Fabric.AI和Kopin確認計劃在2027年CES上首次公開演示Neural I/o™ MicroLED光互連

基於MicroLED的大規模並行光學結構旨在緩解限制下一代人工智能基礎設施的互連瓶頸

紐約州紐約市，2026年8月11日（環球新聞網）--織物.人工智能（納斯達克股票代碼：FABC）（「Fabric.AI」或「公司」），一家人工智能基礎設施公司，與其開發合作伙伴Kopin Corporation一起為下一代人工智能工廠開發一套無晶圓廠半導體技術（納斯達克：KOPN）是一家領先的特定應用光學系統和高性能微顯示器供應商，用於國防、培訓、企業、工業消費品和醫療產品（「Kopin」）確認，其基於Neural I/o™ MicroLED的光互連平臺仍有望在今年1月的2027年消費電子展（CES）上進行現場工作演示，這是該平臺的首次公開展示。

該公司於2026年5月18日宣佈將演示Neural I/o™。此后的幾個月里，Fabric.AI和Kopin經歷了一系列工程、集成和內部開發里程碑--將平臺從架構轉化為可演示的硬件，並使該計劃領先於公司今年春天制定的時間軸。

神經I/o™針對的是人工智能擴展的決定性限制。隨着加速器發展得更快、集群規模更大，瓶頸已從原始計算轉移到在圖形處理器、加速器、池內存和服務器之間移動數據的結構上。傳統的電氣I/o（銅線走線和高速SerDes）在覆蓋範圍、每位能量和帶寬密度方面遇到了嚴格的物理限制，而當今的可插入光學器件則在系統設計人員最無力承受的地方添加了延迟、功率和熱負載。結果是，每瓦特和每一微秒的份額不斷增加，而不是用於計算，而是用於通信。

神經I/o™從不同的物理基礎解決問題。該平臺不依賴於少數高速率激光通道，而是使用大規模並行的MicroLED陣列作為其光學引擎-以每通道速度換取大量通道數，從而開闢了一條通往更高總帶寬、更低每位能量、更低延迟和顯着改善熱包封的道路，所有這些都在一個可以靠近計算芯片的佔地面積中。Fabric.AI相信這種並行設計架構非常符合行業方向，在行業方向上，擴展和擴展結構越來越多地決定人工智能工廠的計算是否可以真正保持供電。

Fabric. AI首席執行官喬什·西爾弗曼（Josh Silverman）表示：「自5月份制定開發時間軸以來，我們取得了令人鼓舞的進展，今天我們確認我們仍有望在1月份的CES上推出可演示的Neural I/o™產品。」「CES將是該平臺的一個決定性時刻--第一次有機會將工作技術展示給潛在客户、戰略合作伙伴和更廣泛的人工智能基礎設施生態系統，並展示基於MicroLED的光互連使其成為可能。"

西爾弗曼繼續説道：「人工智能計算的擴展速度比連接它的結構還要快，互連性能正在迅速成為整體系統效率的決定因素。」「我們的全部重點是執行--將Neural I/o™從架構推進到工作演示，具體展示基於MicroLED的光互連可以為下一代人工智能基礎設施做什麼。我們期待着一月份讓這項技術為自己説話。」

人工智能工廠建設推動快速擴張的市場

Neural I/o™正在為AI基礎設施中增長最快的機會之一而開發。隨着超大規模企業和企業競相建立人工智能工廠，連接計算的結構已經從一個支持組件轉變為系統性能的主要決定因素，支出也隨之而來。第三方研究公司TrendForce預測，到2030年，光互連市場將超過390億美元，理由是光連接在人工智能工廠擴張中發揮着越來越重要的作用。在這個市場中，共同封裝和接近封裝的光學器件-與Neural I/o™架構最直接相關的類別-預計將成為增長最快的細分市場之一，SNS Insider預測，到2032年，僅共同封裝的光學器件市場就可能達到1240億美元，複合年增長率超過26%。到2030年，硅光電子等基礎使能技術預計將達到約96億美元（Wissen Research）。

Fabric.AI相信，Neural I/o™的大規模並行、基於MicroLED的方法使公司能夠參與這一擴展，因為系統設計師正在尋找能夠與下一代人工智能計算同步擴展帶寬和能源效率的互連解決方案。

關於Fabric.AI

Fabric.AI（納斯達克：FABC）是一家人工智能基礎設施公司，為下一代人工智能工廠開發一套無晶圓廠半導體技術，包括其基於Neural I/o™ MicroLED的光學互連平臺。

關於Kopin Corporation

科平公司（納斯達克：KOPN）是一家領先的開發商和提供商，為國防、人工智能基礎設施、企業、專業和消費品提供創新顯示和特定應用光學解決方案。Kopin的產品組合包括微型顯示器、顯示模塊、目鏡和投影組件，以及基於Kopin的液晶、MicroLED和OLED顯示技術以及一系列光學器件和低功耗定製硅構建的車載和頭戴式顯示系統。Kopin還在其獲得專利的雙向NeuralDisplay™架構的基礎上開發Neural I/o™光學互連，該互連使用可編程MicroLED像素作為人工智能數據中心的超高速、低功耗光學收發器。欲瞭解更多信息，請訪問Kopin網站www.kopin.com。

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前瞻性陳述

本新聞稿包含聯邦證券法含義內的前瞻性陳述，包括有關Neural I/o™平臺的預期時機、演示和功能的陳述，以及有關市場規模和增長的第三方預測。這些陳述基於當前預期，並受到風險和不確定性（包括開發、整合和製造風險）的影響，這可能導致實際結果出現重大差異。市場和行業數據來自據信可靠但未經公司獨立驗證的第三方來源。對公司的這些和其他因素的討論在公司最近的10-K表格年度報告以及隨后的10-Q表格季度報告和8-K表格當前報告中進行了闡述。前瞻性陳述僅在做出之日起作用，公司否認修改任何前瞻性陳述的任何意圖或義務，無論是由於新信息、未來事件還是其他原因。

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