OpenLight和Tower Sem導體拓展PH 18 DA Photonics生態系統加速Photonic IC發展

OpenLight的PDK現已可在Cadence的EDA工具上使用，從而能夠在Tower的PH 18 DA InP-on-硅光電子平臺上進行PIC開發

加利福尼亞州聖巴巴拉和以色列MIGDAL HAEMEK，2026年8月11日- OpenLight，異類硅上III-V光集成和定製光專用集成電路（ASIC）領域的領導者，以及Tower Sem導體（納斯達克/TASE：TTEM）是領先的高價值模擬半導體解決方案代工廠，今天宣佈為Cadence電子設計自動化（EDA）中的Tower Sem導體PH 18 DA磷化銦（InP）硅上光電子平臺提供OpenLight的光工藝設計套件（PDK）工具.通過兩家公司之間的密切技術合作開發的PDK現在使客户能夠在廣泛採用的IC設計環境中設計先進的光集成電路（PIC），並加速生產開發。

PH 18 DA生態系統將OpenLight的光子學知識產權、Tower的工藝和製造專業知識以及Cadence領先的EDA工具結合在一起，為開發先進的光子IC提供了一條簡化的路徑，同時使光子學設計更接近於已建立的電子IC工作流程和製造。

OpenLight首席執行官Adam Carter博士表示：「通過在Cadence工具上提供我們的PDK，我們使客户能夠在他們所依賴的高級IC開發的相同環境中設計光集成電路。」「這種集成簡化了採用，並加強了PH 18 DA平臺上從設計到生產的路徑。」

使用OpenLight的PDK創建的設計支持在Tower的PH 18 DA InP-on-silicon photonics平臺上的製造，該平臺能夠將主動光學組件（包括激光器、調製器和放大器）集成到單個單片PIC中。該平臺支持用於光學互連、人工智能基礎設施和傳感等應用的先進光學系統。

「通過與Cadence和OpenLight的合作，我們正在通過整合技術、IP和EDA專業知識的新功能來提升PH 18 DA平臺的設計能力，」Tower Semiconductor客户設計支持和可靠性副總裁Samir Chaudhry博士説。這種方法使客户能夠簡化400 G和1.6T激光集成光子集成電路的開發，同時實現共同優化的PIC和EIC設計，以提高下一代近封裝和共封裝光學（NPO/CPO）解決方案所需的性能、功率效率和可擴展性。

Cadence傑出工程師Gilles Lamant表示：「將Tower Sem導體制造的OpenLight PDK PH 18 DA添加到Cadence Photonics生態系統支持的豐富光電子工藝產品組合中是一個關鍵的里程碑，因為它標誌着集成主動器件的引入，用於高性能、協同優化的光電設計。」

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關於OpenLight OpenLight是硅光電子中III-V器件異類集成領域的領導者。OpenLight世界領先的PASIC技術，在其工藝設計套件（PDK）的支持下，將硅光電子設備的所有主動和無源組件集成到單個芯片中，從而實現跨電信、電信、汽車、人工智能和量子計算應用和市場的高性能、節能的光電子解決方案。該公司最近的5000萬美元A-1輪融資，使總資金達到8400萬美元，反映了不斷增長的商業勢頭，並加速了客户對下一代光子應用的採用。該公司總部位於加利福尼亞州聖巴巴拉，在硅谷設有辦事處。欲瞭解更多信息，請訪問www.openlightphotonics.com。

關於塔爾半導體

Tower Sem導體有限公司（NASDAQ/TASE：TTEM）是一家領先的高價值模擬半導體解決方案代工廠，為消費品、工業、汽車、移動、基礎設施、醫療、航空航天和國防等不斷增長的市場的客户提供技術、開發和工藝平臺。Tower Sem導體致力於通過長期合作伙伴關係及其先進且創新的模擬技術產品對世界產生積極且可持續的影響，該產品由廣泛的可定製工藝平臺組成，例如SiPho、硅氧硅氧硅硅氧硅氧硅Tower Sem導體還為IDM和無晶圓廠公司提供世界一流的設計支持，以實現快速準確的設計周期，以及包括開發、轉移和優化在內的流程轉移服務。爲了為其客户提供多晶圓廠採購和擴展產能，Tower Sem導體目前在以色列擁有一座運營工廠（200毫米），在美國擁有兩座運營工廠（200毫米），在日本擁有兩座運營工廠（200毫米和300毫米），該公司通過持有tpSCo 51%的股份擁有這些工廠，並與意法半導體（STMicroelectronics）共享位於意大利阿格拉特的一座300毫米工廠。欲瞭解更多信息，請訪問：www.towersemi.com。

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