，同步提升管理和組織協同效能在產品端，全方位佈局I相關產品及應用；在管理和生產端，使用I作為精益管理和生產管控的輔助手段。（3）成熟產線產能利用率保持高位，產能充分釋放攤薄了單位固定成本，規模效應快速顯現上半年公司晶圓產量148萬片（摺合8英寸），同比增長28.86%。
隨着下半年漲價落地將帶來毛利率彈性，且收入逐季增長帶來的規模效應將進一步推動公司綜合毛利率持續温和提升。

問：公司作為國內SiC器件實力最強的一家公司，如何看待SiC在SST的市場空間，目前公司有哪些最新進展？
答：從市場空間來看，伴隨全球I基建高速迭代，數據中心供電架構迎來顛覆性升級。10kV-35kV中壓輸入、800V HVDC直流輸出已成為下一代I數據中心供電的主流標準。高壓SiC器件佔SST整機價值量接近40%，SST市場將成為SiC的下一個高增長市場。
目前，芯聯集成的3300V SiC已向核心客户送樣驗證，可實現系統級BOM成本降低20%-35%，為固態變壓器向更高開關頻率、更小體積和更高轉換效率演進提供核心器件支撐，填補了國內高壓SiC器件在固態變壓器核心功率級應用中的關鍵空白。
同時公司正持續迭代完善SST場景專用高壓產品與工藝梯隊，已完成650V至3300V全電壓段SiC MOSFET產品佈局，並已開展對6.5kV、10kV碳化硅產品的研發。
依託深厚的技術儲備和客户先發優勢，公司將充分受益行業紅利，持續搶佔高壓SiC核心市場份額。

問：公司在碳化硅業務上的增長預期、產能規劃，以及碳化硅產品的進展情況？同時，公司如何看待碳化硅產品漲價后，市場是否會傾向於選擇硅基產品？
答：2026年公司在碳化硅業務的營收將有大幅的增長，其中增量來自出貨量的提升和價格的上漲。目前公司6寸碳化硅月產能9000片，8寸碳化硅月產能7000片。爲了保證客户的供給，公司8寸產線計劃擴產至1.5萬片/月。目前公司第四代碳化硅芯片已於2026年二季度實現量產，同時已佈局650V-3300V全電壓段產品，3300V產品也已送樣核心客户。
碳化硅產品大規模應用，包含了（1）車載應用領域的大規模應用汽車平臺從400V向800V轉換。800V平臺對能源轉換效率有明顯提升，同時節省成本、提升續航里程，以及解決充電速度的問題；（2）I應用領域的應用從SST到櫃內一次、二次、三次電源的應用等。隨着碳化硅產品應用市場的快速打開，從主驅到充電，從光伏、儲能到I，碳化硅的需求在更快速的增長，將帶來產能的供不應求。
鑑於目前市場的需求帶來整體功率器件的漲價，碳化硅產品漲價的同時，硅基產品價格也有一定幅度的提升，因而碳化硅產品與硅基產品的市場需求的相對狀態並沒有發生明顯變化。

問：公司四期項目在光芯片進行全面佈局，請公司切入光芯片市場的動機，有哪些優勢，擬達到的目標，以及目前最新的研發、產品、項目建設的最新進展如何？
答：從業務來看，I算力高速爆發驅動數據中心光互連持續迭代，800G已規模上量、1.6T加速滲透，高端光芯片已成為算力升級的核心瓶頸。國內光芯片產業目前普遍存在光電工藝割裂、一體化代工能力薄弱、高端產能緊缺的問題，國產化替代機遇明確。
芯聯集成完整佈局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，構建從有源芯片到硅光芯片、再到配套電芯片以及異質集成的完整光互連技術平臺，在I數據中心光互連供應鏈中佔據卡位優勢。
其中①12英寸硅光工藝以及90/55nm鍺硅工藝，依託低損耗、高帶寬的特質，可以支撐800G、1.6T及更高規格光模塊對於硅光芯片、跨阻放大器芯片的工藝需求；②性能優異的SOI BCD平臺憑藉突出的抗干擾能力與穩定性，適配光通信領域高壓、高精度、高集成度的光路控制芯片開發；③BCD高性能電阻工藝具備優秀的低噪聲優勢，可滿足光通信運算放大芯片對於精密性能的嚴苛要求。
目前，公司光芯片業務已實現階段性突破主流數據中心硅光芯片已經實現規模化穩定量產；適配I數據中心的交換芯片和VCSEL芯片完成驗證，邁入小批量試製階段。
當前，四期項目的土建已開始，預計2027年底開始投產，2028年光芯片業務將逐步放量。憑藉稀缺的光電一體化工藝技術壁壘，公司致力於成為國內高端光芯片代工的核心主力之一。

芯聯集成（688469）主營業務：半導體集成電路芯片製造、封裝測試等。

芯聯集成2026年中報顯示，上半年度公司主營收入45.62億元，同比上升30.53%；歸母淨利潤2.78億元，同比上升263.4%；扣非淨利潤-6512.96萬元，同比上升87.84%；其中2026年第二季度，公司單季度主營收入26.0億元，同比上升47.59%；單季度歸母淨利潤3.67億元，同比上升2968.72%；單季度扣非淨利潤8646.43萬元，同比上升128.31%；負債率46.86%，投資收益1.2億元，財務費用1.2億元，毛利率12.71%。

該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級3家；過去90天內機構目標均價為11.55。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出3429.07萬，融資余額減少；融券淨流入1431.68萬，融券余額增加。

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